PCB Haberleri - Shenzhen devre kurulu fabrikasında sekiz ortak faktör tasarımınızı daha az zarar verir.

Shenzhen devre tahtası fabrikasında sekiz ortak faktör tasarımınızın PCB tahta tasarımı ve devre tahtası üretimi sürecinde, mühendislerin PCB tahta üretim sürecinde kazaları engellemesi gerekmiyor ancak tasarım hatalarını engellemesi gerekiyor. Shenzhen Circuit Tahir Fabrikasının düzenleyicisi ve herkes, devre tahtası üreticilerinin sekiz ortak faktörlerinin devre tahtası sorunlarının toplandığını ve analiz edildiğini anlıyor. Umarım herkesin tasarımı ve üretim işine biraz yardım getirmek istiyorum.

Problem 1: Döngü tahtası kısa devre: Bu tür problemler için devre tahtasının doğrudan çalışmasına neden olan ortak hatalardan biridir. Böyle bir tahta sorunu için çok sebep var. Aşağıdaki editör sizi birbirinize anlayıp analiz edecek. PCB kısa devre'nin en büyük sebebi yanlış solder pad ı tasarımı. Bu zamanda, kısa devreler önlemek için noktalar arasındaki mesafeyi arttırmak için çevre sol patlaması oval şeklinde değiştirilebilir. PCB kanıtlama parçalarının yönetiminin uygun tasarımı ayrıca kurulu kısa devre yaptıracak ve çalışmadığını sağlayacaktır. Örneğin, eğer SOIC'nin pinsi kalın dalgalarına paralel olursa, kısa devre kazasına neden olmak kolay. Bu zamanda, parçasının yöntemi tamamen değiştirilebilir ki, kalın dalgasına perpendikül yapabilir. PCB'nin kısa devre başarısızlığına sebep edecek başka bir ihtimal var, yani otomatik eklentinin ayak kapatılması. IPC, pinin uzunluğunun 2 mm'den az olduğunu belirttiğine göre, parçaların ayağın a çısı çok büyük olduğunda düşeceğine endişe ediyor. Kısa bir devre neden olmak kolay, ve sol bağı devreden 2 mm uzakta olmalı.

Problem 2: PCB soldaşları altın sarı oluyor: Genelde PCB devre tahtalarındaki soldaşlar gümüş gridir, ama bazen altın soldaşlar oluyor. Bu problemin en önemli sebebi sıcaklığın çok yüksek olduğu. Bu zamanda sadece kalın ateşinin sıcaklığını azaltmalısın.

Problem 3: Karanlık renkli ve granular bağlantılar devre tahtasında görünüyor: Karanlık renkli veya küçük tüylü bağlantılar PCB'de görünüyor. Sorunların çoğu solucuğun ve erikli kalın içinde karıştırılmış eksiksel oksideler tarafından sebep oluyor. Bu, solder toplu yapısı oluşturuyor. Kızgın. Onu düşük kalın içeriyle solucu kullanmasına neden karanlık renklerle karıştırmayın. Bu sorunun başka bir sebebi, üretim sürecinde kullanılan soldaşın oluşumu değiştirdi ve çirkin içeriği çok yüksektir. Temiz tin eklemek veya soldağı değiştirmek gerekir. İçindeki cam, katlar arasındaki ayrılma gibi fiziksel değişikliklere sebep ediyor. Fakat bu durum kötü çözücü ortakları yüzünden değil. Subratın çok yüksek ısınması nedeni bu yüzden önce ısınma ve çözme sıcaklığını azaltmak veya substratın hızını arttırmak gerekiyor.

Problem 4: Kötü veya yanlış yerleştirilmiş PCB komponentleri: Reflow çözümleme süreci sırasında, küçük parçalar oluşturulmuş solucu üzerinde yüzebilir ve sonunda hedef çözümlerini terk edebilir. Taşınmanın veya gövdenin mümkün sebepleri yetersiz devre tahtası desteği, fırın ayarları, sol yapıştırma sorunları ve insan hatası yüzünden soyulmuş PCB tahtasındaki komponentlerin vibracyonu veya sıçramasını dahil eder.

Problem 5: Döngü tahtası açık devre: izler kırıldığında, ya da solder sadece patlama üzerinde olmadığında, açık devre oluşacak. Bu durumda, komponent ve PCB arasında bir bağlantı veya bağlantı yoktur. Tıpkı kısa devreler gibi, bunlar da üretim, kaynağım ve diğer operasyonlar sırasında olabilir. Dört tahtasının vibratiyonu veya uzatılması, onları düşürmek veya diğer mekanik deformasyon faktörleri izleri veya sol birliklerini yok edecek. Aynı şekilde, kimyasal ya da suyu solucu ya da metal parçalarının giyinmesini sağlayabilir, bu da komponent kırılmasına sebep olabilir.

Problem 6: Karıştırma sorunları: Bunlar kötü karıştırma praksilerinin sebebi olan bazı sorunlarıdır: Karıştırılmış soldaşlar birlikleri: Dışarı rahatsızlıklar yüzünden, soldaşlar solidifikasyon önünde hareket ediyor. Bu soğuk çözücü bölgeye benziyor ama neden farklı. Deneyerek düzeltilebilir, ve soğulduğunda soldağı dışarıda rahatsız etmeyeceğini garanti edilir. Soğuk kaynağı: Bu durum, çöplük doğru erilmeyeceğinde oluyor, zor yüzlere ve güvenilmez bağlantılara neden oluyor. Çok fazla çözücü erişmeyi engellediğinden dolayı soğuk çözücü bölümler de olabilir. İyileşme, çöpü okumak ve aşırı çöpü çıkarmaktır. Solder köprüsü: Bu, çöplük geçtiğinde ve fiziksel olarak ikisini birleştirdiğinde olur. Bunlar beklenmediğim bağlantılar ve kısa devreler oluşturabilir. Bu, komponentleri çok yüksek olduğu zaman yakıp yakıp yaktırır. Yeterince sıkıştırma, piyonlar, ya da ipuçlar. Çok fazla ya da fazla çözücü. Yüksek ısınma veya zor çözüm yüzünden yükselmiş patlar.

Problem 7: PCB tahtasının kötülüğü de çevre tarafından etkilenir: PCB yapısı yüzünden, korkunç bir çevrede, devre tahtasına zarar vermek kolay. Ekstra s ıcaklık veya sıcaklık fluksiyonları, aşırı yorgunluk, yüksek şiddetlik viksiyonu ve diğer koşullar, board'ın performansını azaltmaya veya hatta yıkamaya sebep eden tüm faktörler. Örneğin, çevre sıcaklığındaki değişiklikler tahtasının deformasyonuna sebep olacak. Bu yüzden soldağı birlikler yok edilecek, tahta biçimi düşürülecek, ya da tahtadaki bakra izleri kırılacak. On the other hand, moisture in the air can cause oxidation, corrosion and rust on the metal surface, such as exposed coper traces, solder joints, pads and component leads. Komponentlerin ve devre tahtalarının yüzeyinde toprak, toz veya çöplük toplaması, ayrıca komponentlerin hava akışını ve soğutmasını da azaltır ve PCB ısıtmasını ve performans aşırısını neden olabilir. Vibrasyon, düşüyor, vuruyor ya da sıkıştırmaya başlayacak ve kırıklığın ortaya çıkmasını sağlayacak. Yüksek ağırlık ya da fazla voltasyon PCB'nin kırılmasını veya komponentler ve yolların hızlı yaşlanmasını sağlayacak.

Problem 8: İnsan hatası: PCB üretiminin çoğunu insan hatası yüzünden yüzleştirildi. Çoğu durumda yanlış üretim süreci, yanlış komponentlerin ve profesyonel üretim özelliklerinin yerleştirilmesi %64'e ulaşabilir. Bu sebeplere sebep yüzünden, devreğin karmaşıklığıyla, üretim süreçlerin sayısıyla, yoğun paketli komponentler olasılığı arttırır; çoklu devre katları; Güzel düzenleme; yüzey çözümleme komponentleri; güç ve yer uçakları. Her üretici veya toplayıcı PCB tahtasının yaptığı boş olmasını umuyor olsa da, fakat sürekli PCB tahtası sorunlarına sebep eden çok fazla tasarım ve üretim süreci sorunları var. Tipik sorunlar ve sonuçlar şu noktaları içeriyor: Zavallı çözüm kısa devrelere, açık devrelere, soğuk çözücüler toplantılara ulaşabilir. Tahta katlarının kötülüğü kötü bir temas ve yoksul tüm performansına yol açabilir; Bakar izlerinin kötü saldırısı izlerine ve izlerine ulaşabilir. Teller arasında bir çat var. Eğer bakra izleri, viallar arasında çok sıkı yerleştirilirse, kısa devre riski var; devre tahtasının yetersiz kalınlığı sıkıştırma ve kırılmaya sebep olacak. Yukarıdaki nedenlere de, PCB tahtasının kısa devre başarısızlığına sebep olabilecek bazı sebepler de var, yanlışlıkların çoğu büyük bir deliğine, küçük ateşin çok düşük sıcaklığı, tahtasının zayıf solderliğine, solucu maskesinin başarısızlığına, tahtasının kirlenmesine, etkinin basitlerinde uygun bir sebep oluyor. Mühendisler yukarıdaki sebepleri ve şartlarını yok etmek ve birbirini kontrol etmek için karşılaştırabilir.