IC Alttrate - pcb tahtasını oluşturduğunda çoklukatlı tahta nasıl basılıyor?

PCB çoklu katlı tahta laminasyonu bir süreç, içindeki bir ya da daha fazla katı etkilenmiş ve çoklu katı tahtasına (siyah oksidasyon tedavisinden sonra) yapılmış bir süreçtir ve bakır yağmuru yüksek sıcaklık ve yüksek basınç kullanarak çoklu katı tahtasına sıkıştırılır. Basmak PCB çoklukatı tahtaları yapmak için önemli bir süreç.

1. Basınç aşçısı

Bu, yüksek sıcaklık dolu su tüfekle dolu ve yüksek hava basıncıyla uygulanabilir. PCB tahtası oluşturduğunda, laminatlı substrat örneğini bir süre boyunca, suyun buharını tahtasına zorlamak için orada yerleştirilebilir ve sonra örneğini dışarı çıkarır. Sonra örneğin yüksek sıcaklık erimiş tin yüzeyine yerleştirilir ve onun "gecikme dirençliği" özellikleri ölçülür.

2. Kap bastırma yöntemi

Bu, erken PCB tahta üretiminin geleneksel laminasyon yöntemi ile ilgili. O zamanlar "dışarıdaki katı" genellikle tek taraftaki bakra ince aparatlarını sıkıştırmak ve basmak için kullanıyordu. Ağımdaki büyük bakra deri türünün kullanılmasına dek çıkışın artması değildi. Ya da kütle basınç.

3. Kartlar

MULTI-LAYER BOARD bastığında, sık sık bakar derisinin yanlış şekilde halledildiğinde oluşan bileklere anlatır.

4. Depresiyon

PCB tahtasının üretimi sırasında bakra yüzeyindeki yumuşak ve üniforma saçmalığına bakıyor. Bu bastırmak için kullanılan çelik tabağının parçasıyla neden olabilir. Bu kısıtlıklar, bakır etkinleştiğinden sonra çizgisinde kalırsa, hızlı iletişim sinyallerine sebep olur. İmpadans dayanamayacak ve gürültü ortaya çıkacak.

5. Copper foil bastırma metodu

Kütle üretilen çoklu katmanın tahtasına bakış katı ve film dışındaki katı, iç katı ile doğrudan basılır. Bu, çoklu katmanın çoklu katmanın büyük ölçekli bastırma metodu (Mass Lam) oluşturur. Bu, tek taraflı ince bastırma yasal bastırma geleneğini yerine getirir.

Yukarıdaki PCB tahtasını oluşturduğunda çoklu katmanın bastırma yöntemi ve sürecidir. Umarım ihtiyacımız olan herkese yardım edebiliriz!