Microwave Teknolojisi - Yüksek frekans PCB'nin materyal seçimi ve üretimi

1, % Yüksek frekans PCB tanımlaması

Yüksek frekans PCB, yüksek elektromagnyetik frekans ile özel PCB'yi anlatır. Yüksek frekans alanlarında kullanılır (frekans 300MHz veya dalga uzunluğu 1m'dan daha az) ve mikrodalga (frekans 3GHz veya dalga uzunluğu 0.1M'den daha az) ve mikrodalga (frekans 3GHz veya dalga uzunluğu 0.1M'den daha az). Bu, ortak sert PCB üretim metodu kullanarak üretilen PCB veya mikrodalga PCB substratı bakra laminatı üzerinde özel işleme metodların Genelde konuşurken, yüksek frekans PCB tahtası 1GHz üzerindeki frekans ile PCB tahtası olarak tanımlanabilir.

Bilim ve teknolojinin hızlı geliştirilmesi ile mikrodalgılık frekans grubunda (1GHz) ve hatta milimetre dalga alanında (30ghz) daha fazla ekipman tasarımı var. Bu da frekans daha yüksek ve daha yüksek olduğunu anlamına gelir ve PCB substratının ihtiyaçları daha yüksek ve daha yüksek. Örneğin, PCB substrat maddeleri mükemmel elektrik özellikleri ve iyi kimyasal stabilit olması gerekiyor. Elektrik sinyal frekansiyonu arttırırken, altratın kaybı gerekli çok küçük, bu yüzden yüksek frekans PCB tahtasının önemini belirtildi.

yüksek frekans PCB

2, . Yüksek frekans PCB'nin uygulama alanları

2.1 Mobil iletişim ürünleri, zeki ışık sistemi

2.2 Güç amplifikatörü, düşük ses amplifikatörü, vb.

2.3 Güç bölücü, birleştirici, ikileştirici, filtr ve diğer pasif komponentler

2.4 Otomatik çarpma sistemi, uydu sistemi ve radyo sistemi alanlarında, elektronik ekipmanların yüksek frekans geliştirme trendi.

3, yüksek frekans PCB klasifikasyonu

3.1 süpürük keramik dolu termosetim maddeleri

A. Yüksek frekans PCB tahtasının üreticisi:

Rogers 4350b / 4003c

Arlon's 25N / 25FR

Takonik'in TLG serisi

B. Yüksek frekans PCB tahtasının işleme yöntemi:

İşleme süreci epoksi resin / cam woven fabrikası (FR4) ile benziyor, ama tabak bozulmak kolay ve geniş. Sürücük ve yumruk çektiğinde, sürücük hayatı ve Gong bıçağı %20'e düşürülecek.

3.2 PTFE materyali

A: Yüksek frekans PCB tahtasının üreticisi

1. Rogers'ın ro3000 serisi, RT serisi ve TMM serisi

2. Arlon'un reklamı / AR serisi, izoklad serisi ve kol serisi

3. Taconic'in RF serisi, TLX serisi ve serisi

4. F4b, f4bm, f4bk, tp- 2, Taixing mikrodalga

B: Yüksek frekans PCB'nin işleme yöntemi

1. Yüksek frekans PCB tahtasının kesmesi: koruma filmi çökme ve çökme önlemek için rezerve edilmeli.

2. Yüksek frekans PCB tahtasının sürüşü:

2.1 yeni bir sürücü bit (standart 130) kullanılır. En iyisi bir parça ve bir parça. Bastırma ayağının baskısı 40psidir.

2.2 Aluminum çarşafı kapak tabağıdır ve sonra PTFE tabağını sıkıştırmak için 1 mm melaminin arka tabağını kullanın.

2.3 sürükledikten sonra hava silahla deliğinde toz patlayın.

2.4 En stabil sürücü kablo ile, sürücü parametreleri (basitçe delik küçük, sürücü hızlı, çip yükü küçük, dönüş hızı küçük)

3. Yüksek frekans PCB tahtasının yukarı tedavisi

Plazma tedavisi veya sodyum naphthalen aktivasyon tedavisi pore metallizasyonuna yardımcı oluyor.

4. PTH bakır yüksek frekans PCB tahtasının yerleştirilmesi

Mikro etkilendikten sonra (mikro erosyon oranı 20 mikro inç ile kontrol edildi), tabak PTH çektikten sonra petrol cilindrinden beslenir.

4.2 Eğer gerekirse, ikinci PTH geçmeli ve tabak beklenen cilinden beslenmeli

5. Yüksek frekans PCB'nin çözücü maskesi

5.1 Tedavi: asit yıkaması mekanik ısırmak yerine kullanılır.

5.2 Önümüzdeki (90 derece Celsius, 30 min) pişirmek için yeşil yağ fırçalayın.

5.3 Üç adımda yemek tabağı: 80 derece Celsius, 100 derece Celsius ve 150 derece Celsius 30 min boyunca (petrol altratinin yüzeyinde bulunursa, yeniden çalışabilir: yeşil yağı yıkama ve tekrar etkinleştirebilir)

6. Yüksek frekans PCB tahtası

Beyaz kağıt PTFE tahta çizgisinin yüzeyine koyun ve buna FR-4 tabak veya fenolik tabak tabağıyla yumurta çıkarmak için 1,0 mm kalınlığıyla çarpın:

Gong tahtasının arka tarafındaki zor kısmı, temel materyal ve bakır yüzeyine zarar vermek için el tarafından dikkatli kırılması gerekiyor. Sonra da bazı boyutlu sülfür boş bir kağıt ile ayrılması gerekiyor. Görüntü incelenme buranı azaltmak için yapılmalı. Anahtar noktası, Gong plate sürecinin çıkarma etkisi iyi olmalı.

4, % Yüksek frekans PCB süreci akışı

1. Npth PTFE tabak işleme süreci

Bölüm - Drilling - dry film - Inspection - etching - etching - solder - character - tin spraying - forming - testing - final inspection - Paketing - Gemi

2. PTFE plate processing flow of PTH

Boşaltma delik tedavisini boşaltıyor (plazma tedavisi veya sodyum naphthalen aktivasyon tedavisi) - bakar deposyonu - plate elektrik kuruyu film - Denetim - Grafik elektrik - etkileme - Korozyon Denetimi - solut maskesi - karakter - tin spraying - formasyon - denetim - son denetim - Paketleme - gemi

5, % Yüksek frekans PCB toplantısı

Yüksek frekans PCB'nin zorluklarını işlemek

1. Bakar belirtisi: delik duvarı bakır için kolay değil.

2. Çizgi boşluklarının ve grafik dönüşünün kum deliğinin kontrolü, etkileme ve çizgi genişliğinin

3. Yeşil yağ süreci: yeşil yağ adhesiyonun ve yeşil yağ dumanının kontrolü

4. Her süreçte tahta yüzeyinde sıkıştırmayı kesinlikle kontrol eder.