PCB Teknik - Yeşil devre tahtası üretim süreci (3) devre tahtası ve yüzey tedavisi

Yeşil devre tahtası üretim süreci (3) devre tahtası ve yüzey tedavisi

"Yeşil elektronik" treni altında devre tahtalarının üretimi birçok etkilere sahip olacak. Yeni liderlik özgür soldaşlar yeni sıcaklık ve çalışma zamanının hızlı arttırılmasını sağlayacak, sıcaklık destekli oluşturma ve a şağıdaki soldaşlık ihtiyaçları, kablo bağlantısı gibi yüzeysel tedavinin beklenmesi, bölüm bağlantısı ve benzer, iç katı tedavisinden tamamlanmış yüzeysel tedavisine ulaşacak.

Halogen özgürlüğünüz gerekli devre tahtasının delilektrik maddelerin rüşveti için önemli bir zorluk. Tablo cam değişikliği. Sıcaklığın (Tg) artması ve su absorbsyonu azaltması sonraki nesil panellerin önemli hedefleri oldu. Bu makale RCF'nin sanatçı kısmına yeni bir çözüm sağlayacak. Halogen özgür zor HDI çarşafı için bile, pratik olarak en sofistikli özellikleri gösterebileceğini kanıtlandı.

Dört tahtasının son yüzeysel tedavisi, aşağıdaki önlük özgür toplantıyla yakın bağlı ve üretilen farklı etkiler derinlikle tartışmalı. Bununla birlikte, endüstri, soğuk boş spray tin (HASL) sıcaklığını terk edebilir ve diğer alternatif arayabilir, kimyasal kırıklık tin ve kimyasal kırıklık gümüş gibi. Bu makale, son birkaç yıl içinde yeni götürme, gümüş ve elektrik olmayan nikel altına yapılan çeşitli gelişmeleri de düzenleyecek.1 Tahtanın geliştirilmesi(1) Cep telefon devrelerinde mikro kör viallar üretilmesinde yaygın bir bakra foilRCF veya RCC kullanıldı. Yeni geliştirilen yönetici RCC, çevre tehlikeyi çok azalttı. Material parçasının içeriği iki parçaya bölünebilir: ilk şey dielektrik katmanın formülünün değişikliği, ikincisi de arka adhesive bakır yağmanın kendisi devrimidir. Atuo şirketi aynı anda iki parçayı geliştirmeye karar verdi. (2) Arkadaşlık arkadaşlık destekli bakar buğunun üretim süreci Şu and a, mevcut devre kurulu üreticilerinin geri uyuşturucu bakar yağmuru yaptırması için standart prosedür organik çözümünde tüm komponentleri (resin, daha sert, ilaçlar, yangın geri dönüştürücü, etc.) ilk karıştırmaktır ve sonra sıvıyı kesinlikle karıştırmaktır. Material bakar yağmuru kaplıyor. Ve sonra ıslak filmdeki çözücü kurutmak için fırın tarafından sürüklenir.

Yeni çözücüler özgür (So1Vent-1eSS) tipi arkasındaki adhesive bakır yağmuru geliştirildi: şiddetli maddeler ilk defa eşit bir şekilde karıştırılmıştır, sonra toplam üniforma çöpü eritmek üzerinden alınır, böylece çözücüler gerekmez. Aslında, bu tür üretim teknolojisi çoktan dekoratif alanda kullanılmış ve aynı zamanda çok yetişkin ve geniş kullanılmış. Yeni yöntem sadece orijinal pul teknolojisini bakra yağmurunun yüzeyine özel yoğun kaplama yöntemiyle uygular ve sonra üniforma bir pul katmanı almak için kaplama ekipmanının geliştirilmiş sistemini kullanır. Sonra fırını özel koşullar altında eritmek için yavaşça kullanın ve soğuktan sonra bir üniforma filmi bakar yağmurunda alınabilir. Bu şekilde alınan film, sınırlı sıvıtlığı yüzünden biraz zor görünüşe sahip olacak, ama üretilen RCF'nin sonraki basın endüstrisinde hızlı sıvıcı gazı kullanmasına izin verir. (3) Geçmişte halogen özgür tahtaların oluşturulması, kokuşturucu yangın retardantıları içeren epoksi resinler, süper tahtaların, filmlerin ve arka adhesive bakır yağmalarının en önemli komponentlerindir. Ancak AB yasaları elektronik ürünlerde bazı zehirli maddeler uygulamasını açık olarak yasakladığından beri, endüstri de bu zehirli maddelerin yerini hızlandırdı. Gelecekte, bu zehirli maddeler artık orta maddelerin formülasyonunda bulunmayacak. ATTO'dan geliştirilen en son dielektrik maddeler, halogen boş epoksi resin, hakkındaki halogen boş belirtileri geçirdi. Bu tür fosfat bir yangın geri dönücü olarak kullanılır ve barut formülüne değiştirilir. Material özelliklerinin performansına göre, halogenasyonu olmayan yüzünden feda edilmedi. Özellikle de anahtar su içmesinde, hala çok düşük su seviyesinde tutabilir. Sağ masa gürümsüz tahta baskıdır. Tümleşme sonrası farklı özelliklerin bir gözlemi.

(Dört), Atuo Teknolojisi, çevre koruma ihtiyaçlarına uygun, halogen özgür formülle birleştirilmiş ve dielektrik materyallere uygulanmış bir toplama teknolojisi geliştirdi. Bu teknolojinin başarısı IS'ye büyük bir adım aldı. Yeşil maddeler ve üretim süreci. Ayrıca, dielektrik katının çeşitli kalınlığının ihtiyaçlarına bağlı, kalınlık toleransları da tam olarak yakalandı. Ortamı korumaya bağlı tasarımcılar ve üreticiler için mikro kör deliklerin üretilmesindeki en iyi silah sağlayacak.2. Yüzey tedavi ve karıştırma Bu kısmı genellikle devre tahtalarının çeşitli son yüzeysel tedavilerini ve genel hava veya nitrogen üzerindeki sol ıslanmasını karşılaştırmak için. ATTO tarafından teste edilen yüzeysel tedaviler: kimyasal tin, kimyasal gümüş, organik solder maskesi, lead-free tin spray, orta fosforu ve yüksek fosforu kimyasal nickel altın ve nickel tin altın altın, etc. Solder pastası yeniden erildikten sonra boş kalın diametrini ölçülemek gerekir. Çoklu fonksiyonlu test tahtası için kullanılan tahta Tg170'in FR4'dir, tahta kalınlığı 1,6 m m ve yüzeydeki bakır platının kalınlığı 30 milyon. (1) Sınır Havalığı Denetilen çeşitli yüzeysel tedaviler, tüm kullanılmış kıtlıksız solunma için en uygun kalın menzilinde kullanılır ve çeşitli koltuğun kalınlığı dikkatli ölçülür ve farklı şekilde doğrulanır. (İki), yeniden çözümleme (Reflow Soldering)Berlin Ato â'nın baş ofisi tarafından yapılan yeniden çözümleme davası beş fazla ısınma fırınını kullanır. Kullanılan sıcaklık-zamanlı profil (Profil) J-STD-020-C tarafından ayarlanan kurve üzerinde dayanılır. Tahta yüzeyinin en yüksek sıcaklığı 260 derece Celsius ve tüm refloz çözümleme süreci 10 dakika a şmıyor. Her teste çözümlenmesi, nitrogen çevresinde ayrı ayrı olarak (kalan oksijen hızı <100PPm) ve genel hava çevresinde (180KppmO2) gerçekleştirilir. Seçilmiş solder pastası, SAC305 "KOKI S3X58AM406" ile serbest solder pastasıdır. Solder pasta yazdırması 125μm kalınlığıyla "DEK248" çiçeksiz çelik tabağını kullanır.

(3) Solder yayılan diametri Bu yöntem solder pasta yazdırım ı (yazılmış diameter 1000 m), yeniden çözülmeden sonra sıvı ve sabit solder pastasının yayılmasını izler. Solder pastasının yüzeysel tensiyle küçük ve yayılma yeteneğinin iyi olduğu zaman, solder patlaması üzerinde büyük bir örgütü gösterecek. Bu yüzden, yüzey tedavi filminin ıslanmasızlığını değerlendirmek için yayılma alanının ölçüsü kullanılabilir.

(4) Teste katılan çeşitli yüzey tedavi katlarının karşılaştırması, ilk olarak yaşlanmadan direkten yenilenmiş, sonra her film bir, iki ve üç benzetimli yenilenmiş yenilenme katlarının yüksek sıcaklığına göre yüksek sıcaklığın yaşlanmasına emniyetlendirildi ve sonra çöplük yapışmasına ve yenilenmesine gitti. Güzel. Her test örneğinin yüzeyi 30 solder yapıştırma testi noktaları ile önceden bastırılır ve sonra yeniden çözüm yapılır.

ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.