PCB Haberleri - Devre tahtası çözüldüğünde patlama kapanır.

Devre tahtası çözüldüğünde patlama kapanır.

Devre tahtasını kullanma sürecinde, devre tahtası genellikle kapanır, özellikle devre tahtası yeniden yazıldığında. Elektrik çöplük demiri kullandığında patlar düşmek çok kolay.O zaman neden?

1. Tahta kalitesi sorunları. Çünkü bakra çarşafının bakra yağmurunun ve epoksi çarşafının arasındaki serserin yapıştırması zayıf olsa bile devre tahtasının büyük bir bölgesi bakar yağmuru olan bakra yağmuru biraz ısıtılmış veya mekanik dış gücünün altında, epoksiyle etkileşmek çok kolay. Çarşafının ayrılması patlaması ve bakra yağmurunun parçalanması gibi sorunları neden olur.

2. devre tahtası depolama koşullarının etkisi. Hava tarafından etkilenmiş veya uzun süredir bir yerde depolanmış, devre tahtası suyu çok yüksek sarsıyor. Ideal kayıtlama etkisini elde etmek için, patch, ısının soyulması yüzünden alınan ısının karşılığını ödemesi gerekiyor, kayıtlama sıcaklığı ve zamanı genişletilmesi gerekiyor. Böyle çözüm koşulları, devre masasındaki bakra yağmalarının ve epoksi resininin gecikmesine kolayca yol açabilir.

3. Elektrik çözümleme demir çözümleme sorunu, sıradan devre tahtalarının yapışması sıradan çözümleme ile karşılaşabilir ve düşüp düşmeyecek bir patlama yok, fakat elektronik ürünler genelde tamir edilir. Yeniden çalışma genelde elektrik soldering demirle çökerek yapılır, çünkü elektrik soldering demir yerel yüksek sıcaklığın sıcaklığı sıcaklığı 300-400 derece ulaşabilir, bu da yerel sıcaklık sıcaklığın fazla yüksek olmasına neden oluyor, ve patının bakır yağmurunun altındaki resin sıcaklığı yüksek sıcaklığın yüzünden düşer ve patlama düşer. Demir bozulduğunda, demir parçasının fiziksel gücünü patlaması çok kolay, bu da patlamasının düşmesini sağlayan bir faktör.

Kullanma koşulları altında düşmek kolay olduğu için, bu önlemler genelde müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getirmek için devre konservi padlarının çözüm saldırısı sayısını arttırmak için alınır.

1: Bakar çarpılmış laminat gerçek ve kalite garantili bir üretici tarafından üretilen temel maddelerden oluşturulmuş. Bardak fiber kıyafetlerinin materyal seçimi ve sıradan gerçek bakır çarpılmış laminatların bastığı süreç üretilen devre tahtalarının sol direnişinin müşterilerin ihtiyaçlarına uymasını sağlayabilir.

2: Etiket tahtası fabrikadan ayrılmadan önce vakuum paketliyor ve devre tahtasını kuruk durumda tutmak için desikans yerleştiriliyor. Yalnız karıştırmayı azaltmak ve güzelliğini geliştirmek için şartlar oluştur.

3: Yeniden çalıştığı sıcaklık demirin sıcaklık etkisiyle ilgili patlama sıcaklığıyla ilgili, patlama üzerindeki bakra yağmurunun kalıntısını elektroplatıcıyla arttırmak en iyisi, böylece demir sıcaklığı patlamayı ısıtırken kalın bakra yağmurlu patlama sıcaklığı çok daha güçlü olacak, ki etkili olarak patlamanın yerel yüksek sıcaklığını azaltır. Hızlı sıcaklık davranışı patlamak için kolaylaştırır ve patlamanın sol saldırısını fark eder.

ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.