PCB Teknik - Döngü tahta çözüm adımları

Fleksible devre tahtaları için çözüm adımları

Son yıllarda, fleksibil devre tahtaları (FPC) basılı devre kurulu endüstrisinin en hızlı büyüyen altsektörlerinden biri oldu. Yani fleksibil devre tahtaları için karışma adımları nedir?

Fleksibil devre tahtasının çalışma adımları:

1. Çıkmadan önce, patlamaya fluks uygulayın ve bir demirle tedavi edin ki, kötü çöplük oluşturur. Genelde çip işlenmesi gerekmiyor.

2. PQFP çipini PCB tahtasına dikkatli olarak yerleştirmek için tweezer kullanın, pinleri zarar vermemek için dikkatli olarak. Çip doğru yönde yerleştirilmesini sağlayın. Solder demirin sıcaklığını 300 dereceden fazla Celsius'a ayarlayın, solder demirin ucuna küçük bir miktar solder koyun, araçlarla ayarlanmış çipini basın ve iki diagonal çipine küçük bir miktar solder ekleyin. Chip'i tutun ve çip düzeltmek için iki çizgi pozisyonun üzerindeki pinleri çözün. Diğer köşeleri çözdükten sonra çip pozisyonunun düzenlenmesini yeniden kontrol edin. Eğer gerekirse, PCB masasındaki pozisyonu ayarlayın veya kaldırın ve gerçekleştirin.

3. Bütün pinleri çözmeye başladığında, demirin ucundan soğuk ekle ve tüm pinlerin suyu tutmak için fışkı uygulayın. Çip'in her pinsinin sonuna bir demir parçasıyla dokun, soldaşın pine akıştığını görene kadar. Çıktığında, üstün çözümler yüzünden çözümlenmek için çözümlenmek için demir parçasını çözülmek için paralel tutun.

4. Bütün pinleri çözdükten sonra, tüm pinleri solucu temizlemek için sıvıyla ıslayın. Kısa devrelerini yok etmek için gereken aşırı çözücüyü çıkar. Sonunda tweezers kullanın yanlış çözüm olup olmadığını kontrol etmek için. Inspeksyon tamamlandıktan sonra, devre tahtasından soldağı kaldırın ve alkol ile zor fırçayı soyun ve soldağı ortadan kaybolana kadar pin yönünde dikkatli silin.

5. SMD dirençlik kapasitesi komponentleri çözmesi relativ kolay. Öncelikle bir sol bölümünün bir sonunu koyabilirsiniz, bir parçasını tweezerle çarpın ve bir sonu çözdükten sonra doğru yerleştirilmiş olup olmadığını görebilirsiniz. Eğer düzeltilmişse, diğer tarafı çözür.

Bölümde devre tahtası büyüklüğünde, çözümler kontrol etmek daha kolay olsa da, basılı çizgiler uzun, impedance artıyor, anti-ses yeteneği azaltıyor ve mal artıyor. Elektromagnetik devre tahtalarının bir araya çıkması gibi. Bu yüzden PCB tahta tasarımı iyileştirilmeli:

(1) Yüksek frekans komponentleri arasındaki düzenlemeyi kısa ve EMI arayüzünü azaltın.

(2) ağır ağırlı komponentler (20 g'den fazla) bileklerle ayarlanmalıdır ve sonra karıştırılmalıdır.

(3) Komponentlerin yüzeyinde büyük ΔT tarafından gelen defekten ve yeniden çalışmalarını engellemek için ısıtma komponentleri için sıcaklık sorunları düşünmeli ve ısıtma kaynağından uzak olmalı.

(4) Komponentlerin ayarlaması mümkün olduğunca paralel olmalı, böylece sadece güzel değil, aynı zamanda sağlamak kolay ve kütle üretim için uygun. Dört tahtası 4:3 düzgün bir şekilde tasarlanmış. Telefon genişliğini değiştirmeyin. Dönüştüğünü engellemek için. Devre tahtası uzun süredir ısındığında, bakar yağmuru yuvarlanıp düşmeye yakındır. Bu yüzden büyük bölge bakar yağmuru kullanmayı kaçın.