PCB Haberleri - Dört kurulu fabrikalarının yüzeysel tedavisinde OSP (organik solder koruması filmi) yöntemleri ve belirtileri

Dört kurulu fabrikalarının yüzeysel tedavisinde OSP (organik solder koruması filmi) yöntemleri ve belirtileri

[OSP (OrganicSolderabilityPreservative, Organic Solder Protection Film)] Bakar yüzeyinde organik baker kompleks (kompleks kompleks) filmin katmanını yetiştirmek için kimyasal bir yöntemdir. Bu organik film, normal depolama şartları altında havayla bağlantılı (vulkanizasyon veya oksidasyon) ile devre tahtasında temiz çıplak bakra koruyabilir ve PCBA devre tahtası toplantı sürecinde kolayca fışkırılabilir ve çözülebilir. Asit hızlı kaldırılır ve temiz bakır yüzeyi erimiş soldaşıyla bir çamur oluşturmak için gösterildir. Bu OSP basitçe a çık bir koruma filmidir. Genelde çıplak gözle varlığını keşfetmek çok zor. Ekspertler bakıcı yağmurdaki bir film olup olmadığını görmek için refraksyon ve yansıtmak üzere görülebilir. OSP devre tahtası ve sıradan çıplak bakra tahtası arasında pek fark yok. Bu da devre tahtası fabrikasının değerini kontrol ve ölçülemesi için zorlaştırır. Eğer organik bakra koruması ajanının (OSP) sadece bakra yüzeyinde delik varsa, bakra yüzeyi delikten oksidize başlayacak ve bu da SMT toplantısının başarısızlığına etkileyecek. Organik bakır koruması ajanı daha kalın, bakar yağmalarının kalınlığını daha büyük. Korumayı daha iyi yaparsa, fakat aslında, çözüm için daha güçlü aktif bir flux gerekiyor. Bu yüzden OSP filmin kalınlığı genelde 0,2-0,5um arasında olması gerekiyor.

OSP (organik solder konservatörü) üretim akışı diagramı AcidCleaner (düşük): Ana amacı bakra yüzeyi oksidi, parmak izleri, yağ ve diğer kirlenme sürecinde temiz bir bakra yüzeyini almak için görünen diğer kirlenme sürecinde çıkarmak.Mikro-etch:mikro etkinliğin ana amacı bakra yüzeyinde ciddi oksidi kaldırmak, Ve üniforma ve parlak mikro a ğır bakra yüzeyi üretir, böylece sonraki OSP filmi daha iyi ve eşit bir şekilde büyüyebilir. Genelde, OSP filmi oluşturduğundan sonra bakra yüzeyinin ışığı ve rengi seçilen mikro etkileyici kimyasallarla pozitif bir ilişkisi vardır çünkü farklı kimyasallar bakra yüzeyinin farklı a ğırlığına sebep olacak. AcidRinse (pickling):Mikro etkilendikten sonra bakra yüzeyinin temiz olduğunu sağlamak için bakra yüzeyinde kalan materyali tamamen kaldırır.OSPcoating (organik solder konservatör tedavisi): depo sırasında atmosferle temas etmek için bakra yüzeyi oksidasyondan korumak için organik bakra kompleks bir katı yetiştirilir. Genelde, OSP filmin kalıntısı 0.2-0.5um arasında olması gerekiyor. OSP filmi formasyonuna etkileyen faktörler: OSP banyo çözümünün pH değeri OSP banyo çözümünün konsantrasyonu OSP banyosunun toplam asiyeti OSP bath ·Operasyon sıcaklığının sıcaklığı sıcaklığının yıkaması, OSP'nin asit tabanını pH 2.1'den fazla asit yıkaması ve OSP filmini çözmek için kesinlikle kontrol etmesi gerekiyor. Tahta yüzeyinde ve deliklerinde kaplama katının kurutuğunu sağlamak için 60-90°C'de 30 saniye sıcak hava kullanmayı öneriliyor. (Bu sıcaklık ve zamanın farklı OSP maddeleri yüzünden farklı ihtiyaçları olabilir) Güzel kaldırma gücü. OSP bakır üssünün karıştırma gücü ENIG nickel üssünden daha iyi. Üç ya da altı ay boyunca devre tablosu da yeniden yükselebilir, ama genelde sadece bir kez, kurulun durumu bağlı.OSP (OrganicSolderabilityPreservative, Organic Solder Protection Film) yüzeysel tedavi tablosu bozukluğuna bağlı: ♪OSP, kalınlığını ölçülemek kolay değil, bu yüzden kalınlık kontrol kolay değil. Eğer filmin kalıntısı çok ince olursa, bakra yüzeyi korumaz. Eğer filmin kalınlığı çok kalın olursa, kaldıramaz. İkinci reflozu sırasında a çık nitrogen olan bir çevrede çalışma öneriliyor, bu iyi bir akışma etkisi alabilir. Şef hayatı yetersiz. Genelde konuşurken, OSP devre kurulu fabrikasında tamamlandıktan sonra, raf hayatı altı ay kadar, bazıları sadece üç ay oldu. Dört tahtasının fabrikasının ve devre tahtasının kalitesine bağlı. Eski OSP'yi PCB yüzeyinde yıkamak için kurulu fabrikaya geri gönderebilir, sonra da yeni bir OSP katı koyabilir. Ancak eski OSP'yi yıkamak için daha ya da daha az koroziv kimyasal ilaçlar gerekiyor, bu da bakra yüzeyini daha ya da az hasar edecek. Bu yüzden, eğer çöplük çok küçük olursa, işlemez. Yüzey tedavisi tekrar yapılabilir mi diye devre tahtası fabrikasıyla iletişim kuralım gerekiyor. Asit ve silah tarafından kolayca etkilenmiş. İkinci reflow çözümlerinde kullanıldığında, belirli bir süre içinde tamamlanması gerekiyor. Genelde ikinci refloz çözümün etkisi relativ fakir. Paketi açtıktan 24 saat içinde (yenilemeden sonra) kullanmak gerekiyor. İlk reflozu ve ikinci reflozu arasındaki zaman daha kısa, daha iyi. Genelde, 8 saat ya da 12 saat içinde ikinci reflozu bitirmek öneriliyor. ♪OSP bir oksidasyon saldırıcısı katıdır, bu yüzden tahtadaki test noktaları elektrik testi için pinlerle bağlantı yapmak için orijinal OSP katını kaldırmak için solder yapıştırması gerekiyor. Related reading: ICT (In-Circuit-Test) nedir? Önemler ve sıkıntılar nedir? OSP anti-oksidasyon devre tabanında bakır tabanıdır. Cu6Sn5'in sağlam IMC başlangıçta çözümlenmeden sonra üretilecek, fakat zamanla yaşlandıktan sonra, güveniliğine etkileyecek Cu3Sn'in a şağıdaki IMC'e yavaşça değişecektir. Eğer uzun süre boyunca yüksek sıcaklık çevresinde ya da uzun süre servis yaşamı gereken ürünlerde kullanılması gerekirse, OSP'nin uzun süre güveniliğini düşünmeli.