PCB Haberleri - PCB tasarımı üzerinde boşluklar yumruklanabilecek mi iki görüntü

PCB tahtasını tasarladığında, bazen tahta alanının sınırlığına veya karmaşık düzenleme yüzünden, SMD komponenlerin parçalarının üzerinde flakalar yumruklaması düşünülüyor. Her zaman iki fikir vardı: destek ve rakip. Ama genelde, yazarın birçok yıllık pratik deneyiminin temeline dayanılmasına dayanarak, sanırım yukarıdaki deliklere yumruklama yolu SMD komponentlerinin sanal çözümünü neden olabilir, bu yüzden bunu s on bir ortam olarak dikkatli olarak kullanın. İki görüntü noktaları kısa olarak belirlenmiştir.

destek:

Genelde, patladaki delikler arasından sürüşme amacı, aşırı ağırlık yeteneğini arttırmak veya ısı bozulmasını arttırmak. Bu yüzden arka tarafı genellikle güç ya da toprakla bağlanmak için bakır. SMD komponentleri nadir yerleştirilmez. Bu şekilde, yeniden çözümlenme sızıntısını önlemek için, yolun arkasına yeşil yağ ekleyebilirsiniz ve sorun çözülür. Bu şekilde dokunduğum sunucu tahtasının enerji tasarrufu parçası bu şekilde hallediliyor.

karşılaştırılacak:

Genelde, SMD komponentleri yeniden çözümleme sürecinden birinde ya da dalga çözümleme sürecinde kullanılabilir. Dalga çözümlemesi, patlama yoğunluğu çok yüksek olmaması gerekiyor. Çok yoğun parçalar, kısa devreler kalıntıyla kolayca neden olabilir. SMD IC pins relatively dense. Reflow çözüm kullanılır. Bu tercih edilen çözüm.

Dosyaları ekle sadece dalga çözümlerini kullanabilir.

İnternet'de dalga çözmesi ve yeniden çözmesi hakkında birçok tanıtım var.

Mühendisler PCB tasarımına katıldı, lütfen nasıl tasarlamayı bilmeden önce bu üretim sürecilerini anlayın.

Protel'de bir Fanout kuralı var, bu da patlamaları yasaklıyor.

Tradisyonel çalışmalar bunu yasaklıyor çünkü soldaşın şişelere girecek. İki süreç var, mikro vüyalar ve patlama delikleri, bunların şişelere yerleştirilmesine izin verir, ama çok pahalıdır. Lütfen PCB fabrikasına danışın.

PAD'daki delikleri dökmemek en iyisi, yanlış çözmesi sebebi olabilir. Düzeni düzenleyin ve küçük bir araçta yer hala bulunmalıdır.

Ancak, SMD komponentleri için, solder refloz çözme sırasında vialların arasından geçecek. Dikkatli olarak kullanın.