PCB Haberleri - PCB tasarımında antistatik yükleme metodları

PCB tahtasının tasarımı üzerinde, PCB'nin anti-ESD tasarımı katlama, uygun düzenleme ve kurulama üzerinden gerçekleştirilebilir. PCB düzenini düzenleyerek ESD'i iyi engellemek mümkün olabilir. Mümkün olduğunca çok katı PCB kullanın. Çift taraflı PCB, yeryüzü uçağı ve güç uçağı ile karşılaştırıldı, ve yakın düzenlenmiş sinyal çizgi çizgi uzay ortak modu impedansını azaltır. İki taraflı PCB'nin 1/10'a 1/100'a ulaştırmasına neden oluyor. Yukarı ve aşağı yüzünde komponentler var ve çok kısa bağlantı çizgileri var.

İnsan vücudun, çevresinden ve hatta elektronik ekipmanların, komponentlerin içindeki ince izolatör katını girmek gibi kesinlikle yarı yönetici çipine hasar yaratabilir. MOSFET ve CMOS komponentlerin kapılarını yok ediyor; CMOS aygıtlarındaki tetikler kilitli; Kısa devre tersi taraflı PN toplantısı; Kısa devre önüne yönlendirilmiş PN birliği; Aktiv cihazın içinde karıştırma kablosunu ya da aluminium kablosunu erit. Elektronik patlama (ESD) araştırmalarını ve elektronik ekipmanların hasarını yok etmek için buna engel etmek için çeşitli teknik önlemler alınmalıdır.

PCB tahtasının tasarımı üzerinde, PCB'nin anti-ESD tasarımı düzenleme, uygun düzenleme ve kurulma üzerinden gerçekleştirilebilir. PCB tasarım sürecinde, tasarım değişikliklerinin büyük çoğunu tahmin ederek komponentlerin eklenmesine veya azaltmasına sınırlanabilir. PCB düzenini düzenleyerek, ESD iyi engelleyebilir. Bunlar ortak önlemler.

Mümkün olduğunca çok katı PCB kullanın. Çift taraflı PCB, yeryüzü uçağı ve güç uçağı ile karşılaştırıldı, ve sıkı düzenlenmiş sinyal çizgi alanı aralığı ortak modun impedansı ve etkileyici bağlantısını azaltır, iki taraflı PCB'nin 1/sini yapar. 10 ile 1/100. Her sinyal katmanı bir güç katmanına yaklaştırmaya çalışın. Yüksek yoğunluklu PCB'ler için yukarıdaki ve aşağıdaki yüzeydeki komponentler, kısa bağlantı çizgileri ve birçok dolu iç katı çizgilerini kullanarak düşünebilirsiniz.

Çift taraflı PCB için, sıkı karıştırılmış güç ve toprak grisleri kullanılır. Elektrik çizgi toprak çizgisine yakın ve dikey ve yatay çizgiler veya dolu alan arasında mümkün olduğunca çok bağlantı. Bir taraftaki ağı boyutları 60 mm'den az veya eşittir. Eğer mümkün olursa, ağı boyutu 13mm'den az olmalı. Her devreyi mümkün olduğunca kompakt olduğundan emin olun.

Bütün bağlantıları mümkün olduğunca yanına koy.

Eğer mümkün olursa, kartın merkezinden güç kablosunu yönetin ve ESD tarafından direkt etkilenen bölgelerden uzak tutun.

Tüm PCB katlarında, şişenin dışına doğrudan vurulması kolay (ESD tarafından vurulması kolay olan) bağlantıcının altındaki tüm katlarında geniş bir şesis alanı veya poligonal dolu alanı yerleştirin ve onları yaklaşık 13 mm uzakta flakalarla birleştirin.

Kartın kenarına yukarı yukarı yukarı ve aşağı kanatları bağlayın, yukarı ve aşağı kanatların çevresinde çöplük deliklerine karşı çıkmayacak.

PCB toplantısı sırasında, üst ya da altı koltuklarda bir solder uygulama. PCB ile metal şasi/kaldırma katı ve yeryüzündeki destek alan uçağın arasındaki yakın bağlantısını sağlamak için in şa edilmiş yıkayıcılar ile çatlakları kullanın.

Her katının çizme alanı ve devre alanı arasında aynı "izolasyon alanı" ayarlanmalıdır; Eğer mümkün olursa, bölüm mesafesini 0.64mm tutun. Kartın üst ve a şağı katlarında dağıtma deliklerinin yakınlarında, her 100 mm boyunca şases yerlerinde kablo şases yerlerini ve devre yerlerini 1.27mm geniş bir telle bağlıyor. Bu bağlantı noktalarına bağlanma noktalarına bağlanma noktalarına bağlanma noktalarına ve devre topraklarına yüklemek için yerleştir. Bu toprak bağlantıları devreleri a çık tutmak için bir kılıklıyla kesilir, ya da magnetik perdeler/yüksek frekans kapasiteleriyle atlayabilir.

Eğer devre tahtası metal şasis veya korumak cihazına yerleştirilmezse, solder direksiyonu devre tahtasının üst ve a şağı şasis alanı kablolarına uygulanmamamalı, böylece ESD çarpıları için elektroda çıkarmak için kullanılabilir.