PCB Teknik - PCB devre masası sıcaklık dağıtım tasarımı yöntemi

PCB devre tahtalarının sıcaklığını çözmek için etkili bir yol, bu faktörler genellikle bir ürün ve sistemde birbirine bağlı ve bağlı olması. Faktorların çoğunu gerçek durumlara göre analiz edilmeli. Sadece özel bir durum için doğru ya da doğru hesaplanılabilir. Sıcaklık yükselmesi ve güç tüketmesi gibi tahmin edilen parametreler.

1. PCB tahtasından sıcak patlama

Şu and a geniş kullanılan PCB tahtaları bakra çantası/epoksi cam çantası substratları veya fenolik resin cam çantası substratları ve küçük bir miktar kağıt tabanlı bakra çantası tahtaları kullanılır. Bu substratların mükemmel elektrik özellikleri ve işleme özellikleri varsa da zayıf ısı bozulması vardır. Yüksek ısınma komponentleri için sıcaklık patlama yolu olarak, PCB'nin sıcaklığını sıcaklık yapmasını beklemek neredeyse imkansız, ama komponentin yüzeyinden çevre havaya kadar sıcaklık patlamak. Fakat elektronik ürünler komponentlerin, yüksek yoğunluğun yükselmesi ve yüksek ısıtma toplantısına girdiği için, sıcaklığı boşaltmak için çok küçük bir yüzeysel alanın yüzeyine güvenmek yeterli değil. Aynı zamanda, QFP ve BGA gibi yüzeysel dağ komponentlerinin geniş kullanımı yüzünden komponentler tarafından üretilen büyük miktar ısı PCB tahtasına taşınıyor. Bu yüzden sıcaklık dağıtımın sorunu çözmenin en iyi yolu PCB'nin sıcaklık dağıtımın kapasitesini geliştirmek. Bu, PCB tabanından sıcaklık elementiyle doğrudan iletişim altında. İletilmek veya yayınlamak için.

2. Yüksek sıcaklık üretim cihazı artı radiatör ve sıcaklık yönetim tabağı

PCB'deki küçük bir sayı komponentler büyük bir miktar ısı (3'den az) oluşturduğunda ısıtma cihazına sıcaklığı ya da ısıtma borusu eklenebilir. Temperatura düşürülmeyeceğinde, bir hayranla sıcak patlama etkisini arttırmak için kullanılabilir. ısıtma aygıtlarının sayısı büyük (3'den fazla) olduğunda, büyük bir ısı dağıtma örtüsü (tahta) kullanılabilir. Bu, PCB'deki ısıtma aygıtlarının pozisyonu ve yüksekliğine göre özel bir ısı dağıtıcısı veya büyük bir sıcak dağıtıcısı, farklı komponent yüksekliğini kesin. Sıcak patlama kapağı komponentin yüzeyinde tamamen kapalı ve sıcaklığı boşaltmak için her komponent ile bağlantıdır. Ancak sıcaklık parçalama etkisi toplantı ve komponentlerinin karışması sıcaklık sıcaklığının yüksekliğinden dolayı iyi değildir. Genelde sıcaklık patlama etkisini geliştirmek için komponentin yüzeyine yumuşak sıcaklık fazı değiştirme sıcaklık patlaması eklenir.

3. Özgür konvektör hava soğutmasını kabul eden ekipmanlar için dikey ya da yatay şekilde integre devreleri (ya da diğer aygıtlar) ayarlamak en iyidir.

4. Ateş parçalanmasını sağlamak için mantıklı düzenleme tasarımı kullanın.

Çünkü tabaktaki resinler kötü sıcak davranışlığı var, bakar yağmur hatları ve delikler sıcak yöneticilerdir, bakar yağmurunun geri kalan hızını arttırır ve sıcaklık yönetici delikleri arttırır, sıcaklık bozulmasının en önemli yoludur.

PCB'nin sıcaklık patlama kapasitesini değerlendirmek için PCB'nin uyuşturucu substratı ile çeşitli sıcaklık süreciyle oluşturduğu kompozit maddelerin ekvivalent ısı sürecini (dokuz eq) hesaplamak gerekir.

5. Aynı bastırılmış tahtadaki aygıtlar olabildiğince kalorifik değerlerine ve sıcaklık dağıtımına göre düzenlenmeli. Küçük kalorifik değeri veya zayıf ısı dirençliği olan aygıtlar (küçük sinyal tranzistörleri, küçük ölçekli integral devreler, elektrolik kapasitörler, etc.) soğuk hava akışının en yüksek akışını (girişte) yerleştirilmeli. Büyük ısı üretimi veya iyi ısı dirençliği olan aygıtlar (güç tranzistörleri, büyük ölçekli integral devreler, etc.) soğuk hava akışının en düşük kısmında yerleştirilir.

6. Ufqiy yönünde, yüksek güç aygıtları, sıcak aktarma yolunu kısaltmak için basılı tahtasının kenarına yakın kadar yerleştirilir; Dikey yönünde, bu aygıtlar çalıştığında diğer aygıtların sıcaklığını azaltmak için, yüksek güç aygıtları, basılı tahtasının üstünde mümkün olduğunca yakın yerleştirilir. Etkiler.

7. Teşkilatıdaki basılı tahtın ısı parçalanması genellikle hava akışına bağlı, böylece tasarım sırasında hava akışı yolu çalışmalı ve aygıt ya da basılı devre tahtası mantıklı ayarlanmalıdır. Hava akıştığında, her zaman düşük dirençli yerlerde akıştırır. Bu yüzden, basılı devre tahtasında aygıtlar yapılandırdığında, belirli bir bölgede büyük bir havaalanı terk etmekten uzaklaştırır. Bütün makinelerin çoklu basılı devre tahtalarının yapılandırması aynı probleme dikkat etmeli.

8. Sıcaklık hassas cihazı en düşük sıcaklık alanında (cihazın altındaki gibi) yerleştirilmiştir. Asla ısıtma cihazının üstüne doğrudan koyma. Yatay uçakta çoklu cihazları düzenlemek en iyisi.

9. Aygıtları en yüksek enerji tüketimleri ve ısı patlama için en iyi pozisyonun yakınlarında en yüksek ısı üretimi ile ayarlayın. Yazık tahtasının köşelerine ve periferik kenarlarına yüksek ısıtma aygıtlarını yerleştirmeyin. Yazık tahtasının düzenini ayarladığında, güç dirençlerini tasarladığında, mümkün olduğunca büyük bir aygıt seçin ve sıcaklık dağıtması için yeterince yer yapın.

10. Radyo frekansları güç amplifikatörü veya LED PCB metal tabanı substratını kabul ediyor.

11. PCB'deki sıcak noktaların konsantrasyonundan kaçın, PCB tahtasında gücü mümkün olduğunca eşit olarak dağıtın ve PCB yüzeysel sıcaklığın performans üniformasını ve uyumlu tutun. Tasarım sürecinde sık sık üniforma dağıtımı elde etmek zor, fakat çok yüksek güç yoğunluğu olan bölgeler tüm devrelerin normal işlemlerine etkilenmesini engellemek için sıcak noktaları önlemeli olmalı. Eğer mümkün olursa, bastırılmış devreğin sıcak etkinliğini analiz etmek gerekir. Örneğin, bazı profesyonel PCB tasarım yazılımında toplanmış termal etkilik indeksi analiz yazılım modulu devre tasarımını iyileştirmeye yardım edebilir.