PCB Haberleri - Çirket tahtası üretimi sırasında neden test noktaları olmalı?

Dört tahtası üretimi sırasında test noktaları ayarlama amacı devre tahtasındaki komponentlerin belirtilenler ve çözülebilirliklere uygun olup olmadığını test etmek. Örneğin, eğer bir devre tahtasında direnişliğe karşı sorun olup olmadığını kontrol etmek istiyorsanız, en kolay yol evrensel elektrik kullanmak. Metreğin iki tarafını ölçerek tanınabilir.

Ancak kütle üretilmiş fabrikalarda, her tahtada dirençlik, kapasitet, induktans ve hatta IC devrelerin doğru olup olmadığını yavaşça ölçülemek için elektrik metre kullanmanız için bir yolu yok, yani bu şekilde denilen ICT (Circuit-Test) otomatik testi makinelerin acil olup olması gerekiyor. Birçok sonda (genellikle "Bed-Of-Nails" fixtürleri) kullanarak ölçülmesi gereken masadaki tüm parçalarla aynı zamanda iletişim kurmak için kullanıyorlar. Sonra bu elektronik parçaların özellikleri, program ın kontrolünün sonuçlarıyla, ön yöntemi ve ön yöntemi olarak ayarlanır. Genelde devre masasındaki parçaların sayısına bağlı olan genel masanın tüm parçalarını test etmek için sadece 1-2 dakika sürer. Daha fazla parçaların, daha uzun zamanın olduğuna karar verildi.

Ama eğer bu sondamlar doğrudan tahtadaki elektronik parçalara ya da sol ayaklarına dokunursa, muhtemelen bazı elektronik parçalarını yıkır, fakat bunun karşılaştırma noktaları vardır, yani test noktaları var ve parçaların iki ucunda bir çift çevre çizdirilir. Küçük şekilde bulunan noktalar üzerinde çözücü maskeler yok, böylece test sonunda, ölçülenecek elektronik parçalara doğrudan dokunmak yerine bu küçük noktalara dokunabilir.

Döngü tahtasında geleneksel eklentiler (DIP) vardığı ilk günlerde, parçaların sol ayakları test noktaları olarak kullanıldı, çünkü geleneksel parçaların sol ayakları iğne ağaçlarından korkmadıkları için yeterince güçlü, ama sık sık sonda vardı. Zavallı temasların yanlış yargılaması oluyor, çünkü genel elektronik parçaları dalga çözmesi ya da SMT kalıntısından sonra, solder pasta fışkısının geri kalan bir film genelde solder yüzeyinde oluşturur ve bu film dirençliği çok yüksektir. Bu film sık sık sık sondasının kötü bağlantısını sebep ediyor. Bu yüzden, üretim hattındaki işlemciler sık sık sık görülürdü, sık sık sık sınamak gereken bu yerleri silmek için hava spray silahı tutuyordu.

Aslında, dalga çözmesinden sonra test noktaları da kötü sonda bağlantısının problemi olacak. Sonra, SMT'nin popülerliğinden sonra test yanlış yargılama çok gelişti ve test noktalarının uygulaması da çok sorumluluğu verildi, çünkü SMT parçaları genelde çok kırıklıklı ve test sondasının doğrudan iletişim baskısına dayanamıyor. Test noktalarını kullan. Bu sonda sadece zarardan koruyan parçaları değil, aynı zamanda sınavın güveniliğini daha az geliştirir çünkü daha az yanlış yargılamalar vardır.

Fakat teknolojinin gelişmesi ile devre tahtasının büyüklüğü daha küçük ve daha küçük oldu. Küçük devre masasında çok fazla elektronik parçaları sıkmak biraz zor. Bu yüzden devre tahtası alanı meşgul olan test noktasının sorunu sık sık sık tasarım sonu ve üretim sonu arasında bir savaş sürücüdür. Teste noktasının görünüşü genellikle çevrelidir, çünkü sonda da çevrelidir, üretmek daha kolay ve yakın sondeleri yaklaştırmak daha kolay, böylece iğne yatağının iğne yoğunluğunu arttırabilir.

Etiket testi için iğne yatağının kullanımı mekanizmanın içindeki sınırları var. Örneğin, sondasının en az elması belli bir sınırı vardır, ve iğne çok küçük elmasıyla kırmak ve zarar vermek kolay.

İğneler arasındaki mesafe de sınırlı, çünkü her iğne bir delikten çıkmalı ve her iğnelerin arka tarafı düz bir kabile çözülmeli. Eğer yakın delikler çok küçük olursa, iğneler arasındaki boşluğun dışında, kısa devre ile iletişim kuracağı sorun var ve düz kabelin araştırması da büyük bir sorun.

Iğneler yüksek parçaların yanında yerleştirilemez. Eğer sonda yüksek kısmına çok yaklaşırsa, yüksek kısmla çarpışma ve zarar verme riski var. Ayrıca, yüksek kısmı yüzünden sınavın yatağında delikler yapmak gerekiyor, bu da iğneyi yerleştirmek imkansız olur. Tüm bölgeler için devre tahtasında oturmak daha zor olacak testi noktaları.

Tahtalar küçük ve küçük olurken test noktaların sayısı tekrar tartışıldı. Şimdi test noktalarını azaltmak için bazı metodlar var, mesela Net testi, Test Jet, sınır Scan, JTAG... diğer test metodları da var. AOI, X-Ray gibi orijinal iğne yatak testini değiştirmek istiyorum ama her testin %100 ICT'i değiştiremez gibi görünüyor.

Yukarıdaki şey devre kurulu üretimi sırasında neden testi noktaları olduğuna dair bir tanıtıdır. Ipcb, PCB üreticisi ve PCB üretim teknolojisi de sağlıyor.