PCB Haberleri - Farklı aluminium substratları öğrenin

Farklı aluminium substratları öğrenin

Alüminyum substratı metal tabanlı bir bakra klısı laminatı, güzel ısı patlama fonksiyonu ile. Genelde, tek taraflı bir tahta devre katı (bakra yağ), izolatör katı ve metal tabanı katından oluşur. Çift taraflı tahta, genellikle yüksek taraflı kullanım için kullanılır, ve yapısı devre katı, izolatör katı, aluminium tabanı, izolatör katı ve devre katı.

1. Aluminum substratının oluşturması

1. Çizgi katıThe circuit layer (usually electrolytic copper foil) is etched to form a printed circuit, which is used to realize the assembly and connection and carry higher current.

2. Insülasyon katıThe insulating layer is the core technology of the aluminum substrate, which mainly plays the bonding, insulation and heat conduction role. Aluminum substratının izolatör katı enerji modul yapısında en büyük termal barrier. Uyuşturucu katmanın sıcak davranışlığı, cihazın operasyonu sırasında üretilen sıcaklık yayılmasına daha faydalı ve cihazın operasyon sıcaklığını azaltmak için daha faydalı, modulun güç yükünü arttırmak, güç yükünü azaltmak, hayatını uzatmak ve güç çıkışını geliştirmek amacını sağlamak için.

3. Metal tabanlık katmanı, izolovanmış metal altyapısı için ne tür metal kullanılır ki metal altyapısının sıcak genişleme koefitörüne bağlı, sıcak harekete, güç, sertlik, ağırlık, yüzey durumu ve maliyete bağlı.

Normal koşullarda, maliyeti ve teknik performansını düşünerek, aluminium tabağı ideal bir seçim. Available aluminium plates are 6061, 5052, 1060 etc.

2. Alüminyum substratının önlemleri:

Aluminum tabağı düşük bağlı bir Al-Mg-Si serisi yüksek plastik bağlantı tabağıdır. İyi sıcak hareketi, elektrik izolasyon özellikleri ve mekanik işleme performansı var. Gelişmiş FR-4 ile karşılaştırıldığında, aluminium tabağı daha yüksek akışını taşıyabilir, savunması voltajı 4500V'e ulaşabilir, termal süreci 2,0'den daha büyük ve alüminim substratları endüstri'nin en önemli endüstriyidir.

Alumyum substratları da aynı zamanda eşsiz avantajlar vardır:.Yüzey dağıtma teknolojisini kullanarak (SMT); Devre tasarımı tasarımında sıcak döşemesinin çok etkili tedavisi. Produkt çalışma sıcaklığını azaltın, ürün güç yoğunluğunu ve güveniliğini geliştirin ve ürün hizmeti hayatını genişletin. Produkt sesini azaltın, donanım ve toplama maliyetlerini azaltın. Daha iyi mekanik sürekliliğini elde etmek için kırıklı keramik substratlarını değiştir.

Aluminum substratlarının uygulaması çok geniş, sesli ekipmanlar girişi, çıkış amplifikatörleri, denge amplifikatörleri gibi; bilgisayar CPU tahtaları, Disk sürücüleri, elektrik temizleme aygıtları; bilgisayar CPU tahtaları, Disk sürücüleri, elektrik temizleme aygıtları; ve otomatik elektronik düzenleyiciler, ateşleyiciler, güç kontrolörleri; Işık fixtürleri için LED ışıkları, benzer. Hepsi aluminium substratlarını kullanır.

InPCB kanıtlaması, aluminium substratları özel tabaklardır, bazı teknik sınırlar, operasyon zorlukları ve yüksek maliyetleri vardır. Bu yüzden bazı PCB üreticileri sorun çıkarıyor ya da müşterilerin emirlerinin sayısı küçük olduğunu düşünüyor ve bunu yapmak istemiyorlar ya da daha az yapmak istemiyorlar.