PCB Teknik - PCB devre tahtaları için karbon dioksit (CO2) lazer işleme teknolojisi

PCB devre tahtalarının yüksek yoğunlukta bağlantı tasarımı ve elektronik teknolojinin geliştirilmesi ile karbon dioksit (CO2) lazer işleme ekipmanları PCB devre tahtası mikro deliklerini işlemek için devre yapımcıları için önemli bir araç oldu ve lazer işleme PCB mikro delik teknolojinin geliştirilmesi de hızlı geliştirildi. Daha fazla öğrenelim.

Şu anda, dünyadaki büyük ölçekli devre tahtası üreticileri karbon dioksit (CO2) lazer ve UV laser deliği, çoklu katı PCB çoklu katı tahtaları üzerinde daha yüksek yoğunlukta bağlantılarla işlemek için teknoloji oluşturuyorlar, baker karşılama teknolojisinin geliştirilmesi sonrasında, Karbon dioksit (CO2) delikler oluşturmak için lazer işleme hızlı popüler edildi ve PCB çok katı devre tahtalarında geniş kullanıldı. Daha fazla katı çoklu katı tahtasını çip paketlemesi alanına terfi et, bu yüzden çoklu katı tahtasının geliştirmesini daha yüksek yoğunluklara terfi eder. Sonuç olarak, çoklu katı PCB çoklu katı tahtalarında kör delik işleme deliklerinin sayısı artıyor. Tek tarafı genellikle 20.000-70.000 delik ve 100.000 delik veya daha yüksek olsa da. Kör delikleri yapmak için fotoğraf etkilendirilmiş yöntemi ve plazma yöntemini kullanmak için böyle bir çok kör delik için, özellikle delik alanı ile kör kör küçük ve küçük oldukça, kör viallar üretmek için karbondioksit (CO2) lazer ve UV Laser işlemlerinin kullanımı, devre yapımcıların ulaşabileceği düşük mal, yüksek hızlı işleme yöntemlerinden biridir.

PCB devre tahtası

Yüzey devre tahtası

PCB devre tahtalarının laser işleme yöntemi şimdiye kadar devre tahtası üreticilerine uygulandı. Çünkü çokatı PCB çokatı tahtalarının mikro delik ihtiyaçları, CO2 lazer ekipmanlarının mükemmel ve işleme teknolojisinin mükemmeliğiyle birlikte, CO2 lazerleri hızlı terfi edildi ve uygulandı. Aynı zamanda, daha az kaotik solid durum (çoğu) lazer cihazı geliştirdi. Çok harmonik sonrasında, ultraviolet ışık seviyesine ulaşabilir, çünkü en yüksek değer 12kw'e ulaşabilir, tekrarlayıcı güç 50'de olabilir ve farklı tür laser için uygun olabilir. PCB devre tahtası materyalleri (bakra yağmuru ve cam fiber kıyafeti, etc.), bu yüzden 0,1 mikrondan az mikro deliklerin işlemesi için, kesinlikle devre tahtası üretilen en yüksek yoğunlukta çoklu katı PCB'nin en çok katı tahtalarından biridir. İşlenme yöntemi söz veriyor. Yüksek kesin PCB

Dört tahta üreticileri tarafından üretilen PCB devre tahtalarına uygulanan lazer işleme ekipmanları genellikle karbon dioksit lazerleri ve UV laserleri. Bu iki lazerin lazer kaynaklarının fonksiyonları farklıdır. Biri bakra yakmak için, diğeri de substratı yakmak için kullanılır, yani CO2 laser ve UV laser PCB devre tahtalarının lazer işlemlerinde kullanılır.