PCB Teknik - Silahsız devre tahtasının termal döngü testi

Silahsız devre tahtasının termal döngü testi

1. Deneyin amacı Devre tahtasının önümüzlü kırılması tabağı patlayacak ve delikten çarpılmış varan delik duvarı kırılacak. Ana sebep, tabii ki Z aksindeki platenin CTE'nin hem de 60ppm/°C veya α2 (250ppm/°C'nin hem de 17 ppm/°C'nin hem de olması önemli değil. Tg'in altındaki tabak materyali bakı duvarından yaklaşık 3 kere daha fazlasıdır ve Tg yukarıda olduğunda 12-20 kere kadar sürüklenecek. Çoklu katmanın deliklerinin kırılmasını ve sıcaklık sırasında başarısız olmasını engellemek için sıcaklık döngüsü test (TCT) üç şey bulmaya çalışmak için niyetli olarak kullanılır, yani

(1) Tabut ve deliklerin üzerinde en yüksek yüksek sıcaklığının etkisi nedir?

(2) Kaç kez yenilenebilir?

(3) Temel maddelerin güveniliğine ne dersin?

İki, devre tahtası üretilmesi A devre tahtası üretimcisi 8 katlı devre tahtası üretmek için dört tür tahta yeniden kullanıldı. Toplam 880 karşılaştırma tavaları ve 30 mm kalınlığıyla birlikte. Döşelerin bakra kalınlığı yaklaşık 20 kilometre oldu. TCT testinden önce ilk önce, sıcaklık 224 derece Celsius ve 250 derece Celsius'un en yüksek sıcaklığıyla lead ve lead-free reflow simülasyonu yap ve sonra tabağın güveniliğini izlemek için hava sıcaklığına (TCT) hava sıcaklığı yap. Bu TCT şartları:

5 dakika boyunca düşük sıcaklık-55 derece Celsius.

. 14 dakika yüksek sıcaklık yükselmesi için geçiş zamanı olarak kullanılır. Düzgün uzunluğun sebebi, kalın tabağın iç ve dış sıcaklığının stresini azaltmak için birleştirmesi.

.5 dakika boyunca 125°C'in yüksek sıcaklığına yerleştirin.

14 dakika içinde düşük sıcaklığa taşıyın ve bir döngü tamamlayın.

Uzun zamandır sürekli sıcaklık genişlemesi ve kontraksiyonun ardından, bakır deliğinin duvarı ve bağlantı yüzüğü gibi bakar kristalleri yavaş arttırılacak, böylece DC test sırasında dirençlik yavaş arttırılacak. Denemeden önce ölçülenen dirençlik değeri %10'den fazla olduğunda, metre devre tahtası başarısızlığın noktasına ulaştı. Sonra mikroseksyonun başarısız analizi gerçekleştirilebilir.

Üçüncüsü, sıcaklık en yüksek sıcaklığın deliğin en yüksek sıcaklığı yükseldiğinde, tabakta ve bakra deliğinin duvarındaki güveniliğin etkisi var. Bu yüzden, tabloylarda ve deliklerden TCT güveniliğin testlerini yapmadan önce devre kurulu, sonraki güveniliğin etkisini izlemek için 2 ile 6 kere yeniden çözümleme simülasyonu yapıyor mu? İşlemde, yeniden yüksek sıcaklık sıcaklığı 25 derece Celsius'a yükseldiğinde, başarısızlıktan önce sıcaklık döngülerinin sayısı %25 derece azaldığında bulundu. Düşük eğri dikkatli bir şekilde çözmek ve en yüksek sıcaklığından kaçırmak için gerçekten gerekli. Çok yüksek, çok sorun çıkarmak için.

Dördüncüsü, deliğin güveniliğinin sayısının etkisi aslında, sadece en yüksek sıcaklık sıcaklığı güçlü stres getirecek, fakat her çok sıcaklık sıcaklığı da bakra deliğinin duvarında ve temel materyallerinde stres toplayacak. Böyle yenileme zamanları güveniliği azaltmayacak. Bu yüzden Alman araştırmacıları devre tahtalarını özgürlü liderlik reflozi ile delikanlı teste ettiler ve aralarındaki bağlantısını izlemek için güveniliğe bağlı TCT testini yaptılar.

Döngü tahtası üreticisi, be ş tartışma.Bakar yağmuru ya da bakar duvarı arasındaki fark ve temel materyali şiddetli sıcaklık işkence sonrasında kırık ve kırık deliklerin doğrudan nedeni olacak. Çiftliklerin sayısını arttırması deliğin hayatını kısayacak.

Kırık deliğin en yüksek suçlu yüksek yüksek yüksek sıcaklık sıcaklığı (örneğin, 250ÂC üzerinde). Döşeğin güveniliğini etkileyen ikinci faktör reflows sayısı ve ilk reflows etkisi diğer izlerinden daha büyük.Reflows sayısı.

Döşeğin bakra uzunluğu çok iyi olduğunda (örneğin %20z artık ya da daha fazla), güçlü ısına karşı delik direnişinin güveniliği doğal olarak iyi olacak, fakat uzunluğu birkaç refleks ardından yavaş yavaş düşürülecek.