PCB Teknik - PCB yüzey tedavi süreci toplantısı

PCB yüzeysel tedavisinin en temel amacı, iyisini yiyecek ve elektrik özelliklerini sağlamak. Doğal bakır havadaki oksidler şeklinde bulunduğundan dolayı, uzun zamandır orijinal bakra olarak kalmaya ihtimal yok, bu yüzden diğer tedaviler bakra için gerekli.

1. Sıcak hava düzeyi (spray tin)

Sıcak hava seviyesi de sıcak hava solucu seviyesi olarak bilinir (genelde kalın spraying olarak bilinir). Bu, PCB yüzeyinde erimiş tin (lead) solucusu kaplama ve bakra oksidasyona karşı dirençli bir katı oluşturmak için sıkıştırılmış havayla sıkıştırılmış bir süreç. Ayrıca güzel bir sol katı sağlayabilir. Sıcak hava yükselmesi sırasında, soldaş ve bakır toplantısında baker-tin intermetalik bir toplantı oluşturur. PCB sıcak havayla yükseldiğinde, erimiş soldada yerleştirilmeli; Hava bıçağı çökücüsü sabitlenmeden önce sıvı çökücüsü patlatır. Hava bıçağı bakıcı yüzeyinde solucuğun meniküsünü küçültürebilir ve solucuğun köprüsünü engelleyebilir.

2. Organik Solderability Preservative (OSP)

OSP, RoHS yönetiminin ihtiyaçlarını yerine getiren, basılı devre tahtası (PCB) bakır yağmuru üzerinde yüzeysel tedavi için bir süreçtir. OSP, Çinlilerde Organik Solderability Preservatives olarak çevirilen Organik Solderability Preservatives (Organic Solderability Preservatives) ve İngilizce Toprak Korumacı (Copper Protector) olarak bilinen Organic Solderability Preservatives (Organic Solderability Preservatives) kısayılmasıdır. Basit olarak, OSP kimyasal olarak temiz bir bakar yüzeyinde organik bir film büyütmektir. Bu film katı normal bir çevrede bakra yüzeyi (oksidasyon ya da sulfidasyon, etc.) korumak için anti oksidasyon, sıcak şok dirençliği ve süt dirençliği var; Ama sonraki yüksek sıcaklığında bu tür korumalı film çok kolay olmalı fluks tarafından çabuk çıkarmak, böylece a çık temiz bakır yüzeyi, erimiş soldaşıyla hemen çok kısa bir sürede güçlü bir soldaşın oluşturulmasına karşılaştırılabilir.

3. Tüm tabak nickel ve altın ile

Tahtanın altın yüzeyi bir nickel katmanı ve sonra PCB yüzeyinde altın katmanı parçalamak. Nicel plating, altın ve bakır arasındaki fırlatmayı engellemek üzere. İki çeşit elektrotekli nickel altın var: yumuşak altın platformu (temiz altın, altın yüzeyi parlak görünmez) ve zor altın platformu (yüzeyi yumuşak ve sert, takınan, kobalt ve diğer elementler içeriyor ve altın yüzeyi parlak görünüyor). Yavaş altın genellikle çip paketi sırasında altın kablo için kullanılır; Zor altın genellikle kaldırılmayan bölgelerde elektrik bağlantısı için kullanılır.

4. Çeviri altın

Kıpırdam altınları, bakra yüzeyinde güzel elektrik özellikleri olan nickel altın sağlığının kalın bir katı. Bu, PCB'yi uzun zamandır koruyabilir. Ayrıca diğer yüzeysel tedavi sürecilerinin sahip olmadığı ortam toleransi de var. Ayrıca, altın bozulması da bakra bozulmasını engelleyebilir. Bu da önümüzden uzak toplantıya fayda verecek.

5. Emersion tin

Tüm şu anki soldaşlar tin üzerinde dayanarak, kalın katı her tür soldaşlar ile eşleştirilebilir. Kalın batırma süreci düz bakar-tin intermetalik bir birleştirebilir. Bu özellik, kalın batırması sıcak hava yükselmesi ile baş ağrısı sıcak hava yükselmesi problemi olmadan sıcak hava yükselmesi ile aynı solderliğini sağlıyor. Toplu tabak çok uzun süredir saklanılamaz, toplantıyı yıkama emrine göre gerçekleştirilmeli.

6. Silahlı Gümüş

Silahlı gümüş süreci organik kaplama ve elektrik olmayan nikel/silahsız altın arasında. Bu süreç relativi basit ve hızlı. Sıcaklığı, aşağılığı ve kirliliğe açık olsa bile gümüş hâlâ iyi solderliğe sahip olabilir, fakat arzularını kaybedecek. Gümüş gümüş gümüş elektriksiz nikel/kırılma altının iyi fiziksel gücü yok çünkü gümüş katmanın altında nikel yok.

7. Kimyasal nickel palladium altın

Kıpırdam altınla karşılaştırıldığında kimyasal nikel-palladium-altının nickel ile altın arasında fazla palladium katı var. Palladium değiştirme tepkisi yüzünden neden olan korozyon engelleyebilir ve altınlık için tam hazırlıklar yapabilir. Altın palladium üzerinde sıkı kapalı, iyi bir temas yüzeyi sağlıyor.

8. Kötü altın dağıtıyor.

PCB tasarımında, ürünün istikrarını geliştirmek için, giriş ve çıkarma sayısını arttırmak ve zor altın elektroplatmalarını arttırmak için.