PCB Teknik - PCB komponent diziminin temel kuralları

PCB tasarımında, PCB geniş kullanılan bir ürün. Aslında tüm elektronik ve elektrik ekipmanlar kullanılır. Cep telefonları, bilgisayarlar, otomobiller, ekranları gösterir, hava kondiciyoncuları, uzak kontroller, etc., hepsi PCB tahtalarını kullanacak. Bugün PCB tahtaları hakkında konuşacağım. Komponentlerin düzenlemesi ve düzenlemesinin temel kuralları.

1.Komponent düzenleme kuralları (komponentler devre masasındaki komponentlere refer ediyor)

a.PCB tahtasının kenarından 1 mm boyunca sürücü alanı çiz ve 1 mm boyunca yükleme deliğinin çevresinde sürücü yasaklanır;

b.Güç satırı mümkün olduğunca geniş olmalı ve 18 milden az olmamalı; sinyal çizgi genişliği 12 milden az olmamalı; cpu girdi ve çıkış çizgileri 10 mil (ya da 8 mil) altında olmamalı; sınır boşluğu 10 milden az olmamalı;

c.Normalde 30 milden az değil;

d.İki çizgi: 60mil patlama, 40mil aperture;

1/4W direksiyonu: 51*55mil (0805 yüzey dağ); Çizgiler 62mil oluyor ve apertur 42mil oluyor;

Sonsuz kapasitet: 51*55mil (0805 yüzey dağ); Çizgilerde, patlama 50mil ve apertur 28 mil.

E.Dikkat edin ki güç çizgisinin ve yeryüzü çizgisinin mümkün olduğunca radial olması gerekiyor ve sinyal çizgisinin dönüşü olmaması gerekiyor.

2. Komponent dizinimin temel kuralları

a.Etiket modüllerine göre düzenleme ve aynı fonksiyonu başaran ilişkileri modul olarak adlandırılır. Devre modulundaki komponentler yakın konsantrasyonun prensipini kabul etmeli ve numaralı devre ve analog devre ayrılmalı;

b.Yerleştirme delikleri, standart delikleri ve 3.5mm (M2.5 için) ve 4mm (M3 için) 3.5mm (M2.5 için) ve 4mm (M3 için) yaklaşık 3.5mm (M2.5 için) ve 4mm (M3 için) gibi yerleştirme deliklerin etrafında komponentler ve cihazlar dağıtmayın.

c.Ufqiy direktörler, induktörler (eklentiler), elektrolit kapasitörler ve benzer komponentler arasında delikler arasında yerleştirmekten kaçın, dalga çözmesinden sonra komponent evleri arasındaki kısa devrelerden kaçınmak için;

d.Komponentünün d ışındaki ve masanın kenarının arasındaki mesafe 5 mm;

e. Yükleme komponentinin dışındaki ve yakın eklenti komponentinin dışındaki uzağı 2 mm'den daha büyük;

f.Metal kabuk komponentleri ve metal parçaları (kaldırma kutuları, etc.) diğer komponentlere dokunmamamalı ve yazılmış hatlara ve parçalara yakın olmamalı, ve uzakları 2 mm'den daha büyük olmalı. Yerleştirme deliğin in, daha hızlı yerleştirme deliğinin, tahtadaki oval deliğinin ve masanın kenarından diğer kare deliklerin boyutluğu 3 mm'den daha büyük;

g.Sıcak elementleri kablolar ve sıcak hassas elementlerin yakın yakınlığında olmamalı; yüksek ısıtma aygıtları aynı şekilde dağıtılmalı;

h.Elektrik soketi mümkün olduğunca kadar basılmış devre tahtasının etrafında ayarlanmalıdır. Elektrik soketi ve onunla bağlı otobüs bar terminal aynı tarafta ayarlanmalıdır. Güç çorapları ve bağlantılarını kolaylaştırmak için, bu çorapları ve bağlantıları sağlamak için özellikle ilgilenmek gerekir. Elektrik çoraplarının ve karıştırma bağlantılarının araştırmaları güç eklentilerinin bağlamasını kolaylaştırmak ve bağlamasını sağlamak için düşünmeli;

i. Diğer parçaları düzenleme:

Tüm IC komponentleri bir tarafta ayarlanır ve polar komponentlerin polaritesi açıkça işaretlendirildir. Aynı bastırılmış tahtın polaritesi iki yönden fazla işaretlenemez. İki yöntem göründüğünde, iki yöntem birbirlerine dikkatli olur.

j.Tahta yüzeyindeki uçuş yoğun ve yoğun olmalı. yoğunluğun farkı fazla büyük olduğunda, acı bakır yağmurla dolu olmalı ve ağ 8 milden daha büyük olmalı (ya da 0,2mm);

k. Sıçrama pastasının kaybından kaçınması ve komponentlerin yanlış çözmesini sağlamak için SMD patlarında delikler arasında olmamalı. Önemli sinyal çizgileri soket çizgileri arasında geçmesine izin verilmez;

l.Toprak bir tarafta, karakter yöntemi aynı ve paketleme yöntemi aynı;

m. devre tahtasının tasarım ında, polariz aygıtlar aynı tahtadaki polaritet tarafından belirtilen yönünde mümkün olduğunca uyumlu tutmalıdır.