PCBA Teknoloji - bölünebilir ve temiz materyal kalitesi inceleme

Smt patch komponentlerinin etkisiz yetenekleri

Genelde konuşurken, smt patch komponentlerini silmek çok kolay değil. Konuşmak için sürekli pratik gerekiyor. Yoksa, güçlü bir şekilde fırsat edilirse smd komponentlerini hasar etmek kolay. Bu yeteneklerin sahibi elbette pratik gerekiyor.

Genelde konuşurken, smt patch işlemlerinin komponentlerini silmek çok kolay değil. Konuşmak için sürekli pratik gerekiyor. Yoksa, güçlü bir şekilde fırsat edilirse smd komponentlerini hasar etmek kolay. Tabii ki bu yeteneklerin başkanlığı pratik gerekiyor. Tanımlamak için yaklaşık üç duruma bölüştür.

1. Daha az smd komponentli komponentler için, yani dirençler, kapasitörler, diodi, transistor, etc., PCB tahtasının birinden ilk tabak kaldı ve sonra komponenti yükleme pozisyonuna tutmak için tweezer kullanın ve sol elinizle devre tahtasına karşı tutun. Sağ elinizle kalıntılı kolların üzerindeki kalıntıları çözmek için bir demir kullan. Sol taraflı tweezer boşalabilir ve kalan ayakları kalın kablo ile çözebilir. Eğer bu tür komponenti dağıtmak istiyorsanız, kolay, sadece parçasının ikisini de aynı zamanda ısıtmak için çöplük demir kullanın ve sonra parçasını yumuşak olarak eriştikten sonra kaldırın.

2. Smt çip işleme için daha fazla pinler olan komponentler ve geniş uzaklıklı çip komponentleri için benzer bir yöntem kullanılır. İlk olarak, bir tabakta kalın tabak, sonra sol elinle parçayı çarpmak için bir ayak çözmek için tweezer kullanın. Tamam, sonra kalan ayakları çözmek için kalın kablo kullanın. Bu çeşit komponentin felaketleri genellikle sıcak hava silahı ile daha iyi. Bir elin sıcak hava silahını soldağı havaya uçurmak için tutuyor. Diğer elin kaldırıcı erirken komponenti kaldırmak için tweezer ve diğer fikirler kullanıyor.

3. Daha yüksek pin yoğunluğu olan komponentler için çözüm adımları eşittir, yani önce bir pin çözür ve sonra kalan pinleri kalın kabla çözür. Pin sayısı relatively büyük ve yoğun, ve pinler ve patlar arasındaki yerleştirme anahtardır. Genelde köşedeki çöplük parçalarını sadece küçük bir kalın plakasıyla seçin. Komponentleri çöplük patlamaları ile ayarlamak için tweezer veya eller kullanın, kenarları pinlerle ayarlayın, PCB'deki komponentleri küçük bir güç ile basın ve onları soldering demirle çözün. Diskin uyuşturucu parçaları iyi çözülüyor. Devre tahtasını güçlü hareket etmeyin ama yavaşça döndürün ve önüne kalan köşelerin üzerindeki çatları çözün. Dört köşe çözdükten sonra, komponent basitçe hareket etmeyecek, kalan pinleri birden birden çözecek. Sıçrama yaparken önce biraz pine parfümünü uygulayın, demirin kafasında küçük bir miktarda kalın ve birbirine bir pine soldurun.

Nihayet, yüksek pin yoğunluğu komponentlerin, genellikle sıcak bir hava silahını kullanmasını tavsiye ediliyor, tweezer ile komponentleri çarpıp, tüm pinleri sıcak hava silahıyla fıştırmasını ve hepsi erittiğinde komponentleri kaldırmasını öneriliyor. Eğer daha fazla komponentler kaldırılacak olursa, fışkırırken komponentlerin merkezine karşılaşmaya çalışın ve zamanı mümkün olduğunca kısa olmalı. Komponentler çıkarıldıktan sonra, PCB patlarını temizlemek için soldering demir kullanın.

SMT ham materyal kalitesi inceleme görevleri ve metodları

Çift materyal kalitesi denetimin görevi dört bölümü içeriyor: süt kalitesi yargılama, kalitesi problemi önlemesi, kalitesi bilgi geri vermesi ve kalitesi problemi sorumluluğu. Gönüllük yargılaması, uyumlu kalite ihtiyaçlarıyla ve belirtilenlere uyumlu testler üzerinden türü maddelerin kvalifikasyon veya kalite seviyesini yargılamaya yönlendirir. Kvalitelik sorunları önlemek, kalitel denetlerin kullanılmasını sağlamak için kalitel denetlerin kullanılmasını sağlıyor, sonuçlarının kalitel sorunlarını engellemek için. Kvalit bilgi geri verisi, hatırlama malzemelerinde bulunan kalite sorunların geri dönüşüne bağlı bölümlere veya kalite kontrol aracılığıyla işbirliği yapan şirketlere, zamanında kalite sorunların sebeplerini öğrenmek ve kalite geliştirmek için temel sağlamak için referans ediyor. Üst maddeler teminatçıları ve alıcılar kalite sorunları üzerinde itiraz veya tartışmalar oluşturduğunda kalite sorunların sebebini ve sorumluluğunu belirlemek için bilimsel kalite inceleme ve değerlendirme metodlarının kullanımına bağlı.

SMT ham materyal kalitesi inspeksyonun metodları sensör inspeksyonu, alet inspeksyonu ve deneme inspeksyonu içeriyor. Senzor testi insan sensör organlarını temiz materyallerin kalitesini değerlendirmek için test aracı olarak kullanan testi anlamına gelir. Ürünün görünüşü, renk, yaraları, kokusu ve diğer görünüşlü ve dışarıdaki içeriklerin özellikle denemesi için kullanılır. Araç testi araçları, ölçüm araçları, deneme ekipmanları ve diğer testi araçları, fiziksel veya kimyasal metodları kullanarak ürün kalitesi özelliklerini tanımak için, mesela, performans, güç, sertlik ve güvenilir gibi SMT ham materyallerinin fiziksel ve kimyasal özelliklerini anlatır. Testler gerçek kullanımıyla ham maddelerin kalitesini ya da özelliklerini belirtiyor. Bu test metodu genellikle yeni maddelerin kalitesini belirlemek için kullanılır.