PCB Haberleri - PCB tasarım süreci [dönüş] [PCB teknolojisi]

Hazırlıklar.PCB tasarımla ilgili bilgi toplayın bu insanlardan

a) Yapılacak tasarım mühendisi: DXF format ı dosyaları dahil ediyor, (PCB biçimi, PCB tahtasında çeşitli pozisyon deliklerinin pozisyonları, yüksek sınırları olan b ölgeler, komponentlerin yasaklanıldığı bölgeler, anahtar komponentlerinin pozisyonları, çeşitli düğmelerinin pozisyonları ve LEDs ve anahtar değerlerinin pozisyonları). Proje yönetimi: proje ilerleme programı.d) Alışma bölümü: PCB üreticisi seçin.Production Department: Özel süreç ihtiyaçlarının üretimi. 2. Aşağıdaki PCB tasarım parametrelerini belirleyin.Tahta kalıntısı.Döntgen tahta stacı yapısı (güç katı, yeryüzü katı ve sinyal katı dağıtımı).Döntgen tahta materyalleri ve dielektrik constant türleri.Öntanımlı hatta genişliği ve hatta uzanımı.2. Aygıt paketini kontrol edin1. Şematikleri PCB'ye indir. Hata raporunda bilgileri kontrol edin.3. Hatalar için paketi kontrol edin (özellikle paket kütüphanesine yeni eklenmiş aygıtlar). Polerize aygıtların polaritesini kontrol edin. 5. Yedekleme şematik diagram ı.Replace the wrong device in the schematic. Eğer uygun bir cihaz yoksa, yeni bir cihaz kütüphanesi oluşturmak için uygulamak için donanım mühendisine bağlantı edin.3. Devre tahtasının temel bilgilerini oluştur.. DXF dosyasını wiring olmayan katına indir. (Çizim boyutlarını ve anahtar boyutlarını kontrol edin)2. DXF dosyasına göre devre tahtasının dışındaki çerçevesini çiz (çizgi genişliği 0.1mm).3. Dört tahtasının dış boyutlarına göre board ve board boyutunu nasıl katılacağını belirleyin.4. Bir çizgi katı oluştur ve bu katta bulmacanın dışındaki çerçevesini çiz (çizgi genişliği 0.1mm).5. Yerleştirme deliklerini ekle (4mm diameter metalik olmayan delikleri).6. BAD_MARK noktaları.7 ekle. PANEL FIDUCIAL noktaları ekle.8. PANEL çerçevesinde etiket metini ekle (PART NUMBER ve TOP, BOTTOM etiketi) Yazılım mühendisleriyle tüm düzenleme plan ını çalışın.2. Struktuel mühendisler tarafından gerekli pozisyon deliklerini ekle.3. Özel komponentleri, çeşitli düğmeleri, LED ve benzer yerleştirin. 4. Funksiyonel bloklara ve ağ ilişkilerine göre düzenleme.5. Yapılacak ihtiyaçlarıyla ilgili herhangi bir farklılık için düzenleme ve cihaz yüksekliğini kontrol edin.6. Aygıt boşluğunun kurallarına uyumlu olup olmadığını ve aygıtların aşağılığı olup olmadığını kontrol edin.7. BOARD FIDUCIAL noktaları.8 ekle. Müfettiş için 1: 1 toplantı çizimini bastır. 9. DXF dosyasını oluştur ve yapısal bir çatışma olup olmadığını doğrulamak için yapısal mühendisere gönderin. Yapı çatışmasını değiştirin.Beş, ipek ekranını ekleyin.1 Işık ekran çizgi genişliği en küçük 0,15 mm. 2. Işık ekran metinin en az yüksekliği 1,00 mm.3. BOTTOM yüz mesajı ayna.4. Tüm ipek ekran içeriği patlamayı ve ortaya çıkarılmış bakra yağmasını kapatmaz.Altı, bölüm 1. Düzenleme kurallarını girin. Öntanımlı boşluk, satır genişliği.b) Özel ağ boşluk ve satır genişliği.c) Güç ve yer kabloları boşlukları doldurur.2. (b) Anahtar çizgi, donanım mühendisiyle birlikte çalışma metodunu karar verir.c) Elektrik kablosu rotasyon metodunu belirlemek için donanım mühendisiyle çalışın.3. (a) Donanma mühendisiyle birlikte doldurum alanını belirleyin.b) Doldurum alanı ve tahta kenarının arasındaki en az 0,25mm boşluğu tutun.Doldurum alanındaki aynı a ğdaki tüm tavanlar doldurulmak için ayarlanır ve çiçek deliğinin bağlantısı kullanılmaz.Doldurum alanında aynı ağ patlamaları karışık şekilde termal patlamalar ile bağlantılır.4. Yer vias.a) devreğin boşluklarında temel vialları ekle ve tüm katların zemin kabloslarını eşit olarak doldurmaya çalış.b) Ses hatının her iki tarafından de temel vialları ekle kaldırma etkisini sağlamak için) PCB tahtasının kenarında temel vialları ekle, ESD etkisini sağlamak için ESD etkisini sağlamak için.5. Her hata raporunu kontrol etmek için kural kontrollerini çalıştırın. 6. Bağlantı kontrolünü çalıştırın ve ağ bağlantısı bağlanmayacak.7. REVIEW.8'i yönetmek için ilgili kişiyi düzenle. Pimp deliğini ekle ve miling kesici yolunu çiz.1. Tüm delikler ve teller arasındaki temizlenme 0,25mm.b) Tüm dalga delikler ve kolların arasındaki temizlenme 0,30mm.c'den az olmayacak. PCB'nin her iki tarafında mümkün olduğunca eşit olarak temizlenme delikleri ayarlayın.d) Tüm delikler tahta kenarları (yandan d üğmeler, kulak çorapları, etc.).2. Milling kesicisinin yolunu çiz. Masa kenarının merkezinde miling kesicinin yolunu 0.1mm.b) Yolun b a şlangıcı ve sonu, işaret deliğinin her iki tarafında çıkış deliğinin merkezini çiz.9 Çıkış aygıtı X, Y koordinat dosyası. 1. PowerPCB birimini Metric.2'e ayarlayın. X cihazı, Y koordinat dosyaları oluştur ve onları Excel format ında kaydet.10. CAM dosyalarını çıkart.1. Çıkış format ını.a) GEBER dosyasını ayarlayın: RS-274-X, 3:5, Birim=İngilizce.b) NC Drill dosyası: Dışarı Türü=ASCII, 3:5, Birim=İngilizce.2. Her katmanın çıkış içeriğini (a) Sinyal katmanı ayarlayın: Pads, Traces, Vias, Copper, Pins with Associated Copper.b) Solucu maskesini: Pads, Copper, Lines, Text, Pins with Associated Copper.c) Solucu yapıştırma katmanı: Pads, Copper, Lines, Pins with Associated Copper.d) Silk ekran katmanı: Koper, Lines, Text.e) Dışarı Çizgi: Lines.f) Mill: Lines. Döşeklerden metal edilmiş ve deliklerden metal edilmemiş, çıkış ayrı olarak.3. Çıkış dosya tiplerinin tamamlandığını kontrol edin.4. CAM dosyalarını dışarı aktar.11. GERBER dosyasını CAM350. 1'de import. Tüm GERBER verilerini import için AutoImport kullanın. İçeri alınan grafikleri kontrol edin.3. GERBER dosyasında .REP dosyasına göre sürücü boyutunu ayarlayın.4. 0. 12 boyutlu bütün D kodlarını sil. Jigsaw bulmacası.1. PCB'yi kopyalayıp aynayı.2. Aynadan sonra her grafik katını kontrol et. 3. Gerber'i mill aracı kullanın mill katı grafiklerini mill yoluna dönüştürmek için. Milling kesicinin genişliği 63mil.4. PCB'yi PANEL acco'ya kopyalayın