PCB Teknik - PCB plating metodu

PCB plating metodu

Birinci, fırçalanma platformu.

Elektro depozit teknikidir. Elektro platlama sürecinde tüm parçalar elektrolyt içinde bozulmamıştır. Bu elektroplatma teknikinde, sadece sınırlı bir bölge elektroplatılmış ve diğerlerinin etkisi yok.

Genelde, çarpılmış devre tahtasının seçili parçalarında nadir metaller, tahta bağlantısının kenarı gibi. Elektronik toplantı çalışmalarında terk edilmiş devre tahtalarını tamir etmekte daha fazla kullanılır. Özel anod (kimyasal, grafit gibi reaksiyonel etkisiz anod), absorbent materyal (pamuk patlaması) içinde kaplı ve elektroplating çözümü gereken yere getirmek için kullanılır.

İkincisi, delikten dolayı.

Dışarı tarafından, sanayi uygulamalarında delik duvarında bir katı elektroplatma katı in şa etmek için birçok yol var. Bastırılmış devrelerin reklam üretim sürecisi birçok ortalama depo Tank gerekiyor, her depo tank ı kendi kontrol ve tutuklama ihtiyaçları var.

Döşek patlaması aracılığıyla sürecinin gerekli bir izleme sürecidir. Soğuk parçası bakra yağmurundan ve aşağıdaki aparatdan çıktığı zaman, ısı üretilen süsleyen sintetik resin, süsleyen resin ve diğer boğuk parçaları, yukarıda yıkılır ve bakra yağmurdaki yeni açık delik duvarında kaplanır.

Aslında, bu sonraki elektro platlama yüzeyine zarar verir. Terilmiş resin aynı zamanda süslenmiş delik duvarında sıcak bir katmanı bırakacak. Çoğu aktivatörlere kötü bir bağlantı gösteriyor. Bir teknolojinin gelişmesine ihtiyacı var.

Mürekkep, her deliğin iç duvarında yüksek bir adhesion, yüksek hareketli filmi oluşturmak için kullanılır. Bu yüzden çoklu kimyasal tedavi süreçlerini kullanmaya gerek yok, sadece bir uygulama adımı, sonra ısı sıcaklığı, bütün delik duvarlarında olabilir. İçindeki taraf sürekli bir film oluşturur. Daha fazla işleme olmadan direkte elektro platformu oluşturur. Bu mürekkep, güçlü bir adhesion sahip ve duvardaki en sıcak polizli deliklere kolayca bağlanılabilir.

Üç, çizgi bağlantı türü seçimli çizgi

Konektörler, integral devreler, transistor ve fleksible basılı devreler gibi elektronik komponentlerin pinleri ve pinleri, hepsi iyi bağlantı dirençliğini ve korozyon dirençliğini elde etmek için seçimli devreler kullanılır.

Bu elektroplatma metodu elektroplatma üretim hatlarını ya da otomatik elektroplatma aletlerini kullanabilir. Her pini ayrı olarak seçilmek çok pahalıdır, bu yüzden toplu kutlaması kullanılmalı. Elektro platlama üretimde metal folisi genellikle gerekli kalınlığa çevrilir. Tüplerin iki sonu, kimyasal veya mekanik metodları tarafından temizlenmiş ve sonra, nickel, altın, gümüş, radyum, düğme veya tin-nickel alloy, baker-nickel alloy, nickel-lead alloy gibi sürekli elektroplatıcı için kullanılır.

Dört parmak sırayı tipi elektroplatma ekipmanları

Elektroplatıcında sık sık sık sık metalleri tahta bağlantılarında, tahta kenarında bağlantıları veya altın parmaklarını düşük bağlantı dirençliğini sağlamak ve daha yüksek istikrarı sağlamak için taşımak gerekir. Bu teknoloji parmak sırayı elektroplatıcı ya da elektroplatıcı parçası denir.

Elektronplatyonda altın sık sık tahta kenarının bağlantısıyla iç patlama katmanı nickel ile bağlantısı yükseliyor. Altın parmakları ya da tahta kenarındaki büyük parmakları el veya otomatik elektroplatma teknolojisini kullanır. Şu anda, bağlantı plağındaki altın plakası ya da altın parmağının plakası var. Tablo düğmelerini yerine sür.

ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.