PCB Haberleri - Etiket tahtası fabrikası deliklerinin metallisasyonu için sıradan hatalar ve çözümler

Hepiniz devre kurulu fabrikasının sürecinin akışını biliyor musunuz? Sıradan delik metallisasyonu duyuyoruz. Bir devre tahtası fabrikası devre tahtası yaptığı zaman birçok süreç süreçler olacak. Aşağıdaki düzenleyiciler sizinle birbirinize paylaşırlar.

Etiket kurulu fabrikası deliklerinin metallisasyonu başarısızlığı için nedenler ve çözümler:

1. Arka ışığı sabitlenmiyor ve delik duvarı bakra yok.

1. Kimyasal bakır çalışan sıvının oluşturması ayarlama dışında ya da süreç koşulları kontrol dışında.

2. Düzenleyici kayıp veya etkisiz.

3. Aktivitör oluşturucu veya düşük sıcaklık

4. Çok hızlı

5. Farklı plakalar, çok güçlü de-drilling

6. Döşek duvarının iç katı bozuldu ya da bozuldu.

Peki devre tahtası üreticileri nasıl geliştirir?

1. Çalışma sıvının komponentlerini ve süreci şartlarını ayarlayın, özellikle HCHO içeriğini arttırın, sıcaklığı doğrudan arttırın ya da stabilizer içerikli komponentlerin eklenmesini azaltın ve çalışma sıvının etkinliğini arttırın.

2. regulatörü normal sıcaklığında ekle ya da değiştir.

3. Aktivitörü değiştir ve sıcaklığı arttır.

4. Hızlandırma ajanının veya soğuk zamanının konsantrasyonunu azaltın

5. Çıkarma gücünü yaklaşık olarak azaltır ve aktivatör ve kimyasal bakır çözümünün etkinliğini arttırır.

6. Böcek parçalarının, plakaların ve karanlık tedavinin kalitesini geliştir.

2. Elektro platlamadan sonra delik duvarında bir bakra yok.

1. Kimyasal bakır oksidize edilecek kadar ince.

2. Geçirmeden önce çok güçlü mikro etkisi

3. Döşedeki delikte fıçılar var.

çözüm:

1. Bu okulun bakra kalıntısını arttır.

2. Mikro etkileme gücünü ayarla

3. Aktivitör çalışan sıvı filtrasyonu yok

4. Çalışma sıvısını sil, çalışma sıvısının oluşturmasını ayarla ve sıcaklığı ayarla