IC Alttrate - Elektronik smt patlamaları tarafından işletilen devre tahtalarında paketleme teknolojisi

Elektronik smt çip işleme devre tahtasının, COB paketleme teknolojisi, eğer çıplak çip havaya doğrudan açık olursa, çip fonksiyonunu etkileyip yok etmek ya da sanatlı hasar edilmesi kolay. Bu yüzden çip ve bağlantı kablosu yapıştırılır. İnsanlar da bu tür encapsulasyonu yumuşak bir encapsulasyon diyorlar. COB paketinin tam adı, Board (COB) üzerinde Chips (Chips), LED ısı patlaması sorunu çözmek için bir teknolojidir. Sıplak çip sürücü veya sürücü olmayan yapışıyla bağlantı altyapısına bağlanır ve sonra kablo bağlantısı elektrik bağlantısını fark etmek için gerçekleştirilir.

1.COB yumuşak paketi nedir?

Dikkatli internetler bazı devre tahtalarında siyah bir şey olduğunu bulabilir. Bu da ne? Neden devre tahtasında? Efekt nedir? Aslında bu bir paket. Bunu genellikle yumuşak bir paket deniyoruz. Yavaş paket, gerçekten zor bir paket, oluşturucu materyali epoksi resin. Genelde ona bakıyoruz. alınan kafanın yüzeyi de bu tür materyallerdir. İçinde bir çip IC var. Bu süreç bağlantı denir ve genelde buna bağlantı deniriz. Bu çip üretim sürecindeki bir kablo bağlama sürecidir, yani gemide çip paketi. Bu çıplak çip yükselme teknolojilerinden biridir. Çip epoxy resin ile izlenmiş devre tahtasında elektronik smt çip üzerinde yüklüyor. Peki neden bazı devre tahtalarının bu tür paketleri yok ve bu tür paketlerin özellikleri nedir?

2.COB yumuşak paketlerinin özellikleri

Bu tür yumuşak paketleme teknolojisi sık sık pahalıdır. En basit çıplak çip yükselmesi için iç IC'yi hasardan korumak için, bu tür paketleme genellikle devre tahtasının bakır yağmuru yüzeyine koyulması gerekiyor. Çirk ve renk siyah. Bu paketleme teknolojisi düşük mal, uzay kurtarma, ışık ve ince, güzel ısı bozulma etkisinin ve basit paketleme yönteminin avantajları var. Çoğu integral devreler, özellikle en düşük maliyetli devreler, sadece bu yöntemde integre edilmeli. Devre çipi daha fazla metal kabloları ile çıkarılır, sonra üreticisine çipi devre tahtasına yerleştirmek için, makinele çözür, sonra da sertleştirmek ve sertleştirmek için yapıştırılır.

3.Uygulama olayları

Çünkü bu tür paketlerin kendi özel özellikleri vardır, MP3 oyuncusu, elektronik organları, dijital kameralar, oyun konsoloları, etc., düşük maliyetli devrelerin ardından kullanılır. Aslında, COB yumuşak paketleme sadece çiplere sınırlı değil, LED çipindeki ayna metal substratına doğrudan bağlı bir yüzeysel ışık kaynağı teknolojisi gibi COB ışık kaynağı gibi geniş LED'lerde kullanılır.