PCBA Teknoloji - PCBA işleme ve üretim yeteneklerini açıklamak

PCBA işleme teknoloji girişi

PCBA işleme teknolojisi, geniş bir dizi uygulama ile büyüdü ve bugün farklı zeki ekipmanlarda önemli bir rol oynuyor. Devre tahtası, yerleştirilen donanımın yanında planlı tasarım fonksiyonunu başarmak için yazılım ya da program ın eşleştirme desteği gereksiz, sorun burada:

Programlar IC'den çalışabilir, ama nasıl "taşındılar"? Sanırım birçok öğrencinin tahmin ettiğine inanıyorum ve cevap "yakmak". Yakmak, program ı çip'in iç depolama alanına taşımak süreci, genellikle devre yazma ve online yakma alanına bölünmüş.

Devre-tışı yakışma

Çeşitli adapter aracılığıyla farklı paketli çiplerle uyumlu ve sadece çip ve adapter birlikte kullanıldığında program ın yakılabilir. adapter kendisi tam bir fixtür ve farklı çip ve farklı paketler farklı adapter gerekiyor.

Şu anda, geniş kullanılan Emmc gibi çip paketi, BGA ve QFN gibi miniaturizasyon ve planarizasyon yönetiminde geliştiriliyor ve bu tür paketleme uygulayıcıların fiyatı düşük değil.

Eğer üretim test sırasında bir hata varsa ve üretim geri gözlem düzeltmesi gerçekleştirilirse, çip uygulayıcıdan çıkarması ve belirlenmiş süre çte yeniden programlanması gerekiyor. Bu, vakit tüketmesi, çalışıcı ve pahalı. PCB işleme ve üretim sırasında beklenmeyen bazı durumlar olacak, tıpkı devre tahtasının yetersiz sıcaklık dirençliği gibi, ve çip bozulduğunda çip değiştirilecek, bu da görünmeyen sıcaklık riskini arttıracak.

Çevrimindeki yakışma

Çiftli programlama, USB, SWD, JTAG, UART gibi çip standart iletişim otobüs ünü kullanır. Arayüz genelde tamir edildi ve programlama sırasında bağlanılması gereken daha az pins var. Çünkü arayüz iletişim oranı yüksek değil, programlama yüksek tüketimsiz sıradan kabloları kullanarak tamamlanabilir.

İnternet programlaması kablo bağlantısı tarafından gerçekleştirildiğinden dolayı, üretim testi sırasında bir hata bulunduğunda, hatası olan PCBA hemen geri izlenebilir ve program çipi bozulmadan yeniden programlanabilir. Sadece üretim maliyetlerini kurtarmıyor, ama programlama etkinliğini de arttırıyor.

Daha önemlisi, üretim hattı da otomatik yönünde gelişiyor. Üretim çizgisine ICT, FCT ve diğer fonksiyonel testi makinelerini daha fazla üreticiler ekliyor. Otomatik fixtürler ve internet programlaması kullanma yöntemi programlama sahnesinde terk edilebilir. Manual operasyon, tahtayı yüklendikten sonra doğrudan yakın, sonra PCBA'yi test makinesine gönderin. Tüm üretim süreci tamamen otomatik edildi, bu da üretim etkinliğini çok geliştirebilir.

Bu yüzden PCBA işlemlerinde internet programlamasının avantajları önemlidir ve işlem doğruluğunu ölçülemek, üretim etkinliğini, maliyeti, kalite kontrol, ölçek ve PCBA üreticilerinin başkentini ölçülemek için endüstri'deki önemli gösterilerden biri oldu.

PCBA işleme önlemleri

PCB fabrikasına denetim etmek sadece ölçek ve çevresine dikkat etmeli değil, bu anahtar kalite noktalara dikkat etmeli. A'den C'ye kadar ilaç maddelerin sınırları ve fiyatlar çok farklı. Toprak boş a çıklama çalışmalarının temizlik yönetimi de üçüncü taraf testi ajanının belgelerinde bilinir. PCB kalitesini belirleyen birçok faktör var. Onların arasında, temiz materyal, toz boş görüntülerin bakır kaplama süreci ve bakır kaplaması, anahtar devre kurulunda sürekli ve eşitlik için çok yüksek ihtiyaçları vardır. Çözüm değiştirme yönetimi standartlaştırılmalı ve ekipman tutuması yerinde olmalı. Bakar kaplama süreci aynı zamanda toplama ve tekrardan prakside geliştirilmeli.

Komponentleri satın alırken hangi sorunlara dikkat edilmeli?

Komponentlerin, paketleme sürecine kritik olan orijinal markadan geldiğini ve kaynağından grup defeklerini engelleyebileceğini emin olun. Elektronik üretim şirketleri gelen materyal kontrol konumlarını (IQC) kontrol etmek için gelin materyal kontrol konumlarını kurmalı ve görünüşe, komponent değerlerini, hataları, etc. örneklerini örneklendirmek için PCBA elektronik üretim şirketleri de komponent teminatçı kanallarını sürekli iyileştirmek zorundadır.

smt çip işleme için yüze bağlama süreci gerekçeleri

SMT yüzeysel dağıtım sürecinde, PCBA elektronik üretim şirketleri solder yapıştırması eşit ve uyumlu olmasını sağlamak zorundadır ve SMT makinesinin program ı tasarımı yüksek precizit IC ve BGA'nin yerleştirme yiyeceğini sağlamak için mantıklı. AOI denetim ve üretim süreci kalite denetim (IPQC) çok gerekli. Aynı zamanda, besleme maddelerinin yönetimini güçlendirmek gerekiyor, ve sıkı dosya yönetimi masaya kadar taşıma maddelerinden gerekiyor.

İşlenmeden sonra PCBA tahtasını nasıl denemeliyiz?

PCB tasarım mühendisleri genellikle PCB üzerinde test noktalarını rezerve eder ve PCBA elektronik üreticilerine uyumlu test çözümlerini sağlar. ICT ve FCT testlerinde devreğin voltajını ve şu anda eğrilerini analiz edin, elektronik ürünlerin (bazı testi yarışların yardımıyla) fonksiyonel test sonuçlarını da analiz edin, sonra da müşterilerin geliştirmeye devam etmesi için uygun olan kabul alanını kurmak için test planlarını karşılaştırın.