PCB Teknik - Birkaç basit PCB yüzey tedavi metodları

Birkaç basit PCB yüzey tedavi metodları

PCB yüzeysel tedavi teknolojisi, PCB komponentleri ve elektrik bağlantıları üzerinde farklı mekanik, fiziksel ve kimyasal özellikler ile yüzeysel katları oluşturduğu sanatlı şekilde oluşturduğu süreçte referans ediyor. Bu amaç, PCB tahtasının iyi solderliğini ya da elektrik özelliklerini sağlamak. Çünkü bakar sık sık sık oksidler şeklinde havada bulunuyor. Bu, PCB'nin solderliğini ve elektrik özelliklerini gerçekten etkiler, PCB'nin yüzeysel tedavisi gerekli.

Genelde kullanılan yüzey tedavi metodları:

1. Sıcak hava seviyesi

PCB yüzeyini erimiş kalın solucu ve sıkıştırılmış hava ile kaplama süreci yükselmesi (hava havası) için bakra oksidasyona karşı karşı çıkan ve güzel solderliğine dayanabilen bir kaput oluşturabilir. Sıcak hava yükselmesinde, soldaş ve bakır, toplantıda yaklaşık 1-2 mil kalınlığıyla bir baker-tin-altın birliği oluşturur.

2. Organik antioksidant

Organik deri filmi kimyasal yöntemle temiz bir bakra yüzeyinde büyülüyor. Filmde oksidasyon dirençliği, termal şok dirençliği ve mitlik dirençliği özellikleri var ve normal koşullarda bakra yüzeyi koruyabilir. Aynı zamanda, flux sonraki yüksek sıcaklığında kolayca çıkarılmalı.

Nicel ve altın kimyasal kısmı

Bakar yüzeyi kalın nickel altın sağlığıyla plakalandırılır. İyi elektrik özellikleri var ve PCB yazılmış tahtaları uzun süredir koruyabilir. PCB uzun zamandır kullanıldığında, sadece karışık bir katı olarak kullanılan OSP'in aksine iyi elektrik performansını alabilir. Ayrıca, diğer yüzeysel tedavi sürecilerinin sahip olmadığı çevre dirençliği de var.

4. Elektroles gümüş plating

OSP ve elektrosuz nickel/altın plating süreci basit ve hızlı. Sıcak, aşağılık ve kirlenmiş çevreye gösterildi, hala iyi elektrik performansını sağlayabilir ve iyi solderliğini koruyabilir, fakat arzularını kaybedecek. Çünkü gümüş katmanın altında nikel yok, gümüş depozit elektriksiz nickel/altın impregnasyonunun bütün güzel fiziksel gücü yok.

5. Nickel ve altın plating

Altın patlamadan önce PCB yüzeyindeki yöneticiler nickel platformu olmalı. Nickel plating genellikle altın ve bakır yayılmasını engelledi. İki tür nickel altın deposu var: yumuşak altın (temiz altın, karanlık altın) ve sert altın (yumuşak, sert yüzey, saldırgan, kobalt ve diğer elementler, parlak yüzey). Yaklaşık altın genellikle çip paketlemesi için altın kabloları yapmak için kullanılır; zor altın, altın parmaklarının (altın parmaklarının) elektrik bağlantısı için kullanılır.

6. PCB hibrid yüzey tedavi teknolojisi

İki yüzey tedavisini seçin. Ortak formlar: nickel-gold plating + anti-oxidation, nickel-gold plating + nickel-gold plating, nickel-gold plating + hot air leveling, nickel gold plating + hot air leveling.

Sıcak hava yükselmesi (lead-free/lead) en yaygın ve en ucuz yüzey tedavi metodu, ama lütfen AB RoHS kurallarına dikkat edin.

RoHS: RoHS Avrupa Birliği tarafından tasarlanmış gerekli bir standartdır. Tam adı "Elektrik ve elektronik ekipmanlarda bazı tehlikeli maddelerin kullanımını sınırlayın." Bu standart 1 Temmuz 2006'de gerçekleşti. Genelde elektronik ürünlerin materyal ve işleme standartlarını standartlaştırmak için kullanılır ve onları insan sağlığına ve çevre korumasına daha faydalı kılıyor. Standart amaçlı elektronik ve elektronik ürünlerde altı madde kaldırmak, hem lead, mercury, kadmium, altıvalent hrom, polybrominated bifenil ve polybrominated diphenyl ether dahil. Yüksek içeriği %0.1'den fazla olmamalı. ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrodalga PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.