PCB Teknik - PCB izlenmiş devreğin yüzeyindeki altın sürecinin rolü nedir?

Emersion Gold adlı devre tahtalarının yüzeysel tedavisinde kullanılan çok ortak bir süreç var. Altın dönüştürme sürecinin amacı, stabil renk, parlak, düz kaplama ve PCB izlenmiş devreğin yüzeyine iyi solderliğini depolamak.

Bunu basit olarak söylemek için altın, bir kimyasal oksidasyon azaltma tepkisinin üzerinden devre tabağının yüzeyinde metal kapısı üretmek için kimyasal bir yerleştirme metodu.

1. Altın teknolojinin rolü

Dönüş tahtasındaki bakır, genellikle kırmızı bakır, ve bakar soldaşları havada kolayca oksidilir. Bu, elektrik hareketi sebebi olacak, yani, devre tahtasının performansını azaltmak için zavallı kalın yiyecek veya fakir bağlantısı, yani bakar soldaşları yüzeyde tedavi edilmesi gerekiyor. Çevirme altınları altın tabakası. Altın oksidasyonu engellemek için bakra metali ve havayı etkileyebilir. Bu yüzden, Emersion altını yüzeysel oksidasyon tedavisi. Aynı zamanda kimyasal altın denilen bir katı altın yüzeyi örtmek için bir kimyasal tepki.

2. Dönüş altın PCB tahtasının yüzeysel tedavisini geliştirebilir.

Dönüş altın sürecinin avantajı yüzeyde yerleştirilmiş renk, devre bastırılırken çok stabil, parlak çok güzel, kaplama çok yumuşak ve solderliğin çok güzel. Kıpırdam altının genelde 1-3 in ç kalınlığı vardır. Bu yüzden yüzeysel tedavi metoduyla oluşturduğu altın kalınlığı genelde daha kalındır. Bu yüzden Emersion Gold'un yüzeysel tedavi metodu genelde anahtar tahtalarında, altın parmak tahtalarında ve diğer devre tahtalarında kullanılır. Çünkü altın güçlü davranışlık, iyi oksidasyon saldırısı ve uzun servis hayatı var.

Üçüncüsü, altın devre tahtalarını kullanmanın faydalı

1. Kıpırdam altın tabakları renkli, renkli ve güzel görünümlü, müşterilerin etkileşimliliğini arttırır.

2. Kristal yapısı altın tarafından oluşturulmuş diğer yüzey tedavilerinden daha kolaydır, daha iyi performansı ve kalitesini sağlayabilir.

3. Çünkü altın tahtasında sadece nikel ve altın var, sinyali etkilemeyecek, çünkü derin etkisindeki sinyal transmisi bakra katmanın üzerinde.

4. Altın metal özellikleri relatively stabil, kristal yapısı daha yoğun ve oksidasyon reaksiyonu oluşturmak kolay değil.

5. Çünkü altın tahtası sadece silahların üzerinde nikel ve altın vardır, devre üzerindeki solder maskesi ve bakra katı daha güçlü birleştirildir ve mikro kısa devreleri neden etmek kolay değil.

6. Proje, ödüllendirme yaparken uzakta etkilenmeyecek, işe uygun.

7. Kıpırdama altın tabağının stresi kontrol etmek daha kolaydır ve kullanılan deneyim daha iyi.

Dördüncüsü, Çevirme Altın ve Altın Parmak arasındaki fark

Altın parmaklar daha düzgün. Onlar bras bağlantılar veya yöneticiler. Daha özel olmak için, çünkü altın oksidasyona ve davranışa çok dayanıklı olduğu için hafıza sopasına bağlı parçalar altından parçalanır, sonra da bütün sinyaller altın parmağından yayılır. Çünkü altın parmağı birçok sarı yönlendirici bağlantılardan oluşturulmuş, yüzeyi altın plakası ve yönlendirici bağlantılar parmağı gibi ayarlanmıştır, bu yüzden adı. Layman'ın şartları üzerinde altın parmağı hafıza atışı ve hafıza noktası arasındaki bağlantı parmağıdır ve tüm sinyaller altın parmağından yayılır. Altın parmağın bir sürü altın iletişim bağlantısından oluşturulmuş. Altın parmağın gerçekten, bakra masasında bir altın katı ile örtülüyor.

Bu yüzden basit bir farklılık ise altın devre tahtaları için yüzeysel tedavi sürecidir ve altın parmakları devre tahtasında sinyal bağlantıları ve yönetimi olan komponentler. Aslında pazar koşullarında altın parmakları yüzeyde gerçek altın olmayabilir. Altın yüksek fiyatı yüzünden, çoğu anılar şimdi kalın plakası ile değiştirilir. 90'lardan beri küçük maddeler popüler oldu. Şu anda anne tablosu, hafıza ve grafik kartlarının "altın parmakları" neredeyse hepsi kalıntıdan yapılmış. Materiyeler, yüksek performans sunucuların/çalışmaların bağlantı noktalarının sadece bir parçası altın plakası ile devam edecektir. Bu doğal olarak pahalıdır.