PCB Haberleri - Çok fazla solder pasta tüketiminden kaçınmak

Büyük çözüm için çözüm tüketmesinden kaçınmak nasıl? Dışarı refloz çözümlenmesi, delik eklentileri tarafından PCB toplantı sürecinde yeniden çözümlenme sürecini kullanan bir çözümleme sürecidir. Düşünmek ve yatırım kurtarmak deliğinin en büyük avantajı. Sonra, delikten yeniden çözüm sürecinde, ortak bir sorun şu ki, solder pastasının tüketmesi çok büyük, nasıl kaçırmak?

PCB tahtası

1. Bir yazdırma: yerel kalın örnek

Smt sürecinin bir yazdırılmasında, yerel kalıntılı örnek parametrü a=0,15 mm, b=0,35 mm, solder yapıştırma miktarı için smt sürecinin ihtiyaçlarını uygulayabilir. Yerel kalın çubuğu bir yazdırma, gum squeegee, el yazdırılmış solder pastası, etc., kullanılan solder pastasının sayısını azaltmak için seçilebilir. Ama bu yöntem sadece küçük lead yoğunluğu ve büyük lead diametri olan bazı devre tahtaları için uygun.

PCB tahtası

İkincisi, ikinci baskı

Yüksek lead yoğunluğu ve çok küçük lead diametri olan bir hibrid devre tahtaları için, yerel kalın çubuğu bir yazdırma için kullanılırsa bile, kullanılan solder pastasının miktarı bulunamaz, ikinci yazdırma çubuğu yapıştırması daha iyi. İkinci yazdırma ve çözümleme teknik adımları şöyledir: Komponentler, solder yapıştırmasının yüzeyine bağlandıktan sonra, ilk seviye şablonu (0,15 mm kalınlığıyla) yazdırmak için kullanılır; ve Solder yattıktan sonra komponentleri yerleştirdi, ikinci seviye şablonu (0.3-0.4mm kalınlığıyla) bir kez bastırır.

Üçüncü, dikkatine ihtiyacım var.

Smt sürecinde, solder pastasının tüketmesi daha önemli olmasına rağmen, önemli maddelerin kullanımını kör olarak kontrol etmeyin ve fazla "sert" maddelerini kullanmayın, yoksa solder ortaklarının gücü kvalifiksiz olmayacak ve sonuç kaybolacak.

SMT sürecinde, deliğin parçasına yerleştirildiğinde, deliğin yenilenmesi/dalga çözmesi için kullanılan materyal kalitesi %80'de kullanıldığı materyal tüketmesi, yani deliğin yenilenmesinin ortak gücü standartlarına uyuyor. Eğer eskilerin tüketimlerin %80'inden az tükettiyse, soldaşların gücü standartlara uymayacak.

SMT patch

Toplam olarak, ilk yazdırma teknolojisi veya ikinci yazdırma teknolojisi olan hangi çeşit devre tahtasında olmasına rağmen, solder yapıştırmasını uygulamak için deliklerin üretilmesi ve işlemesi için PCB komponentlere kör olarak kullanmayın. Dalga çözümlerinde kullanılan materyallerin tüketmesi/dalga tüketmesinde kullanılan materyallerin kalitesi kritik değerinin %80'den az ve her zaman kritik değerinden daha büyük olmalı.

Genelde kullanılan çözüm metodları yüzey çözümlemesi ve bugün aradığımız delikten çözümleyici bölümleri içeriyor. Sonuncusu eskisinden çok daha sol pasta tüketiyor, yani çoğu smt sürecinde solder pasta çözülüyor. Consumption has become the primary problem. Yukarıdaki teknoloji, soldaşların kalitesini sağlamak için solucu yapıştırma talebini sağlamak için kullanılabilir.