PCB Haberleri - PCBA üç boya karşı parçalama süreci ve dikkati gereken önemliler

PCBA üç boya karşı parçalama süreci ve dikkati gereken önemliler

PCBA üç kanıt boyası harika insulasyon, mitra kanıtlanmış, sızdırma kanıtlanmış, anti-vibracyon, toz kanıtlanmış, anti-korozyon, anti-aging, anti-mold, anti-part boşaltma ve izolasyon ve korona direnç özellikleri var. Bu, PCBA'nin depolama zamanı genişletilebilir. Sürüm metodu industride en sık sık kullanılan kodlama metodu.PCB A üç anti-paint spraying process1. İhtiyacı olan üç anti-boya aletler, boya kutusu, masa eldivenler, maskeler veya gaz maskeleri, fırçalar, Amerikan kaseti, tweezer, ventilasyon ekipmesi, suyu yarışmalar, fırçalar.2, A-yüzeysel kuruyu fırçalama tarafından B-kurma tarafından, oda sıcaklığının sıcaklığında, kaplama ihtiyaçları (1) Temizle ve sütünü kaldırmak için tahtayı pişir. Toprak, suyu ve yağ üzerinde kaplanılacak nesne yüzeyinde ilk olarak sililmeli, böylece koruma etkisine tam oyun verebilir. Dikkatli temizleme, koroziv kalanların tamamen kaldırılmasını sağlayabilir ve üç kanıtlı boyanın devre tahtasının yüzeyine uygulamasını sağlayabilir. Sürüm koşulları: 60ÂC, 10-20 dakika, fırından çıkarın ve sıcakken uygulayın, etkisi daha iyi olacak. (2) Çırma yöntemi ile uygun boyayı örtürken, cihazın ve patlamanın tamamen kapatılmasını sağlamak için kullanılan alandan daha büyük olmalı. Çirket tahtası üç kanıtlı boyayı fırçaladığında mümkün olduğunca düz yerleştirilmeli, fırçaladıktan sonra fırçalanma olmamalı ve fırçalanma düz ve açık parçalar olmamalı. Özellikle 0.1-0.3mm arasında.

(4) Konormal boyayı fırçalamadan ve fırçalamadan önce, çözülmüş konormal boyanın tamamen sarılmasını sağlayın ve fırçalamadan veya fırçalamadan 2 saat önce bırakın. Yüksek kaliteli doğal fiber fırçasını ve hafif fırçasını kullanın ve oda sıcaklığına yerleştirin. Eğer makineler kullanılırsa, boyanın viskozitesi ölçülmesi gerekir (viskozitet ajanıyla ya da akışı bardağıyla) ve viskoziteyi ayarlamak için daha ince kullanılabilir. (5) Devre tahtası komponentleri boya tank ında dikey olarak atılmalı. Konektör dikkatli bir şekilde kapalı olmadığı sürece, devre tahtası bir dakika boyunca boğazlar ortadan kaybolana kadar, sonra yavaşça çıkarmalı. Bir üniforma film devre tahtasının yüzeyinde oluşturulacak. Resim kalanının çoğunu devre tahtasından düşürme makinesine dönmesine izin verilmeli. TFCF'nin farklı kaplama ihtiyaçları var. Devre tahtasının veya komponentlerin girişim hızı fazla böbreklerden kaçırmak için çok hızlı olmamalı. (6) Sıplaktan sonra tekrar kullanıldığında, yüzeyi kaydırmak üzere, deri kaldırın ve kullanarak devam edin. (7) Fırçalandıktan sonra, devre tahtasını desteğe koyun ve kurmak için hazırlanın. Sıcaklık kaplumbağının kemerini hızlandırmak için gerekli. Eğer kaplumanın yüzeyi eşit değilse ya da balonları içerse, çözücünün ışıklanmasına izin vermek için oda sıcaklığında daha fazla zaman tedavi edilmesi için yüksek sıcaklık fırınına yerleştirilmeli. Özelliks1. Sürücü sürecinde, yüksek güç radyasyon yüzeyi ya da radiatör komponentleri, güç dirençleri, elektrik diodileri, cement dirençleri, karalama değiştirmeleri, ayarlanabilir dirençleri, buzzer, Batarya sahibi, sigorta sahibi (tüpü), IC tutucusu, dokunma değiştirmesi, etc.2 gibi bazı komponentler yayılamaz. Kalan üç kanıt boyanı orijinal depoya geri dökmek yasak edildi ve ayrı ve havasız tutmak.3. Eğer çalışma odası veya depo odası uzun süre a çılmazsa (12 saatten fazla), girmeden 15 dakika önce ventilasyon edilmeli.4. Eğer kazayla gözlüklere girerseniz, üst ve aşağı göz kapaklarını hemen açmalısınız, akıcı su veya salin ile yıkamalısınız, sonra tıbbi tedavi arayın.