PCB Haberleri - PCB tasarımında Copper Cladding için önlemler

Böyle adlandırılmış bakır yağması, PCB tahtasında kullanılmadığı yer bir referans yüzeyi olarak kullanmak ve sonra onu sert bakır ile doldurmak. Bu bakra bölgeleri de bakra dolusu deniyor. Bakar takımının önemlisi, yeryüzündeki kabloların impedansını azaltmak ve karşılaşma yeteneğini geliştirmek. voltaj düşüşünü azaltıp elektrik teslimatının etkinliğini geliştirir; Yer kabloyla bağlantı bölgesini de azaltır.

Bakar platformdaki sorunlara dikkat etmek zorundayım.

1. Kristal osilatör: Dönüşteki kristal osilatör yüksek frekans emisyonu kaynağıdır. Bu yöntem kristal osilatörünün etrafında bakra kaplamak ve kristal osilatörünün kabuğunu ayrı olarak yerleştirmek.

2. Eğer PCB'nin PCB tahtasının yerine göre SGND, AGND, GND gibi daha fazla sebepleri varsa, ana "toprak" bağımsız şekilde bakır dökmesi için kullanılır ve dijital toprak ve analog toprak ayrılır. Bakar örtüsü hakkında söyleyecek pek şey yok. Aynı zamanda, bakır kaplamadan önce ilk deformal yapılar farklı şekillerle oluşturuldu.

3. Farklı alanlara tek nokta bağlantıları için, yaklaşım 0 ohm dirençli dağlarının yüksek dirençliği ve geçici olması. Bu bir dirençte ve seride bir etkisiyle eşit, fakat dirençte değeri ve induktans değeri frekans ile değişir. Sıradan induktorlardan daha yüksek frekans filtreleme özellikleri var ve yüksek frekanslarda dirençliği gösterir, böylece, relativ geniş frekans menzilinde daha yüksek bir impedans tutabilir ve bu yüzden FM filtreleme etkisini geliştirir. Güç filtrü olarak bir induktor kullanılabilir. Manyetik dağının devre semboli bir etkisidir ama manyetik dağının kullanıldığı modelden görülebilir. Dört fonksiyonu olarak, manyetik dağ ve induktans aynı prensipleri var, ama frekans özellikleri farklıdır. Manyetik dağ oksijen magneti ile oluşturulmuş ve induktans bir manyetik çekirden ve bir gölgeden oluşturulmuş. Birleştirme, manyetik perdeler AC sinyalini ısıya dönüştürüyor ve induktor AC'i depoluyor ve yavaşça yayınlıyor. Magnetik dağlar yüksek frekans sinyallerine daha çok engel oluyor. Genel belirlenme 100 ohms/100mMHZ. Onun dirençliği düşük frekanslarda etkisinden daha küçük.

4. Üç terminal düzenleyicisinin geri dönüş alanı sinyalin elektromagnetik etkilemesini dışarıya azaltır.

5. Düzenlemenin başlangıcında yeryüzü kablosu aynı şekilde tedavi etmeli. Yer kablosunu yönlendirirken, yeryüzü kablosu iyi yönlendirilmeli. Birlikte bağlantı için toprak pişini yok etmek için bakra güvenemezsin. Bu etki çok kötü.

6. Çoklu katmanın orta katmanın açık alanında bakra uygulama. Çünkü bu polisi "iyi yerleştirme" yapman senin için zor.

7. Cihazın içerisindeki metal, metal radyatörleri, metal güçlendirme stripleri gibi, "iyi yerleştirme" olmalı.

8. Tahta üzerinde keskin köşeler olmamak iyi olur (<=180 derece), çünkü elektromagnetik perspektivinden bu bir transmit antene oluşturuyor! Diğer şeyler için sadece büyük ya da küçük. Arkanın kenarını kullanmayı tavsiye ediyorum.

9. Ada (ölü bölge) sorunu, eğer bu kadar büyük olduğunu düşünüyorsanız, bir toprak aracılığıyla belirlemek ve eklemek için fazla mal olmayacak.

Yukarıdaki şey, PCB tasarımının bakra çarpılmış önlemlerine giriştirme. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor