Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Haberleri

PCB Haberleri - PCB devre tahtası kaynağı için şartlar nedir?

PCB Haberleri

PCB Haberleri - PCB devre tahtası kaynağı için şartlar nedir?

PCB devre tahtası kaynağı için şartlar nedir?

2021-09-08
View:406
Author:Aure

PCB devre tahtası kaynağı için şartlar nedir?

Bastırılmış devre tahtası üreticileri: devre tahtası kanıtlamasında çözüm çok önemli bir süreç. Peki, PCB devre tahtası için koşullar nedir?

1. Kurtuluş güzelliğine sahip.

Böylece adlandırılmış solderability, metal materyali arasındaki iyi bir bağlantı oluşturabilen bir bağlantının özelliklerine yönlendirir ve solderi uygun bir sıcaklıkta. Tüm metallerin güzelliği yok. Solderability geliştirmek için, yüzeydeki kalın ve gümüş platlama gibi ölçüler, materyalin yüzeysel oksidasyonu engellemek için kullanılabilir.


2. Yerlerin yüzeyini temiz tutun.

Yüzünün temiz olması gerekiyor. Hatta depolama ya da kirlenme yüzünden iyi sağlamlık sağlamlığıyla bile oksit filmlerini ve petrol merdivenlerini içeri girmeye zarar verir. Kıpırdama önce kirli filmi kaldırmak için emin olun yoksa kaldırma kalitesi garanti edilemez.


PCB devre tahtası kaynağı için şartlar nedir?

3. Doğru fluks kullan

Fluks fonksiyonu, oksit filmini kayıtların yüzeyinde kaldırmak. Farklı çözüm sürecileri farklı fluksi seçmeli. Bastırılmış devre tahtaları gibi kesinlikle elektronik ürünlere karıştırırken, karıştırmayı güvenilir ve stabil yapmak için genelde rozin tabanlı flux kullanılır.


4. Kutulma uygun bir sıcaklığa kadar ısınmalıdır.

Çok düşük çözüm sıcaklığı solder atomların girişine yaramaz, bağlantıları oluşturamayan ve sanal çözücü oluşturmak kolay. Çok yüksek çöplük sıcaklığı çöplüktücüsü eutektik olmayan bir durumda oluşturacak, fluksiyonun parçalanmasını hızlandıracak ve çöplüktücüsün kalitesini azaltacak. Bastırılmış devre tahtasındaki patlar düşecek.


5. Doğrudan kaldırma zamanı

Kaldırma zamanı tüm kaldırma sürecinde fiziksel ve kimyasal değişiklikler için gerekli zamanı anlatıyor. Kıvırma sıcaklığı kararlandığında, uygun kıvırma zamanı kaldırılmış kısmının şekli, doğası ve özelliklerine göre kararlanmalıdır. Eğer karıştırma zamanı çok uzun olursa, komponentleri ya da karıştırma parçalarını zarar vermek kolay olur. Eğer çok kısa olursa, karıştırma ihtiyaçları yerine getirilmez. Genelde, her soldaş toplantısının en uzun zamanı 5'den fazla değil.


Yükseklerde PCB devre tahtası çözmesi için şartlar, anlıyor musun?