PCB Teknik - PCB çok katı devre tahtalarında açık devrelerin sebepleri ve geliştirme metodları

PCB çok katı devre tahtalarında açık devrelerin sebepleri ve geliştirme metodları

PCB çok katı devre tahtasının açık devresinin ve geliştirme yönteminin sebebi. Neden devre tahtası açık? Nasıl geliştireceğiz? PCB çok katı tahta/çok katı devre tahtası devre açık devre ve kısa devre, PCB çok katı devre tahtası üreticileri tarafından neredeyse günlük sorunlar bulunuyor. Bu sorunlar üretim ve kalite yönetim personeli tarafından sıkıştırıldı. Yeterince miktarda mallar yüzünden yetersiz sorunlar (tamamlama, gecikme teslim ve müşteriler şikayetleri gibi) çözülmek oldukça zordur. 10 yıldan fazla devre kurulu üretimlerinde çalışma deneyimim var. Genellikle üretim yönetiminde, kalite yönetiminde, süreç yönetiminde ve mali kontrolünde çalışıyorum. Açık devre ve basılı devre tahtasının kısa devrelerini geliştirmek için bir deneyim topladık. Şimdi devre kurulu üretimi hakkında tartışmanın toplantısını yazdık. Umarım üretim ve kalite yönetiminde çalışan meslektaşlar için bir referans olarak kullanılabilir. Öncelikle, Electronics Co., Ltd. bazı PCB çokatı devre tahtalarının açık devrelerinin en önemli sebeplerini şöyle topladı:Yukarıdaki fenomenin ve geliştirme metodlarının sebepleri şu şekilde:Eksport substratı: 1. Bakar çarpılmış laminatlı kablo depolamadan önce çizmeler var. 2. Patlama süreci sırasında polis çarptığı tahta çarpıldı. 3. Toprak laminatı taşıma sırasında yırtıldı. 4. Sürücü sürecinde bakra kompozit tahtası parçası tarafından çizdi. 5. PCB çoklu katı devre tahtasının yüzeyindeki bakra yağmuru yatay makineye geçtiğinde sıkıştırılır. 6. Bakar yağmuru battıktan sonra yırtıldığında, yüzeyi yanlış operasyon yüzünden hasar ediyor.

İyileştirme metodları: 1. IQC depoya girmeden önce nokta kontrollerini kontrol etmek zorundadır. Bakar çatlak masasının yüzeyinde çizmeler olup olmadığını kontrol etmek için. Eğer öyleyse, teminatçıya zamanında temas edin ve gerçek durumlara göre halledin. 2. Topladıktan sonra bakra tabağı batırdığı veya yanlış yerleştirme operasyonu yüzünden yüzleştirilmiş sıçaklar: Tablolar batırdığından sonra, kilo küçük değildir. Tahta yerleştirildiğinde, tahta a çısı aşağıda ve yerçekimin hızlandırması var. Tahtanın yüzeyine güçlü bir etkisi oluşturur, tahta yüzeyine sıçar oluşturur ve substratı açılır. 3. Taşımaca sırasında metal tabağı sıkıştırıldı: hareket ettiğinde bir zamanda fazla tabak kaldırdı ve kilo çok büyükdü. Hareket ettiğinde, tahta kaldırılmaz, ama trenle birlikte sürüklenmiş, köşelerle masa yüzeyi arasında kırıklığına sebep ediyor ve masa yüzeyini çizdiriyor. Tahta yerleştirildiğinde, PCB tahtasının yüzeyi devre tahtası arasındaki kırıklığın sebebi çizdirildi. 4. Bakar takımı yaptığı süreç sırasında sıkıştırıldı. Ana sebep, tapping makinesinin çalışma masasının yüzeyinde zor ve keskin nesneler vardır. Saldırıya uğradığımızda, bakır çarpılmış tabak ve keskin nesneler, açık bir süsleme oluşturmak için çizdirilir. Çalışmadan önce çalışma koltuğun yüzeyi dikkatli temizlemek zor ve keskin nesneler olmasını sağlamak için temizlenmeli. 5. Boğulduğunda, bakır çarptığı tabak boğuldu. Ana sebep şu ki çember çarpıştığı, ya da çarpıştığı bazı çöplükler temiz değil, PCB kanıtlaması sürücünü sabit tutamaz, çarpıştığın üstüne ulaşamaz, bu çarpıştığın uzunluğundan daha az ve sürücü sırasında yükseklik yeterli değil. Makine bu zamanda hareket ettiğinde, bakra buğunu ortaya çıkarmak için siler. Cevap: Fixture fixture kayıtların sayısı veya fixture takımının derecesi ile değiştirilebilir. Fiksitleri düzenli olarak çalışma prosedürlerine göre temizleyin, fiksitlerde kirli olmadığını sağlamak için. 6. FPC'nin yumuşak ve zor tahtasının üretimi yatay makinelerden geçerken çizdirilecek. Kıpırdamanın parçası bazen baflının yüzeyine çarpıyor. Baffle'in kenarları genellikle eşsiz ve keskin nesneler kaldırılır. Baffle yüzeyi tabaktan geçerken çizdi. Kıpırdaman çelik sürücüsü. Kısaca nesnelerin hasarı yüzünden, tabaktan geçerken bakra tabağının yüzeyi yırtılır ve ortaya çıkarılır.