PCB Teknik - Çok katı devre tahtası

Çok katı devre tahtası Çift taraflı devre tahtası orta katı ve iki tarafı da katları yönlendiriyor. PCB çok katı tahtaları çok katı düzenleme katları. Her iki katı arasında bir dielektrik katı var. Dijelektrik katı çok ince yapabilir. Çoklukatı devre tahtalarında en azından üç yönetici katı vardır. İkisi de dış yüzeyinde, kalan katı izolatma tahtasına katılır. Onların arasındaki elektrik bağlantısı genelde devre tahtasının karşısındaki delikler üzerinden oluşturulmuş. Basit farklılığıThe circuit board determines the process difficulty and processing price according to the number of wiring surfaces. Ortak devre tahtaları tek taraflı yönlendirme ve iki taraflı yönlendirme olarak bölüler, genelde tek taraflı PCB tahtaları ve iki taraflı devre tahtaları olarak bilinen, fakat yüksek sonlu elektronik ürünler ürünlerin uzay yüzünden tasarlanmış. Yüzey dönüştürücüğüne karşılık faktörler tarafından sınırlı, içeride birçok devre katı yükselebilir. Produksyon sürecinde, her yerleştirme katı oluşturduğundan sonra, optik ekipmanlar tarafından yerleştiriler ve basılır, böylece çokatı sürücüsü bir devre tahtasında üstüne yerleştiriler. Genelde çok katı devre tablosu olarak bilinir. 2 katıdan fazla veya eşit olan her devre tahtası çok katı devre tahtası denilebilir. Çok katı devre tahtaları çok katı güçlü devre tahtalarına bölünebilir, çok katı fleksibil ve güçlü devre tahtalarına ve çok katı fleksibil ve güçlü devre tahtalarına bölünebilir.Çoklukatı devre tahtalarının doğuşu, integral devrelerin paketleme yoğunluğunun arttığı yüzünden, çok katı bağlantı hatlarının yüksek konsantrasyonu oluşturdu, bu da çoklu substratların kullanımına ihtiyacı var. Bastırılmış devrelerin düzeninde, gürültü, sapık kapasitesi ve karışık konuşma gibi gözlenemez tasarım sorunları ortaya çıktı. Bu yüzden, basılı devre masası tasarımı sinyal çizginin uzunluğunu azaltmak ve paralel yollardan kaçırmak üzere odaklanmalıdır. Açıkçası, tek panel devrelerinde ya da çift panel devrelerinde, bu şartları ulaşabilen sınırlı kısıtlı kısıtlık sayısı yüzünden yetenekli cevap veremez. Büyük bir sürü iletişim ve karşılaştırma ihtiyaçlarında devre tahtasının yetenekli bir performansını sağlamak için tahta katı iki kattan fazla katlara genişletilmeli, böylece bir çokatı devre tahtası ortaya çıktı. Bu yüzden, çoklu katı devre tahtalarını üretmenin orijinal niyeti kompleks ve/veya gürültü hassas elektronik devreler için uygun düzenleme yollarını seçmek için daha çok özgürlük sağlamaktır. Çoklukatı devre tahtalarında en azından üç yönetici katı vardır. İkisi de dış yüzeyinde, kalan katı izolatma tahtasına katılır. Onların arasındaki elektrik bağlantısı genelde devre tahtasının karşısındaki delikler üzerinden oluşturulmuş. Başka belirtilmezse, iki taraflı devre tahtaları gibi çoklu katı bastırılmış devre tahtaları genelde deliğin tarafından parçalanır.

Birbirlerinin üstünde iki veya daha fazla devre koyarak çoklu substratlar yapılır ve güvenilir ön ayarlama bağlantıları vardır. Bütün katlar birleşmeden önce sürüşme ve patlama tamamlanmamış olduğundan beri bu teknik başlangıçtan beri geleneksel üretim sürecine ihlal ediyor. İki iç katı geleneksel çift panellerden oluşur. Dışarıdaki katlar farklı, bağımsız tek panellerden oluşur. Dönüşmeden önce iç süsler, delikten, örnek aktarılması, geliştirme ve etkinleşme sürülecek. Dışarıdaki katı, deliğin iç kenarında dengeli bir bakra yüzüğü oluşturacak sinyal katı. Sonra katlar, dalga çözümlerini kullanarak birbirlerine (komponentler arasında) birbirlerine bağlanabilen bir çoklu substrat oluşturmak için birlikte dönüştürüler. Bu dönüşü bir hidrolik basında ya da üst basınç odasında (otoklav) yapabilir. Hidraulik basında, hazırlanmış materyal (basınç sırası için) soğuk veya önce ısınmış basınç altında yerleştiriliyor (yüksek cam geçiş sıcaklığıyla 170-180°C sıcaklığında yüksek bardak sıcaklığı var). Bardak geçiş sıcaklığı, bir kristalin polimer bölgesinin amorphous polimer (resin) veya amorphous bölgesinin bir parçası sıcaklığıdır. Çoklu substratlar profesyonel elektronik ekipmanlarda (bilgisayarlar, askeri ekipmanlar), özellikle kilo ve volum yüklendiğinde kullanılır. Ancak, bu sadece uzay artması ve kilo azaltması için çoklu substratların maliyetini artırarak başarılabilir. Yüksek hızlı devrelerde, çoklu substratlar da çok faydalı. Büyük yerleştirme ve güç sağlaması bölgelerini sağlayacak iki kattan fazla PCB yüzeyinde yazılmış devre tahtalarının tasarımcılarını sağlayabilirler.