PCB Haberleri - PCB tasarımında Yüksek Frekans Döngüsünün Gözleme Yöntemi

Bir devre tahtasını tamir etmek için geldiğimizde ilk defa görünüşünü dikkatli izledik. Eğer devre tahtası yakılırsa, devre tahtasında çalışmadan önce, güç devresinin normal olup olmadığını dikkatli kontrol etmelisiniz ve ikinci hasar yaramayacağını güvenden sonra güç kullanmalısınız. İzleme yöntemi bir çeşit statik kontrol yöntemidir. İzleme yöntemini kullandığında, bu adımlar genellikle takip edilir.

İlk adım devre tahtasının sanatlı hasar olup olmadığını görmek. Bu genellikle aşağıdaki bölgelerden:

1. Dört tahtası düşürüldüğünü kontrol edin, PCB tahtasının köşelerini değiştirmeye neden oluyor mu, yoksa tahtadaki çip deforme ya da kırılmaya neden oluyor.

2. Özel aletler eksikliği yüzünden zorla kırılmış olup olmadığını görmek için çipinin çoketini izleyin.

3. Devre masasındaki çipi izle. Eğer bir soketi varsa, ilk defa çip yanlış yerleştirilmiş olup olmadığını izleyin. Operatörün devre tahtasını tamir ettiğinde yanlış pozisyonda ya da yönde çipi girmesini engellemek için bu. Eğer hata zamanında düzeltilmezse, PCB tahtası etkinleştirildiğinde, çip yakılabilir ve gereksiz kaybetmeye sebep olabilir.

4. Eğer PCB tahtasında kısa devre terminalleri varsa, kısa devre terminallerinin yanlış şekilde girdiğini izleyin.

PCB tahtasının tamiri güçlü teoretik temel ve dikkatli bir çalışma gerekiyor. Düzenleyici tarafından dikkatli gözlemlerle bazen sorunun sebebi bu adımda yargılanabilir.

İkinci adım devre masasındaki komponentlerin yakıldığını görmek. Örneğin, dirençler, kapasiteler ve siyah veya çamur diotlar mı? Normal koşullarda, dirençli yakılırsa bile, dirençliği değişmeyecek, performansı değişmeyecek ve normal kullanım etkilenmeyecek. Bu zamanda ölçümlere yardım etmek için bir multimetr gerekiyor. Fakat eğer kapasitörler ve diodiler yakılırsa, performansları değişecek ve devrede gerekli rollerini oynamayacaklar. Bu, tüm devrelerin normal operasyonuna etkileyecek. Şu anda yeni komponentler değiştirilmeli.

Üçüncü adım, devre tahtasında integral PCB tahtasının 74 seri, CPU, koprocessor, AD, etc. olduğunu izlemek, küçük, yakılmış veya karanlık olup olmadığını göstermek. Eğer bu olursa, çip yakılmış ve değiştirilmiş olmalı.

Dördüncü adım devre masasındaki izlerin parçalanması, yakılması ya da kırılması. Bakar deliğinin patlaması dışında mı?

5. adım: Füseyi (füseyi ve termistörü dahil) devre tahtasında izleyin, füseyi patladığını görmek için. Bazen füsatın a çık görebilmek için çok ince olduğu için füsatın hasar olup olmadığını belirlemek için yardımcı bir araç kullanabilirsiniz.

Yukarıdaki dört durumların oluşturması genellikle devredeki aşırı akışın nedenidir. Fakat aşırı ağırlığın özel sebebi, özel sorunların özel analizi gerekiyor. Fakat problemi bulmak için genel fikir ilk devre tahtasının şematik diagram ını dikkatli olarak analiz etmek, sonra yakılmış komponentin devresine göre üst devreyi bulmak ve adım adım adımları çıkarmak, sonra da işte toplanmış bazı deneyimlere dayanarak analiz, sorunun olduğu en kolaydır, başarısızlığın sebebini öğrenmek.

Yukarıdaki, PCB tasarımında yüksek frekans devresinin gözlemleme yöntemi. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor.