PCB Haberleri - Güveniliğini geliştirmek için PCB tahtasının birçok önemli özellikleri

Güveniliğini geliştirmek için PCB tahtasının birçok önemli özellikleri

Yüksek güvenilir devre tahtalarının en önemli özellikleri

1.25 mikron delik duvarı bakra kalınlığı

Benciller: z aksinin genişleme direniyetini geliştirmesi dahil olmak için güveniliğini arttır.

Bunu yapmama riski.

Birleşme sırasında delikleri ya da yıkıcı, elektrik bağlantılık sorunları (iç katı ayrılması, delik duvarı kırılması), ya da yük koşulları altında gerçek kullanımında başarısızlık.

IPCClass2 (PCB fabrikalarının çoğu kabul edilen standart) yüzde 20 daha az bakır platlaması gerekiyor.

2. Düzeltme tamiri veya açık devre tamiri yok

Mükemmel devre güvenilir ve güvenliğini sağlayabilir, muhafızlık ve riski yok.

Bunu yapmama riski.

Eğer yanlış tamir edilirse, devre kurulu kırılacak. Düzeltme ‘proper’ olsa bile yük koşulları altında başarısızlığın riski var (vibraciyon, etc.).

Gerçek kullanımında başarısız oldu.

3. IPC belirtilerinin temizlik ihtiyaçlarından fazla

İşler: PCB temizliğini geliştirmek güveniliğini arttırabilir.

Bunu yapmama riski.

Kalıntılar ve sol toplama devre masasında çözücü maskeye riskleri getirir. Yenilik kalanlar çöplük yüzeyinde koroz ve kirlenme riskleri olabilir, bu da güvenilir sorunlarına sebep olabilir)

(Kötü solder birlikleri/elektrik başarısızlığı), ve sonunda gerçek başarısızlığın muhtemeleni arttırır.

4. Her yüzey tedavisinin hizmet hayatını kesinlikle kontrol eder.

Yardımcılar: sol güvenilir, güvenilir ve silah girişimin riskini azaltır.

Bunu yapmama riski.

Çünkü eski devre tahtalarının yüzeysel tedavisi metallografik değişiklikleri yapar, çözüm sorunları olabilir, ve temizlik içerisi toplama sürecine ve/veya gerçek kullanımına sebep olabilir.

Geçirme, iç katının ayrılması ve delik duvarı (açık devre) gibi sorunlar oluyor.

5. Uluslararasında bilinen substratları kullan. "yerel" veya bilinmeyen markaları kullanma

Benefit: Güvenlik ve bilinen performans geliştirildi

Bunu yapmama riski.

Zavallı mekanik performansı, devre kurulu toplantı şartları altında beklenen performansını gerçekleştiremez demektir. Örneğin, yüksek genişleme performansı kaçırma, bağlantısı ve savaş sayfaları sorunlarına sebep olacak. Elektrik özellikleri

Zayıf kötü impedans performansına yol açabilir.

6. Bakar klad laminatının toleransı IPC4101Sınıf B/L şartları ile uyuyor.

Benefikler: Diyelektrik katının kalınlığını kesinlikle kontrol ederek beklenen elektrik performansını azaltır.

Bunu yapmama riski.

Elektrik performansı belirtilen ihtiyaçlarına uymuyor ve aynı komponentlerin çıkış/performansı oldukça farklı olacak.

7. IPC-SM-840Sınıf ihtiyaçlarına uygulamak için solder maskesi malzemelerini belirleyin

Benefikler: NCAB Grubu "harika" inceleri tanır, mürekkep güvenliğini anlar ve solder maskesinin UL standartlarına uygulamasını sağlar.

Bunu yapmama riski.

Dışarıdaki inceler bağlantısı, akışma dirençliği ve zorluk sorunlarına sebep olabilir. Bütün bu sorunlar, sol maskesinin devre tahtasından ayrılmasını sağlayacak ve sonunda bakır devresinin korusuna yol açacak. izolasyon

Zavallı özellikler beklenmediğim elektrik sürekli/kilo yüzünden kısa bir devre sebep olabilir.

8. Şekiller, delikler ve diğer mekanik özelliklerin toleransiyasını belirliyor.

Benciler: Tolerasyonların sıkı kontrolü ürünlerin boyutlu kalitesini geliştirebilir, şeklini ve fonksiyonu geliştirebilir.

Bunu yapmama riski.

Toplantı sürecindeki sorunlar, ayarlama/uygulama gibi (sadece toplantı tamamlandığında basın uygun iğne problemi bulunacak). Ayrıca, büyük boyutlu ayrılığı yüzünden temel kurduğunda sorun olacak.

ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.