PCB Haberleri - PCB tasarım yenilerinin önlemleri

1. Tek taraflı patlama:

Yüzey dağ komponentlerinin parçaları olarak doldurucu bloklarını kullanma. Tek taraflı patlamalar kullanılmalı. Normalde, tek taraflı patlamalar sürülmüyor, bu yüzden apertur 0'e ayarlanmalıdır.

2. Vias ve pads:

Karşılığın yerine, karşılığında karşılığını değiştirmeyin.

3. Metalize deliklerin ve metalik olmayan deliklerin ifadesi:

Genelde, her şekilde açıklanmayan çoklu katı delikleri metal edilecek. Eğer delikleri metal etmek istemiyorsanız, lütfen Mech1 katında oklar ve metinler ile marka edin. Dörtgi delikler için, kare delikler, kare delikler, etkinliğinde, eğer kenarlar bakra yağmurla çevrildiyse, lütfen deliklerin metal olup olmadığını göster. Sıradan aşağı delikler patlamadan kalçalar ya da delikler kadar büyük ve elektrik özellikleri olmadan metal olmayan delikler olarak kabul edilir.

4. Döşek diametrinin ayarlaması ve patının en az değeri arasındaki ilişkisi:

Genelde, parçacık ayak diametri, patlama diametri, delik diametri ve delik diametri aracılığıyla komponentleri düzenlemenin başlangıç aşamasına yerleştirildiğinde düşünülmeli, böylece düzenlemeden sonra düzenleme değiştirmekten sebep olan rahatsızlığı önlemek için. Eğer komponent paletinin tamamlanmış delik diametri X mil'e ayarlandırılırsa, patlama diametri â 137;¥X+18mil'e ayarlanmalıdır.

5. Bakar saldırma alanı için gerekli:

Büyük bölge bakır tarafı ızgara ya da güçlü bakır oluşturulmuş olup olmadığı için, tahtın kenarından uzak 0,5mm'den daha büyük olması gerekiyor. Izgaranın bakır boş ağı noktası boyutunda 15 mil*15mil'den daha büyük olması gerekiyor, yani, ağ ayarlama penceresinin Uçak Ayarları penceresinde.

(Grid Size değeri)-(Track Width değeri) â 137;¥15mil, Track Width değeri â™137;¥ 10, eğer grid'in 15 mil*15mil'den az noktaları yoksa, devre tahtasının diğer parçalarının üretim sırasında açılması kolay. Bu zamanlar polis yerleştirilmeli ve kesin olarak ayarlamalı.

(Grid Size value)-(Track Width value)â 137;¤- 1mil.

6. Solder maske yeşil yağı için gerekli:

A. Tüm tasarımlara göre, komponentlerin solder toplantıları parçalar tarafından temsil edilir. Bu patlamalar (viz dahil) otomatik olarak sol maskeli olmayacak, fakat eğer yüzeysel patlamalar veya tel bölümleri özel tedavi olmadan altın parmağın eklenti olarak kullanırsanız, solder maskesi bu patlamaları ve altın parmağını örtecek, yanlış anlama hataları sebebiyle kolay olur.

B. Devre masasındaki padeler hariç, eğer sol maskesi olmayan bazı bölgelere ihtiyacınız olursa (mesela özel solder maskesi), uyumlu katta olmalılar (üst katı Yukarı Solder Mark ı katında çizdirilir ve aşağı katı Solder Maske katında Aşağıda çizdirilir) sol maske mücevherinin uygulanmayacağı bölgeleri ifade etmek için sert grafikler kullanın. Örneğin, Yukarı katmanın büyük bir bakra yüzeyinde doğrudan Yüksek Solucu Maske katmanı üzerinde, solcu maske tintiğini ifade etmek için tek taraflı bir patlamayı düzenlemeden, doğrudan Yüksek Solucu Maske katmanı çizebilirsiniz.

C. BGA tahtaları için, BGA tahtalarının yanındaki paltalar üzerindeki yeryüzünde yeşil yağla kaplı olmalı.

7. Görünen ifade:

Dışarı işleme çizimi Mech1 katında çizelmeli. Eğer tahtada özel şekilde delikler, kare kütler, kare delikler, etc. varsa, Mech1 katında da çizelmiştir. CUT kelimesini ve grubun boyutunu yazmak en iyisi. kare delikleri çizdiğinde, kare grupları, etc. Kontur çizgisinin işledildiğinde dönüş noktası ve son noktasının arkasını düşünmeli. Çünkü bir CNC miling makinesi tarafından işlediliyor, miling kesicinin diametri genelde ϱ1342.4mm ve en azından ϱ1341.2mm değil. Eğer 1/4 alan dönüş noktasını ve son filletini göstermek için kullanılmazsa, Mech1 katındaki bir okla ile işaretlenmeli ve aynı zamanda, lütfen son şeklinin tolerans alanını işaretleyin.

8. Panodaki uzun deliğin ifadesi:

Panelin delik diametri uzun deliğin genişliğine ayarlanmalıdır ve uzun deliğin çizginin Mech1 katında çizelmeli. İki sonun kilidir ve yerleştirme boyutunu düşünün.

9. Komponent ayakları kare olduğunda delik boyutunu nasıl ayarlayabilir:

Genelde, kare pipinin yanı uzunluğu 3 mm'den az olduğunda, çevre deliklerle birleştirilebilir. Döşek diametri karenin diagonal değerinden biraz daha büyük ayarlanmalıdır (dinamik uyuşturucu ile ilgili). Büyük kare ayakları için Mech1'de kare deliğinin çizgisi çizelmeli.

10. Bir dosya içinde birçok farklı tahtalar çizdiğinde, teslimatı bölmek istiyorsanız, lütfen Mech1 katındaki her tahta için bir çerçeve çizdiniz ve PCB tahtaları arasında 100mil uzay bırakın.

11. Metin şartları:

Karakter etiketlemesi mümkün olduğunca kaçınmalıdır, özellikle yüzeysel dağ komponentlerinin çözümleme patlamaları ve Bottem katındaki çözümleme patlamaları, ve yazdırılmış karakterler ve etiketler olmamalı. Eğer gerçek alan karakterlere uyumak için çok küçük olursa ve patlama üzerinde yerleştirilmesi gerekiyorsa ve karakterleri tutmak için özel bir ifade yok, Bottem katında (bütün karakter değil) üst patlamanın her bir parçasını keseceğiz ve tahtayı oluşturduğunda keseceğiz. TOP katmanındaki yüzey dağıtım komponentinin parçasının çözümün güveniliğini sağlamak için karakter parçası. Eğer karakterler büyük bakır derisinin üzerinde yazılırsa, karakterler kalın yayıldığından sonra yazılır ve karakterler kesilmez. Tahtanın dışındaki tüm karakterler silildi.

Yukarıdaki şey PCB tasarımlarının önlemlerine giriştirme. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor