PCB Haberleri - PCB çiziminin toplantısı

1 Düzenleme/Düzenleme, elektrik performansına etkisi

Dijital toprak kablosu analog toprak kablosundan ayrılmalı. Bu gerçek operasyonda belirli bir derece zorluk. Daha iyi bir tahta kullanmak için ilk olarak kullandığınız IC'nin elektrik aspektlerini anlamalısınız, bu pinler daha yüksek harmonik oluşturacak (dijital sinyal veya kare dalga sinyali değiştirmek> yükselen/düşen kenarı) ve bu pinler elektromagnet araştırmalarını etkilemek kolaydır, > sinyal blok diagram ı (sinyal işleme birim blok diagramı) IC içinde anlamamıza yardım edecek.

Tüm makinenin düzeni elektrik performansını belirlemek için ilk şarttır ve tahtaların düzeni IC arasındaki sinyal/verinin yönetimi ya da akışı olarak daha çok düşünüyor. Ana prensip, elektromagnetik radyasyona yakın olan elektrik teslimat parças ına kadar yakın olmaktır. Zayıf sinyal işleme bölümünün genellikle ekipmanın genel yapısı (yani ilk fazladaki ekipmanın genel planlaması), sinyal veya tanıtma başı (sonda) giriş sonuna yakın olduğu kadar belirlenmiş, bu sinyal-sesle bağlantısını daha iyi geliştirebilir ve sonraki sinyal işleme ve veri tanıma Temizler sinyal/doğru verileri sağlayabilir.

2 PCB tahta baker platin işleme

Şimdiki IC çalışma saati (dijital IC) yükseldiğinde sinyali çizginin genişliğinde bazı ihtiyaçlarını önlendirir. İzlerin genişliği (baker platinum) düşük frekans ve güçlü akışın için iyi, ama yüksek frekans PCB sinyalleri ve hatlar sinyalleri için veriler için bu durum değil. Veri sinyalleri eşzamanlama hakkında daha fazlasıdır. Yüksek frekans sinyalleri genellikle deri etkisi tarafından etkilenir. Bu yüzden, yüksek frekans sinyal izleri uzun, genişlik, kısa ve düzenleme sorunlarını dahil eden genişlik, kısa ve ince olmalı. (Aygıtlar arasındaki sinyaller birbirine bağlanıyor), etkili elektromagnetik araştırmalarını azaltır. Veri sinyali devrede puls şeklinde görünüyor ve yüksek düzenli harmonik içeriği sinyalin doğruluğunu sağlamak için kararlı faktördür. Aynı geniş bakra platinumu yüksek hızlı veri sinyali için deri etkisi (dağıtım) üretir. > Kapacitans/induktans daha büyük olur), bu sinyali düşürmeye neden olur, veri tanıması yanlış ve veri otobüs kanalının çizginin genişliği uyumsuz olursa, verilerin sinkronizasyon sorunu etkileyecek (uyumsuz kavuşturma sebebi) verileri daha iyi kontrol etmek için sinyal sinkronizasyonu sorununu daha iyi kontrol etmek için veri otobüsü yolculuğunda bir yılan çizgi görünür, bu yüzden veri kanalında sinyali daha sürekli gösterecek.

Büyük bölge bakra patlaması, araştırmaları ve etkileyici araştırmaları korumaya amaçlı. Çift taraflı tahta toprak bakra katı olarak kullanılmasına izin verir. Çoklu katı tahtasının bakra patlaması sorunu yoktur, çünkü aralarındaki güç katı çok iyi. Korumak ve izolasyon için.

Çok katı tahtasının 3 katı düzeni

Bir örnek olarak dört katı tahtasını alın. Elektrik tasarımı pozitif/negatif katı ortaya yerleştirilmeli ve sinyal katı dışarıdaki iki katta yollanmalı. Pozitif ve negatif güç katları arasında sinyal katmanı olmamalı. Bu metodun avantajı büyütmek, elektrik katmanın filtreleme/kaldırma/izolasyonun rolünü oynamasına izin verilmesi mümkün, PCB üreticilerinin üretimi yiyecek oranını geliştirmesi için kolaylaştırmak.

4 vias

Mühendislik tasarımı vias tasarımını azaltmalı, çünkü vias kapasitesi oluşturacak, ama aynı zamanda yakıcı ve elektromagnetik radyasyona yaklaşırlar. Şifrelerin açılması büyük yerine küçük olmalı (bu elektrik performansı için; fakat çok küçük apertur PCB üretiminin zorluklarını arttıracak, genellikle 0.5mm/0.8mm, 0.3mm kullanılır mümkün olduğunca küçük), küçük apertur bakır batırma sürecinde kullanılır. Sonraki yakışmaların muhtemeleni büyük apertur sürecinden daha küçük. Bu sürücü süreci yüzünden.

5 Yazılım uygulaması

Her yazılım kullanımı kolaylaştırıyor, ama yazılım ile tanıdınız. PADS (POWER PCB)/PROTEL kullandım. Basit devreler yaptığımda, doğrudan PADS kullanacağım. Layout; Karmaşık ve yeni aygıt devrelerini oluşturduğunda, önce şematik diagram ını çizdiğimiz ve düzgün ve uygun olması gereken a ğ listesinin şeklinde yapmak daha iyi. PCB Düzenlemesi'nde devre olmayan delikler var.> Yazılımlarda tanımlamak için uygun bir fonksiyon yok. Her zamanki yaklaşım: sunum>a çma için bağlı bir katı aç ve bu katta istekli katı çiz. Döşeğin açılış şekli tabii ki çizdiği kablo çerçevesiyle dolu olmalı. Bu, PCB üreticisinin kendi ifadesini tanıyıp örnek belgelerinde açıklamasına izin vermesi.

Örnek için üreticine gönderilen 6 PCB

1) PCB bilgisayar dosyaları.

2) PCB tahta dosyasının düzenleme tasarımı (her elektronik mühendisi farklı çizim alışkanlıkları var, düzenden sonra PCB dosyası katı uygulamasında farklı olacak, bu yüzden dosyalarınızın /Mehanik yapı çizimi/Yardımcı delik çiziminin beyaz yağ diagram/yeşil yağ diagram/devre diagram ını bağlamalısınız, dileklerinizi a çıklamak için doğru bir liste belgesi yapın).

3) PCB üretim sürecinin ihtiyaçları, tahtın yapılmasını a çıklamak için bir belge eklemelisiniz: altın plating/bakar plating/tinning/sweeping rosin, tahta kalınlık belirtileri, PCB tahta materyali (ateş retardant/yandırıcı değildir).

4) Örneklerin sayısı.

5) Tabii ki, bağlantı bilgisini ve sorumlu kişiyi imzalamalısınız.