PCBA Teknoloji - PCBA üretim sürecini sizin için analiz edin

Sizin PCBA için PCBA üretim sürecini analiz edin, sade PCB komponentlerinin yükleme, giriş ve çözmesi sürecine benziyor. PCBA üretim süreci üretimi tamamlamak için bir dizi süreç araştırması gerekiyor. Sonra, düzenleyici PCBA üretiminin çeşitli süreçlerini tanıtacak.

PCBA üretim süreci birkaç önemli süreçte bölünebilir, SMT patch işleme-DIP eklentisi işleme-PCBA testi-bitirme ürün toplantısı.

Bir, SMT patch işleme ilişimi

SMT çip işleme süreci: solder paste mixing - solder paste printing - SPI - yerleştirme - reflow soldering - AOI - yeniden çalışma

1, solder pasta karıştırıcı

Solder pastası dondurumdan çıkarıldıktan sonra, bastırma ve çözüm yapmak için el veya makineler tarafından, solder pastası bastırmak için solder pastasını kokusuna koyun ve solder pastasını PCB patlarına bastırmak için bir squeegee kullanın.3, SPI SPI solder pasta kalın detektir. Solder yapıştırmasının bastırma durumunu keşfetebilir ve solder yapıştırmasının bastırma etkisini kontrol etmenin amacı oynayabilir. 4. SMD komponentlerini dağıtmak besleyici üzerinde yerleştirir ve yerleştirme makinesi başı, kimliğin üzerinde PCB patlamaları üzerinde besleyici komponentlerini tam olarak yükseliyor.

5. Yükselmiş PCB tahtası buzdurulmuş ve pasta benzeri solder pastası içerisindeki yüksek sıcaklığın arasından sıcaklığa sıcaklık eder ve sonunda solumayı tamamlamak için soğuk ve güçlendirilmiş. 6, AOIAOI otomatik optik denetimdir. Bu, taramadan PCB tahtasının karıştırma etkisini tanıyabilir ve tahta.7 defeklerini tanıyabilir, AOI tarafından keşfedilen defekleri yeniden çalıştırabilir.

2. DIP eklentisi ilişim işlemesi

DIP eklentisinin işleme süreci: plug-in-wave soldering-cutting feet-after-welding processing-plate washing-quality inspection1, plug-in Process pins of the plug-in materials and insert them on the PCB board2, wave soldering The inserted board is subjected to wave soldering. Bu süreç içinde, sıvı tin PCB tahtasına yayılacak ve sonunda soldering.3'i tamamlamak için soğuk edilecek, soğuk tahtasının parçalarını kesmek için fazla uzun ve sıkıştırılması gerekecek.4'de, kaldırma işlemlerini göndermek için elektrik soldering demir kullanacak parçaları ellerinden çözmek için.5, dalga çözmesi için plateyi yıkamak, tahta kirli olacak, Bu yüzden temizlemek için yıkama suyu ve yıkama tanklarını kullanmanız gerekiyor, ya da temizlemek için bir makine kullanmanız gerekiyor.6, kaliteli inceleme PCB tahtasını kontrol edin, kaliteli olmayan ürünler tamir edilmesi gerekiyor ve kaliteli ürünler sonraki süreç girebilir. Üç, PCBA testi

PCBA testi ICT testine, FCT testine, yaşlanma testine, vibresyon testine bölünebilir. PCBA testi büyük bir test. Farklı ürünlere ve farklı müşteri ihtiyaçlarına göre kullanılan test metodları farklıdır. ICT testi, komponentlerin ve devreğin kapatılma şartlarını keşfetmek ve FCT testi, PCBA tahtasının girdi ve çıkış parametrelerini keşfetmek için gerekçelerinin uyguladığını görmek için.

Dördüncü, ürün toplantısı tamamlandı.

Teste sahip PCBA tahtası OK kabukta toplanır ve sonunda teste edilir. PCBA üretimi bir bağlantıdır. Her bağlantıdaki herhangi bir sorun genel kalite üzerinde çok büyük bir etkisi olacak ve her sürecin ciddi kontrolü gerekecek.