PCB Haberleri - PCB tasarımı teknik şişe boyunlarını işaretliyor

PCB tasarımı teknik boşlukları işaretliyor ve bu üç karşı karşılaştırmak zor mu?

Flomerikler, sanal prototip verici, Birkaç gün önce 91 tasarım mühendislerinin araştırmalarında bulunduğu soruşturucuların çoğu "devre tabanının termal tasarımı. Elektromagnetik uyumluluğu (EMC) ve sinyal integritesi (SI) olduğunu söyledi. Flomerik araştırmalarına göre, devre masasındaki sıcaklık ve EMC ihtiyaçlarının %59 katılmıyor ve sadece %23 katılmıyor. Yüzde 60 kişinin "s ıcaklık ve sinyal bütünlük ihtiyaçları karşılaştırılmış" olduğunu kabul ediyor. Fakat Flomerik araştırması şirketin elektronik ve mekanik tasarım mühendislerinin arasındaki iletişim ve işbirliğinin pozitif bir tanımlamasını s a ğladı. Cevaplayıcıların %64'i iletişim "iyi" veya "çok iyi" olarak tanımladı. Cevapcıların %31 "geliştirme ihtiyacı var" dedi. Sadece %4 bunu "çok kötü" olarak tanımladı. Cevaplayıcıların yüzde 56'si "elektronik ve mekanik yazılım arasındaki daha iyi bir arayüz elektronik tasarım mühendisleri ve mekanik tasarım mühendisleri arasındaki işbirliği büyük bir şekilde geliştireceğine inanıyor" ve cevaplayıcıların %28 "yazılım bir problemi değil mi? İyi yönetim. İşleşik iletişim ve diğer faktörler daha önemlidir " Flomerikler aynı zamanda yeni tasarımların üst zamanlı ve fazla bütçe tamamlamasını ve bu fenomenin en yaygın sebeplerini belirlemeyi istediler.” Flomerics'in tanıtına göre, sadece %4 cevapcıların bu oranın %50'den fazlası olduğunu düşündü. Flomerik, bütçenin en yaygın sebepleri ise: tasarım talepleri değişiklikleri (59%); devre tasarımı (39%); sıcak sorunlar (34%); EMC sorunları (32%); sinyal integritet sorunları (30%); Fiziksel düzenleme sorunları (22%); Fiziksel düzenleme sorunları ve işleme sorunları (19%). Cevaplar birçok sebep seçmelere izin verilir. Flomerikler “yeni bir devre tahtası tasarımı için ortalama dizayn döngüsünün son test ve üretim kontrolü 6-12 haftadır olduğunu gösterdi. Flomeriklerin %29'nin ortalama dizayn döngüsü 12 haftadan fazla olduğunu söylediğini açıkladı. İnsanların %21'si 6 haftadan az olduğunu söyledi. "devre masasında en büyük basınç nedir?" soru sorduğunda, tepkilerin %54 "fonksiyonun ve performansın" olduğunu düşünüyor, %30 "pazar zamanı" olduğunu söylüyor ve %14 sorumlayıcı "mal" olduğunu düşünüyor. Tasarım süreci hakkında sorduğunda, tepkilerin %62'i tasarım sürecinin uygulaması sürecinin ardındaki "etkileşim çok taşınabilir" olduğunu söyledi. Araştırmacıların %61'i devre kurulunun termal tasarımı için özellikle sorumlu olan bir kişi veya özel bir grup olduğunu söyledi. 39% ise "böyle kişi veya grup yoktur" dedi. Araştırmaların sonuçları soruşturma tabanı teslim eden 91 tepkilerden geldi. Cevaplayıcıları temsil eden industriler: telekomunikasyon (23%), elektronik (18%), hava uzay ve savunma elektronikleri (17%), otomatik ve taşıma elektronikleri (11%).

Yukarıdaki şey, PCB tasarımın teknik şişe boyunlarının tanışmasıdır. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor.