PCB Haberleri - PCB değerlendirme Yapıları PCB Tasarımında tartışma

PCB değerlendirme yetenekleri konuşur: Bakın PCB teknolojisi üzerindeki makaleler için hangi faktörler ilgilenmeniz gerektiğini, yazarın son zamanlarda PCB tasarım mühendislerinin karşılaştığı sorunları açıklayabilir, çünkü bu PCB tasarımını değerlendirmenin gereksiz bir aspekti oldu. Maktada, bu sorunların ve potansiyel çözümlerinin nasıl karşılaşmasını tartışabilirsiniz; PCB tasarımı değerlendirme sorunlarını çözerken, yazar Mentora'nın PCB değerlendirme yazılım paketi örnek olarak kullanabilir.

Araştırmacı olarak, en son gelişmiş teknolojiyi ürüne nasıl integre edeceğimi düşünüyorum. Bu gelişmiş teknolojiler mükemmel ürün fonksiyonlarında, ayrıca ürün maliyetlerini azaltmak için de dahil olabilir. Zorluk, bu teknolojileri ürünlere nasıl etkili olarak uygulayacağı konusunda. Düşünmek için birçok faktör var. Pazarlık zamanı en önemli faktörlerden biridir ve sürekli güncelleştirilen pazar için sürekli bir sürü karar vardır. Produkt fonksiyonları, tasarım uygulaması, ürün testi ve elektromagnetik araştırması (EMI) gerekenlerinin uygulaması dahil olması gereken geniş bir dizi faktör var. Tasarımın tekrarını azaltmak mümkün ama önceki işin tamamlamasına bağlı. Çoğu zaman, ürün tasarımının sonraki sahnelerinde sorunları bulmak daha kolay ve bulunan sorunların değişikliklerini yapmak daha acı verici. Ancak birçok insan bu parmağın kuralını biliyor olsa da, gerçek durum başka bir senaryo, yani birçok şirket, büyük bir dizayn yazılımı olmanın önemli olduğunu biliyor ama bu fikir genellikle yüksek fiyatlar tarafından tehlikeye alınır. Bu makale PCB tasarımının karşılaştığı sorunları ve PCB tasarımcısı olarak PCB tasarımcısı olarak değerlendirirken ne faktörler düşünüleceğini a çıklayacak.

PCB tasarımcılarının düşünmesi ve kararını etkilemesi gereken faktörler:

1. Produkt fonksiyonu

A. Temel ihtiyaçları ile ilgili temel fonksiyonlar:

I. Şematik ve PCB düzeni arasındaki etkileşim

Ii. Otomatik fan-out sürücüsü, baskı çekmek ve dizayn kuralı sınırlarına dayalı yönetme yetenekleri gibi çalışma fonksiyonlarını sile.

Iii. DRC kontrolleyicisi tam olarak

B. Şirketin daha karmaşık tasarımlara katıldığında ürün fonksiyonlarını geliştirme yeteneği

I.HDI (Yüksek Diğerlik Arayüzü) arayüzü

Ii. Fleksible tasarım

Iii. İçeriden pasif komponentler

Iv. Radyo Frekansı (RF) Tasarımı

V. Avtomatik skript üretimi

Vi. Topolojik yerleştirme ve rotasyon

Vii. Yapılacak (DFF), Testability (DFT), Productionability (DFM), etc.

C. Ekstra ürünler analog simülasyonu, dijital simülasyonu, analog-dijital karışık sinyal simülasyonu, yüksek hızlı sinyal simülasyonu ve RF simülasyonu yapabilir.

D. Yapılacak ve yönetmek kolay bir orta komponent kütüphanesi var.

2. Teknik olarak endüstri liderliğinde ve diğer üreticilerden daha fazla çaba sahip olan iyi bir ortak, en kısa zamanda en büyük etkinlik ve yönetici teknolojiyle ürünleri tasarlamaya yardım edebilir.

3. Ödül üstündeki faktörler arasında en önemli düşünce olmalı. Daha fazla dikkatine ihtiyacı olan yatırımların geri dönüş oranı!

PCB değerlendirmesinde düşünecek birçok faktör var. Tasarımcıların aradığı geliştirme araçları sistemin daha karmaşık olmasına bağlı. Sistem, fiziksel sürücü ve elektrik komponent yerleştirmenin kontrolü çok geniş bir menzile geliştirildi, böylece tasarım sürecinde kritik yol için sınırları ayarlamak gerekiyor. Fakat çok fazla tasarım sınırları tasarımın fleksibiliyetini sınırladı. Tasarımcıların tasarımı ve kurallarını iyi anlaması gerekiyor, böylece bu kuralları ne zaman kullanılacağını bilmeleri için.

Ön taraftan arkaya tipik bir sistem tasarımı. Bu tasarım tanımlaması (şematik girdi) ile başlar, kısıtlı düzenleme ile yakın bir şekilde integre edilir. Keçici düzenlemede tasarımcı fiziksel sınırları ve elektrik sınırları belirleyebilir. Elektrikli sınırlar ağ doğrulama sürücü simülatörünün tasarımından önce ve sonra analiz edilecek. Tasarım tanımına daha yakın bir bakın, bu da FPGA/PCB integrasyonuna bağlı. FPGA/PCB bütünleşmesinin amacı, FPGA ve PCB arasındaki işbirliği tasarımı yapma yeteneğini iki yönlü integrasyon, veri yönetimi ve işbirliği tasarımı sağlamak.

Fiziksel gerçekleştirme için aynı sınırlı kurallar tasarım tanımlaması sırasında dizim fırsatı sırasında girilir. Bu süreç içindeki hataların muhtemeleni dosyadan düzenlemeye düşürür. Tüp değiştirmesi, mantıklı kapı değiştirmesi, hatta giriş ve çıkış arayüz grupı (IO_Bank) her şeyi yenilemek için tasarım tanımlama sahnesine geri alması gerekiyor, bu yüzden her bağlantının tasarımı eşitlendiriliyor.

Değerlendirme döneminde tasarımcılar kendilerine sormalı: Onlara hangi kriterler önemli?

Şimdi tasarımcıların mevcut geliştirme araçlarının özelliklerini yeniden incelemeye zorlayan ve yeni özelliklerini sipariş etmeye başlayan bazı trenlere bakalım:

1. HDI

"Yarı yönlendiricilerin karmaşıklığını arttırmak ve toplam mantıklı kapıların toplam miktarı, daha fazla pins ve fin pint topları olmak için birleştirilmiş devreler gerekiyor. Bugün 2000'den fazla pins tasarlamak, 1 mm pint topu olan BGA aygıtı üzerinde, 0,65mm pint topu ile 296 pins düzenlemek gerekiyor. Hızlı ve daha hızlı yükselme zamanları ve sinyal integriteti (SI) gerekiyor. Bu yüzden çok katı tahtasında daha fazla katı alması gerekiyor, bu yüzden mikrofların yüksek seviyesini sürüyor. yoğunluk bağlantısı (HDI) teknolojisinin ihtiyacı.

HDI, yukarıdaki ihtiyaçlarına karşı geliştirilen bir bağlantı teknolojisi. Mikro vialar ve ultra-thin dielektrikler, daha iyi izler ve daha küçük çizgi uzakları HDI teknolojinin en önemli özellikleridir.

2.RF tasarımı

RF tasarımı için, RF devreleri, sonraki dönüşüm için ayrı bir çevrede kullanılmamalı sistem şematik diagram ı ve sistem tahta düzeni olarak direkt tasarlanmalı. RF simülasyon çevresinin bütün simülasyon, ayarlama ve optimizasyon kapasiteleri hâlâ gerekli, fakat simulasyon çevresi "gerçek" tasarımından daha ilkel verileri kabul edebilir. Bu yüzden veri modelleri ve sonucu tasarım dönüştürme sorunları arasındaki farklılıklar yok olacak. İlk olarak tasarımcılar sistem tasarımı ve RF simülasyonu arasında doğrudan etkileyebilir; İkinci olarak, tasarımcılar büyük ölçek veya oldukça karmaşık bir RF tasarımı gerçekleştirse devre simülasyon görevlerini paralel olarak çalışan çoklu hesaplama platformlarına dağıtmak isteyebilirler, ya da her devre, sayı simülasyon zamanı azaltmak için çoklu modülden oluşan tasarımda göndermek istiyorlar.

3. Gelişmiş paketleme

Güncel ürünlerin arttığı fonksiyonel karmaşıklığına göre pasif komponentler sayısına uygun bir artırma gerekiyor. Bu, genellikle kapasiteler ve terminal uygulamalarının sayısında düşük güç ve yüksek frekans uygulamalarında destekleyenlerin arttığı sayısında etkilenir. Pasiv yüzeysel dağıtma aygıtlarının paketlenmesi birkaç yıl sonra büyük ölçüde azaldığına rağmen, sonuçlar hâlâ maksimum yoğunluğa ulaşmaya çalışırken aynı. Bastırılmış komponentlerin teknolojisi bugün direkt olarak kullanılabilir çoklu çip komponentlerinden (MCM) ve hibrid komponentlerinden geçiş yapar. transformasyon sürecinde son toplantı teknolojisi kabul edildi. Örneğin, uBGA paketinin doğrudan uBGA paketinin altındaki seri sonlandırma direkte direkte kullanılması ve devre performansını büyük bir şekilde geliştirir. Şimdi, yatırılmış pasif komponentler yüksek kesinlikle tasarlanılabilir. Laser temizlemesi için fazla işleme adımlarını silebilir. Kablosuz komponentler de, altratta doğrudan integrasyonu geliştirme yönünde hareket ediyor.

4. Sağlam fleksibil PCB

Silahlı fleksibil bir PCB tasarlamak için toplama sürecine etkileyen tüm faktörler düşünmeli. Bir tasarımcı sadece sabit PCB gibi sert fleksible bir PCB tasarlayamaz. Aynı sert fleksible PCB sadece başka sert bir PCB olduğu gibi. Tasarım noktalarının dizayn noktalarının düzenlemesini sağlamak için dizayn bölgesini yönetmeleri gerekiyor. Hâlâ düşünecek çok mekanik faktör var, yani en azından sıkıştırılmış nüfus, dielektrik kalınlığı ve türü, metal çarşaf ağırlığı, bakır çarşafı, genel devre kalınlığı, katların sayısı ve sıkıştırma sayısı.

Ciddi fleksibil tasarımı anlayın ve ürünlerinizin sağlam bir fleksibil tasarım oluşturmasına izin verip olmadığını karar edin.

5. Signal integrity planning

Son yıllarda, paralel otobüs yapısıyla ilgili yeni teknolojiler ve seri-paralel dönüştürme ya da seri bağlantısıyla ilgili farklı çift yapısı sürekli geliştirildi.

Paralel otobüs ve seri-paralel dönüştürme tasarımında bulunan tipik tasarım sorunlarının türü. Paralel otobüs tasarımının sınırlığı sistem zamanlama değişikliklerinde, saat skew ve propagasyon gecikmesi gibi. Bütün otobüs genişliğinde saat kaynağı yüzünden zamanlama sınırları tasarımı hala zordur. Saat hızını arttırmak sorunu daha da kötüleştirir.

On the other hand, the differential pair structure uses an exchangeable point-to-point connection at the hardware level to realize serial communication. Genelde, verileri 1-, 2-, 4-, 8-, 16-, ve 32 genişlik yapılandırmaları üzerinde bir seri "kanal" tarafından aktarır. Her kanal bir byte veri taşıyor, bu yüzden otobüs 8 byte'den 256 byte kadar veri genişliğini yönetebilir ve veri bütünlüğü bazı hata tanıma tekniklerini kullanarak korunabilir. Fakat yüksek veri hızı yüzünden diğer tasarım sorunları ortaya çıktı. Yüksek frekanslarda saat iyileştirmesi sistemin yükü olacak, çünkü saat giriş veri akışını hızlı kilitlemesi gerekiyor ve devreğin anti shake performansını geliştirmek için döngüsünden döngüsü azaltmak gerekiyor. Güç tasarımcılar için daha fazla sorun yaratır. Bu tür gürültü, ağır çarpma olasılığını arttırır, bu yüzden göz açılması daha zorlaştırır. Başka bir sorun ise ortak moda sesini azaltmak ve IC paketlerinin, PCB tahtalarının, kabloların ve bağlantıların kaybı etkisinden neden sorunları çözmek.

6. Tasarım paketinin praktiğini

USB, DDR/DDR2, PCI-X, PCI-Express, RocketIO ve diğer tasarım kitapları yeni teknoloji alanına girmesine şüphesiz tasarımcılara yardım edecek. Tasarım paketi teknolojiyi, detaylı bir tasarım ve tasarımcının karşılaşacağı zorlukları, simülasyon ve sürücü sınırları nasıl oluşturacağını gösteriyor. Programla birlikte açıklama belgeleri sağlıyor, tasarımcılara gelişmiş yeni teknolojilere başvurma fırsatı sağlıyor.