PCB Haberleri - Dönüş tahtasında fışkırmanın nedeni nedir?

Dönüş tahtasında fışkırmanın nedeni nedir?

Printed Circuit Board Fabrika Düzenleyicisi: Dönüş tahtasının yüzeyinin sıkıştırılması, aslında PCB tahtasının yüzeyinin zayıf bağlama gücünün problemi, sonra da masanın yüzeyinin yüzeyinin yüzeysel kalitesi problemi, iki tarafı içeriyor: 1. devre tahtasının temizliği; 2. Yüzey mikro ağırlığının (ya da yüzeysel enerji) problemi. Tüm devre tahtalarındaki sıkıştırma problemi yukarıdaki sebepler olarak toplanabilir. Koytmalar arasındaki bağlantı gücü zayıf veya çok düşük, ve sonraki üretim sürecinde oluşturduğu süreç sırasında üretim süreçte ve toplama süreçte üretim süreçte üretim süreçte oluşturduğu süreçte takım stresine karşı Sonunda kıyafetler arasında farklı dereceler ayrılmasını sağlayacak.

Şimdi üretim ve işleme sürecinde kötü tahta kalitesine sebep olabilen bazı faktörler böylece toplanılır:1. Subrat süreci tedavisinin problemi: Özellikle de bazı ince aparatlar için (genellikle 0,8 mm daha az), çünkü aparatın güçlüğü zayıf, tabağı fırçalamak için fırçalama makinesini kullanmak uygun değil. Bu, altyapının üretimi ve işleme sırasında tahta yüzeyinde bakır yağmurun oksidasyonu engellemek için özellikle tedavi edilen koruma katını etkili olarak kaldıramayabilir. Yüksek ince ve fırças ı kaldırmak daha kolay olsa da, kimyasal tedavi kullanmak daha zordur. Bu yüzden üretimde işleme sırasında kontrol etmek önemlidir, böylece tahtada kötü bir bağlantı ile kimyasal bakır arasındaki kötü bir bağlantı ile kötü bir bağlantıya sebep olduğu tahtada fırçalanma sorunu önlemek için önemli. Bu sorun da iç katı karanlıktan sonra karanlık ve kahverengi olabilir. Zavallı, eşsiz renk, parça siyah kahverengi ve diğer sorunlar.2. Tahta yüzeyindeki makineler sırasında (drilling, lamination, milling, etc.) yapılan yağ merdivenlerinden veya diğer sıvıyla toz ile kirlenmiş zavallı yüzeysel tedavinin parçası.3. Kötü batırma bakı fırçası:Batırma bakının ön sıkıştırma tabağındaki basınç çok büyükdür, deliğin deforme edilmesine neden oluyor, deliğin çevrelenmiş topun köşelerini fırçalayır, ya da deliğin temel materyallerini fırçalayır, bu da çöplük sürecinde deliğin fırçalanmasına, fırçalanmasına ve çökmesine neden olur. Tahta substratlarının sızdırmasını neden etmiyor, ama a ğır fırçalama tahtası çukur bakının ağırlığını arttıracak. Bu yüzden mikro etkileme yapılması sürecinde, bu yerin bakır yağması çok kolay oluşturuyor, aşırı sıkıştırma yapılması ve belirli bir kalite de olacak. Gizli tehlikeler; Bu yüzden, fırçalama sürecinin kontrolünü güçlendirmek gerekiyor, ve fırçalama süreci parametreleri yara testi ve su filmi testi üzerinden en iyisini ayarlayabilir; 4. Dalga problemi: Bakar depozitleri için elektroplatıcı tedavisi birçok kimyasal tedavi geçirmesi gerekiyor. Çeşitli asit, alkali, elektrotelsiz organik gibi bir sürü kimyasal çözücüler var. Dört tahtası yüzeyi su ile temiz değil. Özellikle bakra depozit ayarlaması değerlendirici ajanı sadece karşılaştırılmaya sebep olmayacak, ama aynı zamanda PCB yüzeyi ya da zayıf tedavi etkisini, farklı defekleri ve bazı bağlantı sorunlarına sebep olacak. Bu yüzden, yıkama kontrolünü güçlendirmek için dikkat çekilmeli, genellikle yıkama suyunun akışını, su kalitesi, yıkama zamanı ve panellerin yıkama zamanının kontrolünü de dahil olmalıdır. Özellikle kış sıcaklığı düşük olduğunda yıkama etkisi çok düşürülecek ve yıkamanın güçlü kontrolüne daha fazla dikkat verilecek; 5. Bakar batmalarının öncesi tedavisinde mikro etkileme ve elektroplatmaların öncesi tedavisinde:Önümüzdeki mikro etkileme, yerdeki substratların sızdırmasını neden olur ve orifiğin etrafında sızdırma sebebi olur; yetersiz mikro etkisi de yetersiz bağlama gücünü sağlayacak ve sağlayacak. bu yüzden mikro etkinlik kontrolünü güçlendirmek gerekir; Bakar önünde genel mikro etkilendirme Korozyon derinliği 1,5-2 mikrondur ve örnek patlamadan önce mikro etkilendirme 0,3-1 mikrondur. Eğer mümkün olursa, mikro etkisinin kalıntısını veya kimyasal analizi ve basit test ağırlığı metodu üzerinden korozyon hızını kontrol etmek daha iyi olur; Genelde, mikro etkileme Yüzünün renkli, pembe üniforması, yansıtmadan parlak, etkilenmiş masanın yüzeyi; Eğer renk üniforma değilse, ya da bir refleks varsa, ön işlemde gizli kalite bir sorun olduğunu anlamına gelir. inspeksyonu güçlendirmek için dikkat et; Ayrıca mikro etkileme tank ının bakra içeriği, tankın sıcaklığı ve yük kapasitesi, mikro etkileme ajanının içeriği, etc. ile ilgilenecek tüm eşyalar; 6. Kötü bakır yeniden yazılması:Şablon aktarılması sonrasında bazı bakar yerleştirilmiş veya yeniden yazılmış tahtalar, kötü kaybolma, yanlış yeniden yazma metodları veya yeniden yazma sürecinde mikro etkileme zamanının yanlış kontrolünü veya diğer sebepleri yüzünden tahta üzerinde fışkırması sebebi olabilir; Eğer bakıcılık yıkılmış tahtasının tekrar yazılması internette Zavallı bakıcılık batırması suyla yıkamadan sonra doğrudan çizgisinden çıkarılabilir ve sonrasında korozyon olmadan yeniden yazılabilir; Yeniden azaltmak ve mikro etkisi olmamak en iyidir. Tahta tarafından kalınmış plakalar için mikro etkileme tank ında dağılmalılar. Zaman kontrolüne dikkat et. Yerleştirme etkisini sağlamak için bir ya da iki tabak kullanabilirsiniz. Kıpırdama tamamlandıktan sonra, yumuşak fırçalar takımını uygulayın ve tabağı hafif fırçalayın, sonra da bakıyı normal üretim sürecine göre batırın, fakat korozyon biraz. Eğer gerekirse, eclipse zamanı yarısına düzeltmeli veya ayarlanmalıdır;