PCB Teknik - Düzenleme mühendisleri PCB düzenleme yeteneklerini biliyor.

Yazılı devre tahtası olarak bilinen PCB elektronik komponentler arasındaki devre bağlantısını ve fonksiyonu gerçekleştirmesini fark edebilir ve bu da elektrik devre tasarımının önemli bir parças ı. ipcb bu kağıt içinde PCB düzenlemesinin temel kurallarını tanıtacak.

1, % Komponent düzeni temel kuralları

1. Devre modüllerinin düzenine göre, aynı fonksiyonun modul olarak adlandırıldığını anlayan bağlı devreler. Devre modulundaki komponentler yakın konsantrasyonun prensipini kabul etmeli ve dijital devre ve analog devre ayrılmalı;

2. Öğeler ve aygıtlar, yerleştirme delikleri ve standart delikleri gibi yerleştirme delikleri çevresinde 1,27mm içinde yapışmayacak ve komponentler 3,5mm (M2.5 için) ve 4mm (M3 için) çöplükler gibi yerleştirme delikleri çevresinde bağlanmayacak;

3. Ufqiy yükselmiş direktörler, induktörler (eklentiler), elektrolit kapasitörler ve diğer komponentler altında vialları ayarlama, dalga çözmesinden sonra delikler ve komponent kabuğu arasındaki kısa devre arasından kaçırmak için;

4. Komponentlerin dışındaki ve masanın kenarının arasındaki mesafe 5 mm;

5. Yükleme element in in dışındaki parçasının ve yakın eklentinin dışındaki parçasının mesafesi 2 mm'den daha büyük;

6. Metal kabuk komponentleri ve metal parçaları (kaldırma kutusu, etc.) diğer parçalarla çarpmayacak ve basılmış kabla ve patlamaya yakın olmayacak ve aralarındaki uzak 2 mm'den daha büyük olacak. Döşeğin yerleştirmesi, daha hızlı yükselmesi deliğinin boyutluğu, tabaktaki elliptik deliğin ve plak kenarına kadar diğer kare deliklerin boyutluğu 3 mm'den daha büyükdür.

7. Sıcaklık elementi kabla ve ısı hassas elemente yakın olmamalı; yüksek sıcaklık cihazı aynı şekilde dağıtılmalı;

8. Elektrik soketi mümkün olduğunca kadar basılmış devre tahtasının etrafında ayarlanacak ve elektrik soketinin terminalini ve onunla bağlanmış otobüs bar aynı tarafta ayarlanacak. Elektrik soketi ve bağlantıların arasındaki diğer karıştırma bağlantılarını düzenlemek için özel dikkat çekilmeli, bu çoraplar ve bağlantıların karıştırmasını kolaylaştırmak için, güç kablosu tasarımı ve düzenlemesini kolaylaştırmak için. Elektrik soketinin ve karıştırma bağlantısının düzenleme alanı eklenti girişimin ve çıkarmanın faydalığını düşünmeli;

9. Diğer komponentlerin düzeni:

Bütün IC komponentleri bir taraftan ayarlanacak ve polar komponentlerin polaritet belirtisi temizlenecek. Aynı bastırılmış devre tabağındaki polaritet belirtisi iki yönden fazla olmamalı. İki yöntem göründüğünde, iki yöntem birbirine dikkatli olur.

10. yoğunluğun farklılığı çok büyük olduğunda, acı bakır yağmurla dolu olmalı ve acı 8 milden fazla (ya da 0,2mm) olmalı;

11. Kıpırdama kaybından ve yanlış çözmesinden kaçırmak için bir delik olmamalı. Önemli sinyal çizgileri soket çizgilerinden geçmesine izin verilmez;

12. Çip aynı karakter yöntemi ve paket yöntemi ile bir tarafta ayarlanır;

13. Polyarlıklı aygıtlar, mümkün olduğunca kadar aynı polyarlık yöntemiyle işaretlenecek.

2, % Komponent yönlendirme kuralları

1. Dönme alanı PCB kenarından 1 mm daha az veya eşittiğinde ve 1 mm içinde yükleme deliğinin çevresinde 1 mm boyunca sürüşmeye izin verilmez;

2. Güç satırı mümkün olduğunca geniş olmalı ve 18 milden az olmamalı; sinyal çizgi genişliği 12 milden az olmamalı; CPU içeri ve dışarı sınırda 10 mil (ya da 8 mil) az olmamalı; sınır boşluğu 10 milden az olmamalı;

3. Normalde delikten 30 milden az değildi;

4. İki çizgi: 60mil, 40mil atış;

1 / 4W dirençliği: 51 * 55mil (0805 yüzey dağ); Direkt girdiğinde 62mil patlama ve 42mil aperture;

Elektrosuz kapasitesi: 51 * 55mil (0805 yüzey dağı), 50mil patlama ve 28mil aperture doğrudan girdiğinde;

5. Elektrik çizgisine ve yeryüzü kablolarına dikkat edin mümkün olduğunca kadar radial olmalı ve sinyal çizgisini dönmemeli.