PCB Teknik - Elektronik komponentler alanında basılı devre tahtaları

Şimdi iletişim ürünleri, bilgisayarlar ve neredeyse diğer elektronik ürünleri basılı devreler kullanır. Yazılı devre teknolojisinin geliştirilmesi ve geliştirilmesi, dünyanın yüzünü değiştiren bir icat için birleşmiş devre gelişmesi için şartlar yarattı. Bilim ve teknolojinin geliştirilmesiyle, basılı devre tahtaları askeri endüstri, iletişim, tıbbi tedavi, elektrik güç, otomobiller, endüstri kontrol, akıllı telefonlar ve takılabilir gibi yüksek teknoloji alanlarda kullanılır.

Bastırılmış devrelerin icabı

Bastırılmış devre 1930'lerin ortasında Avusturya elektrik mühendisi Paul Eisler tarafından icat edildi. Eisler, ilk yıllarda Vienna Mühendislik Okulunda elektrik mühendislik mühendisliğini öğrendi. 1930 yılında mezun olduktan sonra, yazdırma teknolojisini öğrendi. Elektronik devre tahtalarını araştırdığında, genellikle kitaphaneye yazmak teknolojisinde kitaplar ve periyodikler kontrol etmek için gitti.

Ciddi düşündükten sonra, bir fikir buldu: Eğer bir zamanda devre tahtalarında elektronik cihazların devrelerini yazarsanız, kitaplar ya da gazeteler gibi, devre tahtalarını ellerinden parçalamak zorunda değilsiniz, ve devre tahtalarını tek tarafından yapmak zorunda değilsiniz. Yer karıştırıldıktan sonra, elektronik üretim etkileşimliliği ve güveniliği büyük bir şekilde geliştirilebilir.

Eisler devre tahtalarını üretirken, bastırma endüstrisinin benzeri bir tabak yapımı metodu kullanır. İlk önce elektronik devre diagram ını çizdi, sonra devre diagramını devre tabağında bir katı bakra yağmurla kaplı etmiş, böylece gereksiz bakra yağmuru etkilendi, sadece devre bıraktı. Bu şekilde, çeşitli elektronik komponentler, bu masadaki bakır yağmur tarafından oluşturduğu devre üzerinden birbirine bağlı. Bu tür bastırılmış devre sadece elektronik ürünlerin güveniliğini geliştirebilir, ama yeni elektronik ürünlerin geliştirmesi için büyük değeri ve potansiyeli olan üretim etkinliğini de büyük geliştirebilir.

Bastırılmış devre teknolojisinin kullanımı elektronik ekipmanların kütle üretimini basit ve kolay yapar, mekanize ve otomatik üretim elektronik üretimleri için temel yerleştirir. 1950'lerden beri, iletişim ekipmanları dahil çeşitli elektronik ürünlerde yapılan önemli ilerleme, basılı devre teknolojisinin kullanımından ayrılmaz.

Yazılı devrelerin üretim seviyesinin sürekli geliştirilmesi ile, üretilmiş basılı devreler yüksek değerliğe ulaşabilir, böylece devre tahtalarının üretimi ve üretimi yeni bir sahaya bastırır. Bastırma endüstrisinde plakalar yaptığında, bir fotoğraf vurarak belli bir ölçüye düşürülebilir.

Yapılan devreler üretirken, elektronik devre diagram ı da tabak yapmak için küçük bir alan, karmaşık devreler ve yüksek güvenilir olan elektronik devre tahtası yapabilir. Bu tür basılı devre tahtası kompleks devreler ve yüksek güvenilir ihtiyaçları olan iletişim ekipmanları ve bilgisayarlar için çok uygun. Bastırılmış devre teknolojisinin geliştirilmesi, integral devrelerin sonraki icat için gerekli teknik temel koydu.

Çeviri kurulun keşfedilmesinden beri 60 yıldan fazla bir tarihi var. Tarih, devre tahtaları olmadan, elektronik devreleri olmadan, uçan, nakliye, atom enerji, bilgisayar, havauzay, iletişim, ev aletleri olmadan... Bütün bunlar başarılı olamaz.

Neden anlamak kolay. Chips, IC ve integral devreler elektronik bilgi endüstrisinin yemeğidir. Semikonduktor teknolojisi ülkenin endüstriyel modernizasyon seviyesini gösterir ve elektronik bilgi endüstriyesinin geliştirmesini yönlendirir. Elektrik bağlantısı ve yarı yöneticilerin toplantısı (integral devreler, IC) devre tahtalarına bağlı olmalı.

Yazık devre tahtalarının türleri

Gerçek elektronik ürünlerde kullanılan basılı devre tahtaları çok farklıdır ve farklı standart basılı devre tahtalarına göre farklı klasifikasyonlar var.

Bastırılmış devrelerin dağıtımıyla tarif edildi

Bastırılmış devreğin yaklaşık dağıtına göre, bastırılmış devre tahtası üç tür olarak bölünebilir: tek panel, çift panel ve çoklu katı tahtası.

Tek taraflı tahta, o'nun kalıntısında. 2-5 mm izolacyonun altında sadece bir yüzeyi bakra yağmurla kaplıyor ve bastırıp etkileyip bastırılmış bir devre üzerinde oluşturuyor. Tek panel üretilmek ve toplamak kolay basit. Radyolar, televizyonlar gibi bir devre talepleri için uygun; yüksek toplantı yoğunluğunu veya kompleks devreleri gereken zamanlar için uygun değildir.

Çift panel

Elektronik komponentler alanında basılı devre tahtaları

Çift taraflı tahta o'nun kalınlığında. Dönüş 2-5 mm izolatör altının iki tarafında yazılır. Elektronik bilgisayarlar, elektronik enstrümanlar ve metreler gibi genel ihtiyaçları olan elektronik ürünler için uygun. Çift tarafta yazılmış devreğin sürükleme yoğunluğu, tek tarafta yazılmış devreğin devreğinden daha yüksek olduğundan dolayı, cihazın sesi azaltılabilir.

Çok katı tahtası

Üç katından fazla basılı devreler ile yazılmış yazılmış tahtalar, izolatör altyapı üzerinde yazılmış çokatı tahtalar denilir. Birçok ince ya da iki taraflı tahtalardan oluşturulmuş ve kalınlığı genelde 1.2-2.5 m oluşturulmuş. İzleme altrası arasındaki devre sandviçini çıkarmak için, çokatı tahtadaki komponentler yüklemek için deliklerin metal edilmesi gerekiyor. Bir metal katı küçük deliklerin içerisindeki yüzeyine uygulanır. İzleme altratları arasındaki basılı devre sandviçiyle birleştirmek için.