PCB Teknik - PCB mikro kısa devreler için geliştirme ölçüleri

PCB mikro kısa devreler için geliştirme ölçüleri

Bazı mikro kırtak ve kısa devre fenomenleri ile bitirdiği tahtalar, müşterilere şikayet etmek için müşterilerin ellerine girmeyeceklerini sağlayabilmek için sıradan düşük voltaj bilgisayar testeri ile teste edilemez. Genelde devre kurulu üreticileri bu problemi bilgisayar testi makine temsilcisine doğrultuyor, böylece yüksek voltaj bilgisayar testi makinesinin gelişmesini terfi ediyor. Yine de %100 geçme hızı yüksek basınç testi makinesiyle garanti edilemez.

Bazen devre tahtası testi düşük voltaj test devresi ilk kez kullanıldığında, ve 300V yüksek voltaj testi kısa devre için ikinci kez test etmek için kullanılır. Üçüncü kez, sıradan düşük voltaj ile yeniden denetildi ve ikinci kez ölçülü kısa devre tahtası da kısa devre olarak karar verildi. Kısa devre noktasının iki kablo arasındaki düzenleme noktasının kısa bir devre olduğunu ölçülemek için bir multimetrin dirençli profilini kullanın ve ortalama dirençli değeri 6,7 ohm. Bu yüzden, mikro kısa devre yerine tam kısa devre olarak kabul edilmeli. Sonra kısa devre fenomenini kontrol etmek için yüksek güç büyüteci bir camı kullanın ve kısa devre noktası tam olarak tanınamaz (bitmiş ürünin solder maske tinti olması gerektiğinin sebebi olmalı).

Teste sürecinden ve savunma değerinden, kenarın tarafından etkilendiğini belirleyebilir, sonra kenarın kablolar arasındaki bir köprü oluşturup köprü tamamen kısa devre köprüsü olmaması için yeşil yağla bastırılır. Bu şekilde ilk test düşük voltaj ve doğal olarak bir köprü kısa devre keşfetmek imkansız. İkinci kez, yüksek voltaj ilk olarak mikro kısa devre olarak keşfedildi. Sonra yüksek voltaj kırılması (çünkü bakar kabı çok küçük, yüksek güç olmadan kısa bir devre oluşturmak için sağlayabilir. Eğer testi makinesi üreticisi kısa devre testini arttırabilirse Köprü bağlantısı yeterli güç ile patlatabilir ve bu fenomeni görmek bize zor. Bu yüzden üçüncü düşük voltaj bilgisayar testeri kısa devre noktasını teste edebilir ve savunma değeri sadece ortalama 6,7 ohm.

Daha önce söylediği gibi 300V yüksek voltaj tahtası testörü de kısa devre fenomeni hakkında şikayet etti. Geri döndüğü kötü kısa devre tahtasını kontrol etmek üçüncü kez ölçülen kötü kısa devre tahtasının aynı sebebi olduğunu gösterdi. Çünkü solder maskesi (yeşil yağ) ekran yazısı bakra kablosunun insulasyonunu arttıracak, yüksek voltaj bilgisayar testi makinesi onu ölçülemek için kullanılamayacak ve köprü deneme, toplama, dalga çözümleme ve yarı bitirme ürünlerinin sınama sürecinde kısa bir devre oluşturacak. Bazen düşük voltaj testerini kullanırız kısa devre tahtasını çökerek ölçülemek için ve bazen kısa devre ortadan kaybolacak. Yüksek voltaj bilgisayarlanmış tahta testeri yoktu, çünkü rahat değildim, test yeniden kontrol edildikten sonra tamam tahta ve kısa devre tahti ortaya çıktı. Sorunların çoğu etkileme, örnek üretimi ve solder maske mürekkep çizgisinde. Bu problemi çözmek için ilk iki süreç çözmek zordur, genellikle çizgi genişliğini ve çizgi boşluğunu örnek üretimi sırasında sağlamak için. Bazı çizgiler çok yakın olmasını engellemek ve etkisi sırasında yan etkisinin kalitesini sağlamak için. Yüksek voltaj test sırasında mikro kısa devre fenomenini azaltın.

En basit ve en ekonomik olabilen yöntem, yeni bir plate grinding makinesi satın almak veya bulunan plate grinding makinesini geliştirmek, swing brushing edin ve volkanik kül bufin veya zilon fırçasını düşük gözlerle kullanmak ve sonra yüksek basınç yıkamak makinesini kullanmak, özellikle suyu yıkama bölümünde kullanın. Yabancı maddeleri tekrar tahta yüzeyini kirlemekten kısa bir devre neden olabilecek bir filtr cihazı olmak daha iyi. Tablo sıkıştırma makinesi bakra kablosunu ve yandan erosyonun oluşturduğu uzak kenarı kaldırabilir (toz sıkıştırma makinesinin de belli bir çıkarma etkisi var). Aynı zamanda, yeni satın alınan bilgisayar testi makinesi için yüksek voltaj makinesi kullanılmalı. Bu mikro kısa devrelerin ve devre masasındaki kısa devrelerin oluşabileceğini azaltır. Bu kısa devre fenomeni genelde tek taraflı tahtalarda ve yüksek yoğunlukta devre tahtalarında oluşur.