PCB fabrikasının devre tahtaları nasıl yapılır? PCB fabrikasının devre tahtası kendisi yıkamak kolay olmayan ıs ı izolatıcı ve izolatıcı maddelerden yapılır. Yüzeyde görülebilen küçük devre maddeleri bakra yağmasıdır. Bakar yağmuru ilk olarak bütün PCB tahtasında örtülmüştü, ama bunun bir parçası üretim sürecinde etkilenmiş ve kalan parçası küçük devre NS'nin a ğzı oldu.
Bu çizgiler kablolar ya da kablolar denir ve PCB'deki parçalar için devre bağlantıları sağlamak için kullanılır. Genelde PCB tahtasının rengi yeşil ya da kahverengi. Bu solder maskesinin rengi. Bakar kablosunu koruyabilir ve parçaları yanlış yere karıştırılmasını engelleyebilir.
Çoklu katı tahtaları anne tahtaları ve grafik kartları üzerinde kullanılır, kablo edilebilecek bölgeyi çok arttırır. Çoklu katı tahtaları birkaç ya da iki taraflı kablo tahtalarını kullanır ve her katı tahtaların arasında bir katı izolatma katını koyar ve birlikte basırlar. PCB tahtasının katlarının sayısı birkaç bağımsız kablo katı olduğunu anlamına gelir. Genelde katların sayısı eşit bir sayıdır ve en uzak iki katı içerir. Ortak PCB tahtalarının genellikle 4 ile 8 katı yapısı vardır. PCB tahtasının kesilmiş yüzeyine bakarak birçok PCB tahtalarının katı sayısı görülebilir. Ama aslında kimse bu kadar gözlü görünüyor. Öyleyse, sana aşağıdaki bir yöntem daha öğreteyim.
Çoklu katmanın devre bağlantısı teknoloji üzerinden gömülmüş ve kör. Çoğu anne tahtaları ve kartları 4 katı PCB tahtalarını kullanır ve bazıları 6, 8 katı, ya da 10 katı PCB tahtalarını kullanır. Eğer PCB'nin kaç katı olduğunu görmek istiyorsanız, delikler üzerinden izleyerek tanıyabilirsiniz, çünkü anne tahtasında kullanılan 4 katı tahtası ilk ve dördüncü katta izler ve diğer katlarda diğer kullanılar (yerel kablar) vardır. Ve güç sağlığı.
Bu yüzden, çift katı tahtası gibi, delik üzerinden PCB tahtasına girecek. Eğer PCB tahtasının ön tarafında bazı rehber delikleri görürse ama arka tarafında bulunamazsa, o zaman 6/8 katı tahtası olmalı. Eğer PCB tahtasının her iki tarafında aynı deliklerle bulunursa, doğal olarak 4 katı tahtası olacak.
PCB üretim süreci cam epoksi (Glass Epoxy) veya benzer maddelerden yapılan PCB "substrate" ile başlar. Üretimin ilk adımı, parçaların arasındaki sürücü kolayca çizmek. Metodo, metal yöneticisinde tasarlanmış PCB devre tahtasının negatif devre "bastırmak" yöntemi oluşturuyor.
Bu teknik, tüm yüzeyin üzerinde ince bir katı bakra yağmuru yaymak ve a şırısını yok etmek. Eğer iki taraflı tahta yapıyorsanız, PCB substratının her iki tarafı bakra yağmurla örtülür. Çoklu katı tahtası yapmak için, iki katlı tahta özel bir bağlantıyla birlikte "basılı" olabilir.
Sonra, komponentleri bağlamak için gereken sürücü ve elektroplatıcı PCB tahtasında gerçekleştirilebilir. Makine tarafından sürüşme gerekçelerine göre, deliğin içerisinde elektroplatılması gerekiyor (Dört-Dört Teknolojisi, PTH). Kongbi'nin içerisinde metal tedavi edildiğinden sonra devre içerisindeki katlar birbirine bağlanabilir.
Elektroplatma başlamadan önce delikteki çöplükler temizlenmeli. Çünkü resin epoksi ısınmadan sonra kimyasal değişiklikler üretir ve iç PCB katını kapatır, bu yüzden ilk çıkarmalı. Hem temizleme hem elektroplatma eylemleri hem kimyasal süreçte tamamlandı. Sonra, solder maskesi (solder maske tinti) en dış kablo üzerinde örtülmesi gerekiyor, böylece kablo elektrotekli parçaya dokunmayacak.
Sonra, çeşitli parçalar bölümlerin pozisyonunu işaretlemek için devre tahtasında yazılır. Hiçbir sürücük ya da altın parmaklarını kapatabilir. Yoksa, şu anda bağlantının çözücüsünü ya da istikrarlığını azaltabilir. Ayrıca, eğer metal bağlantısı parçası varsa, "altın parmağın" parçası genelde altın tarafından parçalanır, böylece yüksek kaliteli a ğımdaki bağlantı genişletim alanı girdiğinde sağlayabilir.
Sonunda test. PCB'nin kısa bir devre veya devre a çtığını test etmek için optik veya elektronik testi kullanabilirsiniz. Optik yöntem her katta defekler bulmak için tarama kullanır ve elektronik testi genelde tüm bağlantıları kontrol etmek için uçan sondu kullanır. Elektronik testi kısa devreler veya açık devreler bulmak için daha doğrudur, fakat optik testi yöneticiler arasında yanlış boşlukları daha kolay tanıyabilir.
Dört tahtası altyapısı tamamlandıktan sonra, PCB altyapısında bitmiş bir anne tahtası, ihtiyaçlarına göre ilk defa SMT otomatik yerleştirme makinesini "IC çip ve çip komponentlerinde satılan ve sonra ellerinde bağlayın. Makine yapamayacağı bazı çalışmaları ekle ve PCB'deki bu eklenti komponentleri dalga/refloş çözüm süreci üzerinden düzelt, böylece bir anne tahtası üretildi.