PCB Haberleri - Akıllı telefon PCB tasarımının ESD koruma bilgilerini2

Elektronik ürünlere bir tür hasar daha EMI. Akıllı telefonların yüksek sistem kompleksitesinden dolayı tüm donanımlar çok küçük bir alanda konsantre ediliyor. Elektromagnetik araştırmaları sık sık kötü sistem sinyalleri/sinyal kodlama hatalarını neden ediyor. Sistem çökmüş. Elektronik sistemlerindeki sinyal transmisinin frekans hızı yükseliyor ve daha yükseliyor, elektromagnet araştırmalarının sorunu daha da ciddiye çıkıyor. Çözüm, sistemin farklı sinyal iletişim hatlarının frekans gruplarına filtreler eklemek. Genelde, gerekli sinyali filtrelemek için ilk sıradan ya da ikinci sıradan RC/LC filtrü kullanılabilir. Son yıllarda, elektronik sistemlerin miniaturizasyon treni yüzünden bu genelde kullanılan filtreler etkili miniaturizasyon çözümlerini sağlamak için integral devrelere yapıldı.

Aynı şekilde, akıllı bir telefon örnek olarak alın. Antena telefonda GSM, 3G, WLAN ve GPS sinyalleri alındığından beri, bu sinyaller anten modülü üzerinden çekirdek çipi (CPU) ile gönderilecek ve çekirdek çipi video ve ses sinyallerini birbirine dönüştürecek. Ses görüntülü altsisteminde. Bu sinyaller kısa bir mesafede konsantre edildi, ve farklı sinyal çizgilerin arasındaki mesafe genellikle birkaç yüzde centimetre içinde. Bu frekanslar birbirlerine karıştırmak kolay. Bu araştırma fenomenleri a çık bir sinyal almak için bir filtr tarafından silinebilir. Örneğin, ekrana gönderilen sinyal genelde anten tarafından alınan GSM sinyaline karıştırır ve antenin hassasiyetini azalttırır. Tipik yöntem, 1.8GHz grubu sinyalini filtretmek için video sinyaline bir filtr eklemek.

Görüntü 2, akıllı telefonlarda elektromagnetik araştırmalarına yakın olan sinyalleri gösteriyor.

1. ve 2. figürünü dikkatli olarak karşılaştırarak, neredeyse bütün EMI sorunlarının olduğu yerlerin ESD sorunlarının bir şansı olduğunu göreceksiniz. Bu zamanlar, elektrostatik koruma aygıtının ve filtrün tek çipindeki büyük faydalı getirebilir, çünkü bu çip sadece sinyal filtreleme fonksiyonu sağlayan değil, aynı zamanda elektrostatik koruma fonksiyonu sağlayarak daha büyük koruma etkisini sağlayabilir. Bu sadece devre tahtasında alanı kurtarmıyor ama üretim maliyetini de azaltıyor. Böyle çipler genellikle DFN veya CSP gibi ultra küçük paketler kullanır, daha hafif, daha kısa ürünlerin trenini uygulamak için.

Önemli olan şey, mobil telefon davalarının tasarımlarının ve devre tahtalarının farklı olmasına rağmen elektrostatik koruma çipleri gerekli değil ve EMI filtreleri de gerekli. Sadece tamamen korunan bir smartphone tüketicilere güvenilir mobil fonksiyonları sağlayabilir. Yoksa cep telefonundaki veriler, her zaman statik elektrik yüzünden hemen silinebilir ve (EMI) sinyal araştırmaları yüzünden geçersiz olabilir. Eğer akıllı telefon elektrostatik ve elektromagnet etkisi koruma etkisiyle tasarlanılırsa, telefonun güveniliği de dünya sınıf seviyelerine ulaşabilir. Aslında, mobil telefonların güveniliği sık sık görünmeyen ve ucuz elektrostatik ve elektromagnetik interferans koruması IC tarafından belirlenir.

Çünkü elektrostatik koruma komponentinin fiyatı çok düşük, elektrostatik koruma komponenti girmenin maliyeti çok küçük, fakat ürün güveniliğini büyük bir şekilde arttırabilir ve dönüş ve değiştirme ihtiyaçlarının çoğunu azaltır. Bu yüzden, sonraki müşterinin ESD/EMI fenomeni tarafından çıkan mallarının geri dönüşünü ve değişikliğini azaltmak, tüm üreticilerin düşünmesi gereken önemli noktası.

Yukarıdaki şey, akıllı telefon PCB tasarımında ESD koruma bilgisinin bir tanıtıdır. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor.