Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
PCB üreticisi, komponent paketi bilgi
Çünkü komponentler dışarıdaki dünyadan ayrılmalıdır, havadaki pisliklerin çip devrelerini kodlamasını ve elektrik performans değerlendirmesini engellemek için. On the other hand, the packed chip is also easier to install and transport. Paketleme teknolojisinin kalitesi de kendi çipinin performansını ve onunla bağlı PCB tasarımına ve üretimini doğrudan etkilediğinden dolayı, bu çok önemli.
Bir komponent paketleme teknolojisinin gelişmiş veya paketleme alanının ilişkisi olmadığını önemli bir gösterici. Bu oranın yakınlığı 1'e, daha iyi. packaging:1. Paket alanına olan çip alanının ilişkisi 1:1'e kadar yakındır, paketleme etkinliğini geliştirmek için; 2. Yakınlığı azaltmak için kısa sürece kısa olmalı, ve pinler arasındaki mesafe birbirlerine karşı karşılaşmamalarını ve performansını geliştirmelerini sağlamak için mümkün olduğu kadar kısa olmalı. 3. Sıcak dağıtım ihtiyaçlarına dayanarak, paketi daha ince olur, daha iyi. Paketi genellikle DIP çifti ve SMD çip paketlemesine bölünüyor. Yapılandırma konusunda, paket, ikinci çizgi paketlerin üzerinde en eski transistor TO (yani TO-89, TO92) paket geliştirmesini denedi, sonra PHILIP şirketi küçük bir SOP paketi geliştirdi ve sonra yavaşça geliştirdi SOJ (J tipi Küçük çizgi paketi), TSOP (küçük çizgi paketi), VSOP (çok küçük çizgi paketi), SSOP (küçük çizgi paketi), TSSOP (ince reduced SOP) and SOT (small outline transistor), SOIC (small outline Integrated circuits) etc. In terms of material and medium, including metals, ceramics, plastics and plastics, many circuits that require high-strength working conditions such as military and aerospace levels still have a large number of metal packages.
Paketleme sonraki geliştirme sürecinden yaklaşık geçti:Yapısı: TO ï¼>DIP ï¼>PLCC ï¼>QFP ï¼>BGA ï¼>CSP; Materialler: metal, keramik -> keramik, plastik -> plastik; Pin biçimi: uzun yol düzgün yerleştirme -> kısa ipucu ya da ipucu yükleme -> topu sallama; Toplama yöntemi: delikten girin->yüzey toplantısı->doğrudan kurulan Paket formu1. SOP/SOIC paketleriSOP, İngilizce Küçük Dışarı Paketinin kısayılmasıdır, yani küçük çizgi paketi. SOP paketleme teknolojisi 1968'den 1969'e kadar Philips tarafından başarılı geliştirildi ve sonra yavaşça SOJ (J-pin küçük çizgi paket), TSOP (ince küçük çizgi paket), VSOP (çok küçük çizgi paket), SSOP (küçük çizgi paket) SOP, TSSOP (ince ve küçük SOP), SOT (küçük çizgi trazistör), SOIC (küçük çizgi bütün devre) ve benzer.
2. DIP paketi DIP İngilizce Çift Çift Çift Paketi kısayılmasıdır, yani çizgi Çift Paketi. Eklenti paketlerinden biri, pinler paketin her iki tarafından çizdirilir ve paket materyalleri plastik ve keramiktir. DIP en popüler eklenti paketi ve uygulamaları standart lojik IC, hafıza LSI ve mikrobilgisayar devreleri dahil ediyor.
3. PLCC paketi, Plastic Leaded Chip Carrier'ın İngilizce olarak kısayılmasıdır, yani plastik J-lead chip paketi. PLCC paketinin kare bir şekli ve 32-pin paketi vardır. Büyüklük DIP paketinden daha küçük. PLCC paketi SMT yüzey yükleme teknolojisi ile PCB'de kurulan ve düzenlemek için uygun ve küçük boyutlu ve yüksek güveniliğin avantajları var.
4. TQFP paketi TQFP İngilizce'de ince quad flat paketin kısayılmasıdır, yani ince plastik paketi quad flat paketi. Dört düz paket (TQFP) süreci etkili olarak uzay kullanabilir, bu yüzden basılı devre tahtasının uzay ihtiyaçlarını azaltır. Küçük yükseklik ve ses yüzünden bu paketleme süreci, PCMCIA kartları ve ağ aygıtları gibi yüksek uzay ihtiyaçları olan uygulamalar için çok uygun. Almost all CPLD/FPGA of ALTERA has TQFP package.
5. PQFP paketi PQFP, İngilizce Plastik Quad Flat Paketinin kısayılmasıdır, yani plastik quad flat paketi. PQFP paketinin parçalarının arasındaki mesafe çok küçük ve pinler çok ince. Genelde büyük ölçek veya ultra büyük ölçek entegre devreler bu tür paketleri kullanır ve pinlerin sayısı genelde 100,6'dan fazla. TSOP paketi TSOP İngilizce Küçük Dışarı Paketinin kısayılmasıdır, yani ince küçük çizgi paketi. TSOP hafıza paketleme teknolojisinin tipik bir özelliği paketlenmiş çip çevresinde piyonlar oluşturmak. TSOP, SMT teknolojisi (yüzey dağıtma teknolojisi) kullanarak PCB (basılı devre tahtası) üzerinde yüklemek ve sürüklemek için uygun. TSOP paket boyutunda, parazitik parametreler (şu anda çok değişirken, çıkış voltajı rahatsız edilecek), yüksek frekans uygulamaları için uygun, ve işlem daha uygun ve güvenilir relatively yüksek.7. BGA paketi BGA, İngilizce Ball Grid Array Paketi kısayılmasıdır, yani topu ağ seri paketi. 90'larda teknolojinin gelişmesi ile, çip integrasyonu artmaya devam etti, I/O pinlerin sayısı kesinlikle arttı, güç tüketimi de arttı ve integral devre paketlemesi için gerekli ihtiyaçlar daha sert oldu. Geliştirme ihtiyaçlarını yerine getirmek için BGA paketleme üretimde kullanılmaya başladı. BGA teknolojiyle paketlenmiş hafıza kapasitesini hafıza sesini değiştirmeden iki ile üç kere arttırabilir. TSOP ile karşılaştırıldığında, BGA'nın daha küçük bir ses, daha sıcak dağıtım performansı ve elektrik performansı var. BGA paketleme teknolojisi kare inç başına depolama kapasitesini çok geliştirdi. BGA paketleme teknolojisini kullanarak hafıza ürünleri aynı kapasitede TSOP paketinin sadece üçte birisi vardır. Ayrıca, geleneksel TSOP paketleme yöntemiyle karşılaştırıldı, BGA paketi sıcaklığı dağıtmak için hızlı ve etkili bir yol var. BGA teknolojisinin avantajı, I/O pinlerin sayısı arttığı halde, pinin boşluğu azaltmadı ama arttırdı. Çünkü toplantıyı iyileştirir. Elektrik tüketiminin artmasına rağmen, BGA'nin elektrotermik performansını geliştirebilecek kontrol edilen çökme çip metodu ile karıştırılabilir; daha önceki paketleme teknolojiyle karşılaştığında kalınlık ve ağırlık azaltılır; Parazitik parametreler düşürüldü, sinyal nakliye gecikmesi küçük ve kullanımın frekansiyeti büyük geliştirildi. Toplantı koplanar kaynağı olabilir ve güvenilir yüksektir. BGA paketlemesine gelince, Kingmax â'ın patensi TinyBGA teknolojisini bahsetmeli. TinyBGA, İngilizce küçük Ball Grid Array denir. Bu BGA paketleme teknolojisinin bir bölümüdür. Ağustos 1998'de Kingmax tarafından başarılı geliştirildi. Paket alanına olan çip alanının oranı 1:1.14'dan az değildir. Bu hafıza kapasitesini 2 ile 3 kere arttırabilir. TSOP paketli ürünlerle karşılaştırıldığında, daha küçük bir volum, daha iyi ısı dağıtım performansı ve elektrik performansı var.TinyBGA paketleme teknolojisini kullanarak hafıza ürünleri sadece aynı kapasitede TSOP paketinin 1/3'dir. TSOP paketli hafızanın parçaları çip çevresinden çıkarılır, TinyBGA çip merkezinden çıkarılır. Bu yöntem sinyal ulaşım mesafesini etkili olarak kısayıyor ve sinyal ulaşım satırının uzunluğu geleneksel TSOP teknolojisinin sadece 1/4'dür, bu yüzden sinyal ulaşımı da kısayılıyor. Bu sadece çipinin karşılaşma ve gürültü karşılığını büyük bir şekilde geliştirir, fakat elektrik performansını da geliştirir. TinyBGA paket çipini kullanarak, geleneksel TSOP paket teknolojisini kabul etmek üzere FSB'e sadece 150MHz kadar karşı koyabilir. TinyBGA paketli hafızanın kalınlığı da daha az (paket yüksekliği 0,8mm daha az), ve metal aparatından sıcak patlama yolu sadece 0,36mm. Bu yüzden, TinyBGA hafızası daha yüksek sıcak aktarma etkinliğine sahip, uzun süren sistemler için çok uygun ve harika stabillik sahip.
