PCB Teknik - Yüksek kesinlikle çok katı PCB devre tahtalarının işlemini açıklayın mı?

Yüksek kesinlikle çok katı PCB devre tahtası işleme

Modern elektronik teknolojinin geliştirilmesi ve çiplerin yüksek hızlı ve integrasyonuyla, çeşitli elektronik ekipman sistemlerinin içinde ve dışarıda elektromanyetik çevresi daha karmaşık oldu, bu yüzden çok katı PCB işleme özellikle önemlidir. Tek taraflı tahtlar ile karşılaştırıldığında, iki taraflı tahtlar daha yüksek çalışma ve işleme teknolojisi gerekiyor. Çok katı laminat, yüksek kaliteli çoklu katı PCB işleme. Multilayer PCB, precision multilayer circuit board production, Tengxingsheng Electronics Co., Ltd. A full set of imported automatic production lines and various surface treatment equipment. Aslında, çoklu katı tahtaların genel fiyatı kesinlikle çoklu katı tahtasının kanıtlamasına dayanacaktır. Sadece örnekler kvalifik edildiğinde ürünler kütle üretilebilir. Eğer ürün büyüklüğü relativi büyük olursa, mutlu olabilir. Tüm çoklu katı tahtası kanıtlama sürecinde, her yenileme şartları ve şartları yerine getirmesini sağlamak gerekiyor. Yoksa inventörü sadece çöplük olarak tedavi edilebilir. Bu gerçekten çok acı bir anlama.

1. Bastırılmış devre tahtasının etkisi özellikleri

Sinyal yayınlama teorisine göre, sinyal zaman ve uzak değişkenlerin fonksiyonudur, bu yüzden bağlantısının her parçası değişebilir. Bu yüzden, bağlantının AC engellemesini belirleyin, yani şimdiki değişikliğin voltaj değişikliğinin (Karakteristik Impedans) karakteristik bir engellemesi olarak oluşturulmuş değişikliğin oranı: transmis hatının özellikleri sadece sinyal bağlantısının özellikleriyle bağlı. Gerçek devre içinde, kabloların direnişi sistemin dağıtılmış impedansından daha küçük. Yüksek frekans devrelerinde, özellik impedans genellikle birim tarafından dağıtılmış kapasitet ve birim bağlantının dağıtılmış induktansına bağlı. Bir ideal transmis çizgisinin özellikleri engellemesi sadece dağıtılmış kapasitet ve birim bağlantısının dağıtılmış induktansına bağlı.

2. Bastırılmış devre tahtasının özellikleri engellemesinin hesaplaması

Sinyalin yükselen sınır zamanı ve sinyalin alın sonuna gönderilmesi için gereken zamanın arasındaki proporsyonal ilişkisi sinyal bağlantısının transmis hattı olarak kabul edildiğini belirliyor. Özellikle proporsyonal ilişkisi, bu formül tarafından a çıklanabilir: Eğer PCB tahtasındaki kablo bağlantının uzunluğu l/b'den daha b üyük ise, sinyaller arasındaki bağlantı kablo bir yayım satırı olarak kabul edilebilir. Sinyal ekvivalent impedans hesaplama formülünden, transmisyon hatının impedansı, bu formül tarafından ifade edilebilir: Yüksek frekans durumunda (yüzlerce megahertz ile yüzlerce megahertz) wL>>R'i sağlar (elbette, 109Hz'den daha büyük sinyal frekans menzilinde, sonra sinyalin deri etkisini düşünerek bu ilişkisi dikkatli incelemeli). Sonra belli bir yayınlama çizgi için, karakteristik impedansı bir sürekli. Sinyal refleksiyonun fenomeni sinyal ve yayınlama çizgisinin ve alacağın sonun özellikleri imkansızlığı arasındaki inconsistenci yüzünden nedeniyor. CMOS devreleri için sinyal sürücü sonunun çıkış engellemesi relatively küçük, on ohm. Alınma sonunun giriş engellemesi relatively büyük.

3. Bastırılmış devre tahtasının özellikleri

Bastırılmış devre kurulundaki kabloların özellikle engellenmesi devre tasarımının önemli bir gösteridir. Özellikle de yüksek frekans devrelerinin PCB tasarımında, kabloların özelliklerin engellemesi cihaz veya sinyal tarafından istediği özellikler engellemesiyle uyumlu olup olmadığını ve uyumlu olup olmadığını düşünmek gerekir. Bu yüzden PCB tasarımının güvenilir tasarımında dikkatini çekmeli iki fikir var.

4. Bastırılmış devre tahtası impedance kontrolü

Devre kurulundaki yöneticilerde farklı sinyal ileti var. Telefon hızını arttırmak için frekansiyonu arttırmak gerektiğinde, eğer devre kendisi etkilenme, çukur kalınlığı, kablo genişliği, etc. gibi faktörler yüzünden farklı olursa, impedans değeri değişecek ve sinyal bozuluyor. Bu yüzden, yüksek hızlı devre kurulundaki yöneticinin impedance değeri "impedance kontrolü" denilen bir menzil içinde kontrol edilmeli. PCB izlerinin inşallarını etkileyen ana faktörler bakra kabının genişliği, bakra kabının kalınlığı, ortamın dielektrik konstantleri, ortamın kalınlığı, patlamanın kalınlığı, yeryüzü kabının yolu ve izlerin etrafında izleri. Bu yüzden, PCB tasarladığında, tahtadaki izlerin imkansızlığı, sinyal refleksiyondan, diğer elektromagnet araştırmalarından kaçırmak için ve mümkün olduğunca kadar sinyal bütünlük sorunlarından ve PCB'nin gerçek kullanımının stabilliğini sağlamak için kontrol edilmeli. PCB'deki mikrostrip çizgisinin ve strip çizgisinin imfazı sisteminin hesaplama yöntemi uygun empirik formülüne benzeyebilir.