PCB Teknik - PCB sorunu, devre masasındaki sol maskesinin basılı kısa devre nedeni olur mu?

PCB sorunu, devre masasındaki sol maskesinin basılı kısa devre nedeni olur mu?

Tahta düzenlemesi için RD'nin ihtiyaçları daha çok ve daha sertleşiyor, çünkü tahtalar daha küçük ve daha küçük yapılmış ve solder maske boyutuna ihtiyaçları da relativ düşürülmüş, fakat üreticinin s üreci kapasitesi devam edemiyor ve fiyatı arttırması gerektiğini söyleyen kişiler, para arttırması gerektiğini duyuyor, Herkes ellerini küçültmeye başladı ve mevcut PCBA kurulu fabrikasının üretim s ürecini kullanmaya devam etti. Sonuç olarak, solder maskesi bastırma nöbeti solder pad/pad üzerinden geçti.

Solder maskesin bastırılmasına neden olan sorunlar nedir?

Eğer BGA'nin patlaması/patlaması değiştirilirse, BGA soldaşının patlamasının küçük olmasını sağlayacak ve sonunda soldaşın kısa (soldaşın kısa süreceğini sağlayacak). Küçük sol patlaması kısa bir devre neden olabilir mi? Orijinal çelik tabağının (stensil) açılışını temizledi, yani çelik tabağındaki aynı açılışında sol yapıştırma miktarı teoretik olarak temizlendi. Eğer BGA'nin her devre tahtasının sol patlaması aynı ise, çelik tabağı gerçek sol patlama boyutuna dayanabilir, uygun açılma boyutunu ve sol yapıştırma sesini vermek için, ama eğer farklı devre patlaması varsa, bazı sol patlamaları orijinal boyutta tutulur, fakat bazı tahta sol patlaması düşürülür, fakat sol yapıştırma sesi aynı durumda kalır. Çok fazla soğuk pasta olacak, aşırı akışma fenomeni neden ediyor. Ciddi durumlarda, yakın sol patlaması üzerinde yayılır ve sol kısa devre oluşturur.

Peki çöplük nasıl küçük olabilir?

Sadece iki göz a çık bir baş aleti giymek gibi. Eğer baş aleti doğru pozisyonda yerleştirilmezse, biraz kapatırsanız, gözlerinizi baş aletin tarafından örtülür ve gözlerinizin yarısını örtürür. Gözler sol patlaması olarak düşünebilir ve sol maskesi baş aleti. Belki de bazı insanlar bunu şu anda nasıl alacağını bilmiyor, yani konuşuyorum, bu sol maskesi yeşil boya! Anladım! Eğer artık anlamıyorsanız, tahtayı çıkarın ve büyük yeşil bölgeye bakın! Bu yeşil resimler, devre tahtasında ortaya çıkması gerekmiyor, kısa devreler veya oksidasyondan kaçırmak için gereksiz iletişim sağlamak için bakar yağmalarını ve devreleri kapatacak. (Nota: Bazı tahtaların sol maskesi siyah veya kırmızı şekilde yazılacak ama çoğu yeşil)

Çünkü şirketin yeni devre tablosu tasarımı +/-1mil (+/-0.0254mm) boyunca solder maskesinin toleransi vardır. Ancak tahta fabrikasının solder maskesinin s üreci kapasitesi +/-2mil (+/-0.05mm), bu yüzden solder maskesinin gerçek yazdırılması ilk açık solder tabağına kapatılır. Bu yüzden ilk olarak solder tabağını daha küçük yapar. Bu yüzden sorun yukarıdaki sorunlara sebep oldu. Başka bir sebep şu ki, HIP'nin oluşmasını engellemek için BGA dış yüzüğünde daha büyük bir miktar solder pastası yazdık, bu yüzden kısa devre alan soldaşlar neredeyse BGA dış yüzük soldaşlarına konsantre edilmiştir. (Related reading: How to solve the HIP (Head-In-Pillow) virtual soldering problem of BGA solder balls)

Sonraki çözüm:

1. Devre tahtası fabrikası sorun çözücülerin çözücülerin yerel açılışının pozisyonu ve boyutunu değiştirmek için yerel olarak gerekli. Principle BGA'nın altındaki tüm soldaşlar aynı boyutlu olması gerekiyor.

2. Kısa devre yakın BGA'nın dış yüzük soldaşının açılışını azaltmak için kokusunu yeniden aç.