PCB Haberleri - PCB tasarımı değerlendirmesinde dikkati çekilmeli aspektler

Değerlendirme sırasında tasarımcılar kendilerine sormalı: Onlara hangi kriterler önemli?

Bazı trenlere bakalım, tasarımcıları, mevcut geliştirme araçlarının özelliklerini yeniden incelemeye ve yeni özelliklerini sipariş etmeye başlayalım:

1. HDI

Yarı yönetici karmaşıklığının artması ve mantıklı kapıların toplam miktarı, daha fazla pins ve daha fin pins topları olmak için integral devreler gerekiyor. Bugün BGA aygıtında 2000'den fazla pinler tasarlamak sırada, 1 mm bir pint patlaması ile, 0.65mm pin patlaması ile 296 pinler düzenlemek konusunda değil. Hızlı ve hızlı yükselme zamanları ve sinyal integriteti (SI) için daha fazla güç ve toprak pinler gerekiyor, bu yüzden çoklu katmanın üstünde daha fazla katmanı okuması gerekiyor, bu yüzden mikro-vialar yüksek seviyesini sürüyor. yoğunluk bağlantısı (HDI) teknolojisinin ihtiyacı.

HDI, yukarıdaki ihtiyaçlarına karşı geliştirilen bir bağlantı teknolojisi. Mikro vialar ve ultra-thin dielektrikler, daha iyi izler ve daha küçük çizgi uzakları HDI teknolojinin en önemli özellikleridir.

2.RF tasarımı

RF tasarımı için, RF devreleri, sonraki dönüşüm için ayrı bir çevrede kullanılmamalı sistem şematik diagram ı ve sistem tahta düzeni olarak direkt tasarlanmalı. RF simülasyon çevresinin bütün simülasyon, ayarlama ve optimizasyon kapasiteleri hâlâ gerekli, fakat simulasyon çevresi "gerçek" tasarımından daha ilkel verileri kabul edebilir. Bu yüzden veri modelleri ve sonucu tasarım dönüştürme sorunları arasındaki farklılıklar yok olacak. İlk olarak tasarımcılar sistem tasarımı ve RF simülasyonu arasında doğrudan etkileyebilir; İkinci olarak, tasarımcılar büyük ölçek veya oldukça karmaşık bir RF tasarımı gerçekleştirse devre simülasyon görevlerini paralel olarak çalışan çoklu hesaplama platformlarına dağıtmak isteyebilirler, ya da her devre, sayı simülasyon zamanı azaltmak için çoklu modülden oluşan bir tasarımda göndermek istiyorlar.

3. Gelişmiş paketleme

Güncel ürünlerin arttığı fonksiyonel karmaşıklığına göre pasif komponentler sayısına uygun bir artırma gerekiyor. Bu, genellikle kapasiteler ve terminal uygulamalarının sayısında düşük güç ve yüksek frekans uygulamalarında destekleyenlerin arttığı sayısında etkilenir. Pasiv yüzeysel dağıtma aygıtlarının paketlenmesi birkaç yıl sonra büyük ölçüde azaldığına rağmen, sonuçlar hâlâ maksimum yoğunluğa ulaşmaya çalışırken aynı. Bastırılmış komponentlerin teknolojisi bugün direkt olarak kullanılabilir çoklu çip komponentlerinden (MCM) ve hibrid komponentlerinden geçiş yapar. transformasyon sürecinde son toplantı teknolojisi kabul edildi. Örneğin, uBGA paketinin doğrudan uBGA paketinin altındaki seri sonlandırma direkte direkte kullanılması ve devre performansını büyük bir şekilde geliştirir. Şimdi, yatırılmış pasif komponentler yüksek kesinlikle tasarlanılabilir. Laser temizlemesi için fazla işleme adımlarını silebilir. Kablosuz komponentler de, altratta doğrudan integrasyonu geliştirme yönünde hareket ediyor.

4. Sağlam fleksibil PCB

Silahlı fleksibil bir PCB tasarlamak için toplama sürecine etkileyen tüm faktörler düşünmeli. Bir tasarımcı sadece sabit PCB gibi sert fleksible bir PCB tasarlayamaz. Aynı sert fleksible PCB sadece başka sert bir PCB olduğu gibi. Tasarım noktalarının dizayn noktalarının düzenlemesini sağlamak için dizayn bölgesini yönetmeleri gerekiyor. Hâlâ düşünecek çok mekanik faktör var, yani en azından sıkıştırılmış nüfus, dielektrik kalınlığı ve türü, metal çarşaf ağırlığı, bakır çarşafı, genel devre kalınlığı, katların sayısı ve sıkıştırma sayısı.

Ciddi fleksibil tasarımı anlayın ve ürünlerinizin sağlam bir fleksibil tasarım oluşturmasına izin verip olmadığını karar edin.

5. Signal integrity planning

Son yıllarda, paralel otobüs yapısıyla ilgili yeni teknolojiler ve seri paralel dönüştürme ya da seri bağlantısıyla ilgili farklı çift yapısı sürekli geliştirildi.

Paralel otobüs ve seri-paralel dönüştürme tasarımında bulunan tipik tasarım sorunlarının türleri. Paralel otobüs tasarımının sınırlığı sistem zamanlama değişikliklerinde, saat skew ve propagasyon gecikmesi gibi. Bütün otobüs genişliğinde saat kaynağı yüzünden zamanlama sınırları tasarımı hala zordur. Saat hızını arttırmak sorunu daha da kötüleştirir.

On the other hand, the differential pair structure uses an exchangeable point-to-point connection at the hardware level to realize serial communication. Genelde, verileri 1-, 2-, 4-, 8-, 16-, ve 32 genişlik yapılandırmaları üzerinde bir seri "kanal" tarafından aktarır. Her kanal bir byte veri taşıyor, bu yüzden otobüs 8 byte'den 256 byte kadar veri genişliğini yönetebilir ve veri bütünlüğü bazı hata tanıma tekniklerini kullanarak korunabilir. Fakat yüksek veri hızı yüzünden diğer tasarım sorunları ortaya çıktı. Yüksek frekanslarda saat iyileştirmesi sistemin yükü olacak, çünkü saat giriş veri akışını hızlı kilitlemesi gerekiyor ve devreğin anti shake performansını geliştirmek için döngüsünden döngüsü azaltmak gerekiyor. Güç tasarımcılar için daha fazla sorun yaratır. Bu tür gürültü, ağır çarpma olasılığını arttırır, bu yüzden göz açılması daha zorlaştırır. Başka bir sorun ise ortak moda sesini azaltmak ve IC paketlerinin, PCB tahtalarının, kabloların ve bağlantıların kaybı etkisinden neden sorunları çözmek.

6. Tasarım paketinin praktiğini

USB, DDR/DDR2, PCI-X, PCI-Express ve RocketIO gibi kitaplar tasarlayın, şüphesiz yeni teknoloji alanına girmesine yardım edecek. Tasarım paketi teknolojiyi, detaylı bir tasarım ve tasarımcının karşılaşacağı zorlukları, simülasyon ve sürücü sınırları nasıl oluşturacağını gösteriyor. Programla birlikte açıklama belgeleri sağlıyor, tasarımcılara gelişmiş yeni teknolojilere başvurma fırsatı sağlıyor.

Görünüşe göre, düzeni yönetecek bir PCB masa aracı almak kolay görünüyor. Ama sadece dizaynı sağlayan, acil ihtiyaçlarınızı de çözen bir araç almak önemlidir.