PCB Teknik - PCB tahtası işlemlerinde kaldırmak için altı ortak yöntemler

PCB tahtalarının işlemesi sırasında, devrelerin normal işlemesini sağlamak için önemli bir adım var. Çok fazla soldağı silerek, sadece devre kısa devrelerinden kaçınıp da elektronik komponenlerin normale karıştırma kalitesini arttırabilir.

1. Hot Air Desoldering

Sıcak hava bozulma yöntemi solucuyu ısıtıp sıcak hava silahıyla eriyor. Bu metodun avantajı, büyük veya kompleks elektronik komponentlerin çözücüsünü etkili olarak kaldırabilir ve de ğerlendirmenin etkileşimliliğini geliştirebilir. Ancak sıcaklık doğru ayarlanmadıysa, PCB solucu eritmesinin diğer parçalarına ya da diğer parçalarına sıcaklık hasarına sebep olabilir. Bu da devre güveniliğini etkiler.

2. Solder Suction Method

Solder sucker metodu küçük ve delik komponentler için uygun ve işlem sırasında solder kaldırmasının tam kontrolünü sağlar. Yine de tekrarlanan tekrarlı çözücüyü, solder sütücüsü kullanarak PCB'ye mekanik hasar olabilir, özellikle sabit komponentler için. Bu hasar devreğin fiziksel ve elektrik özelliklerinin değerlendirmesine sebep olabilir.

3. Kimyasal çözüm

Kimyasal çözümleme metodu, solucu kaldırmak için asit gibi kimyasal çözümleri kullanır ve süreç etkili ve hızlı. Bu metod kütle üretim için uygun, fakat PCB bölümlerine ve çalışma çevresine kimyasal hasarı engellemek için ciddi güvenlik ölçülerine uygulanmalıdır. Bu yöntem etkileyici olsa da, yanlış kullanım devre tahtası maddelerine koroz veya zarar verebilir, uzun süredir stabiliyete etkileyici.

4. Flux metodu

Flüks yöntemi soldaşının sıvınlığını ve sıvınlığını, soldaşını kaldırmaya yardım eden soldaşın sıvınlığını geliştirir. Bu yöntem çözülmüş parçalarının üstüne geçmesinde özellikle etkilidir, ama doğru yönlendirilmediğinde de hassas aygıtlara zarar verebilir.

5. PCB Bozulma Makinesi

Otomatik PCB çözümleme makinesi sıcaklığı, basınç ve zamanı kontrol eden solucu silmesini anladı. Onun avantajı, el operasyon tarafından oluşturduğu değişiklikleri azaltmak için yüksek derecede otomatik yüksekliğinde ve böylece etkileşimliliğini ve precizliğini geliştirir. Fakat ekipmanın maliyeti daha yüksektir, kurulun performansına etkisi geleneksel yöntem kadar önemli de ğil, çünkü silahlı makinesi devre kuruluna silah hasarından kaçırmak için kaldırma sürecini daha iyi kontrol edebilir.

Çalışmada sıcak hava çökme yöntemi ve solucu içme yöntemi en geniş kullanılan de-tinning yöntemlerindir. Her biri farklı olaylarda mükemmel, endüstri'nin farklı ihtiyaçlarını yerine getirmek için.

1.Sıcak hava çıkarma yöntemi uygulama

Sıcak hava bozulma yöntemi, erime noktasına sıcak bir hava silahını silerek erimiş solucu kaldırır. Bu yöntem büyük veya kompleks komponentleri bozulduğunda özellikle etkili ve PCB tahtasına fiziksel hasar azalttığında, böylece devre tahtası senaryolarının tamirlenmesi ve değiştirmesi için geniş kullanılır. Bu avantajlar, yerel ısınmadan kaçırma yeteneğin in relativ eşit tedavisinde bulunuyor.

2.Solder sucker yönteminin popülerliği

Soldaşın süpürücü yöntemi, soldaşını hızlı kaldırmak için özellikle küçük komponentlerin felaketlerinde uygun bir soldaşın süpürücüsünü kullanmak. Bu metod basit ve değersizdir, evde, eğitim ve küçük üretim çevresinde kullanılabilir. Birkaç endüstri içinde, solder süpürücü yöntemi rahatsızlığı için iyileştirilir.

3.Tümleşik Karşılaştırma

Sıcak hava ve çöplük süpürme metodlarının yanında, kimyasal çöplük ve flux metodları gibi diğer metodlar da özel uygulamalarda yer sahiptir, fakat relatively az popüler. Sıcak hava yöntemi ve sol süpürücü yöntemi industri'deki en yaygın seçeneklerdir.

Çeşitli kaldırma metodları, PCB tahtalarının etkisi üzerinde kendi avantajları ve sıkıntıları vardır. Eğer uygun tin çıkarma yöntemini seçtiğinde PCB türü, komponentler türü ve üretim şartları PCB performansına negatif etkileri azaltmak için düşünmeli. Doğru sıcaklık kontrolü, operasyon teknikleri ve ekipmanın seçimi sonucu ürünün etkileşimliliğini ve güveniliğini sağlamak için kritik.