PCB Haberleri - PCB toplama mekanizması etkileyici faktörler

Bu madde, basılı devre tahtalarındaki humilik ile ilgili sorunları açıkça belirtiyor. Bu, herhangi bir tür basılı devre masasında süt etkisini azaltmak üzere doğru bir makale. Material fizik, PCB düzeni, prototipleme, PCB mühendislik, paketleme ve düzenleme sahnelerine toplantı, PCB üretiminin hasarından ve PCB fonksiyonlarının diğer sorunlarından uzak durmak için PCB üretiminin mitrenin etkisine dikkat vermelidir. Ayrıca, laminasyon sürecinde, PCB toplantısı ve kontrol deposu, paketleme ve taşıma sırasında gerçekleştirilen kontroller üzerinde önemli ölçüleri kontrol etmek için derin bir anlama yapalım.

PCB toplama mekanizmasına büyük bir etkisi olan faktörler nedir?

Dünya büyük endüstrilerinde kullanılan elektronik ürünlerde güçlü mekanik ve elektrik performansı için gereken özelliklere tamamen uyuyor. Yüksek frekans, düşük impedans, kompleks, durability, yüksek tensil gücü, düşük kilo, çoklu fonksiyonu, sıcaklık kontrolü ya da humiyete dirençliğine ihtiyacı var, PCB devreğin kompleksitesine bağlı, tek katta, çift katta ya da çoklu katta bölünüyor. PCB üretimi, ısırlık veya ısırlık başlangıçta ilgilenmeli bütün ciddi sorunların arasında PCB operasyonlarında elektronik ve mekanik başarısızlıklar için uzay yaratan ana faktördür.

Sıcaklık nasıl basılı devre tahtalarında büyük sorunlar yaratır?

Epoksi bardak hazırlığında bulunduğunda, depo sırasında PCB'de yayılır ve süpürüldüğünde, süpürlük PCB toplantısında farklı defekler oluşturabilir. PCB üretim sürecinde ıslak süreç zamanı mikro kırıklıklarda oluşturur ya da resin arayüzünde bir ev oluşturur. Yüksek sıcaklık ve hava basıncı PCB toplantısındaki liderlik özgür mekanizmasına paralel olduğundan dolayı, suyu içmeye sebep olacak.

Bastırılmış devre tahtalarındaki adhesif ve koşullar başarısızlıkları gecikme veya kırıklığına yol a çtığı için süt metal migrasyonu mümkün olabilir, boyutlu stabillik değişimleri için düşük impedans yolu olabilir. Bardak geçiş sıcaklığının azalmasıyla, dielektrik konstantlerin ve diğer teknik hasarların artması ile devre değiştirme hızını azaltır ve yayılma zamanının gecikmesi yüksek olacak.

PCB'deki mitrenin en önemli etkisi metallisasyon, laminasyon, solder maskesi ve PCB üretim sürecinin kalitesini azaltmak. Sıcaklığın etkisi yüzünden, silah stresinin sınırı bardak geçiş sıcaklığının azaltılması üzerinde aşırı olur. Bazen çok kısa bir devre sebep olabilir, iç içeri girmesi ve ion koroziye yol a çar. Bastırılmış devre tahtası toplantılarında süt absorbsyonunun diğer sıradan özellikleri yangın retardasyonu ya da gecikmesi, arttırılmış (DF) dağıtma faktörü ve (DK) dielektrik konstantleri, deliklerden çarpılmış sıcak stres ve bakır oksidasyonu içeriyor.

PCB üretimi üzerinde mitrumu azaltma yöntemleri:

PCB üretimi içinde basit veya karmaşık teknolojiler kullanılmasına rağmen, PCB mühendisliğinde ıslak süreçler ve kalan suyu kaldırması gereken çok operasyon var. PCB üretimlerinde kullanılan ham maddeleri PCB toplantısında depolama, yönetme ve stres sırasında korumalıdır. Aşa ğıdaki, PCB operasyonunun çeşitli aşamasında kontrolleri uygulamak için kısa bir rehberdir:

1. laminat

Laminizasyon PCB üretimi içindeki dehidratyon adımdır çünkü çekirdek ve hazırlık katlarını laminata bağlamak için birlikte toplandı. Laminyasyon sürecinde kontrol edilen ana faktörler sıcaklık, zaman kullanılan ve ısıma hızı. Bazen susurluk düşük olduğunda, vakuumu azaltmak için iç boşluk iç boşlukları iç iç süpürlük için çekme ihtimalini azaltmak için ölçüler alınır. Bu yüzden, hazırlıkları kullandığında elleklerin kullanımı suyun seviyesini iyi kontrol edebilir. Bu karşılaştırılmayı azaltıyor. Koroz olmayan yorgunluk göstergesi kartı gerektiğinde sıcaklık seviyelerini hesaplamak için fleksif olmalı. laminat döngüsü kısa ve etkili bir çevrede saklanmalıdır. Bu da laminatta süt cebimlerinin oluşturmasını engelleyecek.

2. Laminasyon süreci ve PCB toplantısı

PCB üretimi, fotoğraf görüntüleme ve etkileme operasyonlarında sürüklenen sonra, ıslak süreçte yakalanmış ısık absorbsyon oranı daha yüksektir. Ekran yazdırma kurma ve çözücü maske bakımı giriş suyunu rahatlatmak için işlemli adımlar. Yayımlar arasındaki tutuklama zamanının aralığını azaltmak ve depo koşullarını yönetmek istediğini bile azaltmak için bu, suyu içme seviyesini azaltmak için daha etkili. PCB laminasyonun ilk fazlarını sağlayarak, devre tahtası laminasyondan sonra yemek operasyonunu azaltmak için yeterince kuruydu. Ayrıca, yüksek kaliteli yüzey tedavisi sürecinde kırıkları önlemek için kullanılır ve kalanının humiliğini sıcak hava solucu yükselmesi sürecinden önce yemek yaparak kaldırılır. Yemek zamanı, silah içeriğinin karar seviyesini, PCB üretimi kompleksitesini, PCB yüzeysel tedavisini ve devre kuruluna gerekli yeterli kalınlığını düşünerek korumalıdır.

Bu yüzden PCB'deki başarısızlıklardan, hasar ve kısa devrelerden kaçırmak için PCB'de süt üretiminin en son durumunu anlamak, yeniden çalışma maliyetini arttırmak için önemli. Araştırmacılar, çevresel dostluk PCB teknolojisini kullanarak PCB üretiminin her adımdaki süt elementini kontrol etmek için daha gelişmiş çözümler başlatmak üzere, bu yüzden zaman, enerji ve maliyeti kurtararak.