Microwave Teknolojisi - PCB fabrikasında bastırma sürecinde sık sorunlar

PCB fabrikasında çoklu katlı PCB üretimi bastırma adımına geçmeli. Bastırma eylemi, her katı arasında ve birbirlerini sert bir bağlama katı eklemektedir. Eğer birkaç kattan vial varsa. Her katı tekrar işlenmeli. Çoklu katmanın dışındaki tarafındaki sürükleme genellikle çoklu katmanın tahtası laminat edildiğinden sonra işlenir. PCB fabrikasında sık sık sık bir sorun var. Birlikte toplayalım.

Beyaz cam kıyafetini açıklıyor.

Resin sıvısı çok yüksek.

2. Ön basınç çok yüksek.

3. Yüksek basınç eklemenin zamanı yanlış.

4. Bağlantı çarşafının resin içeriği düşük. Gel zamanı uzun. ve sıvır harika.

Boğulacak

1. Ön basınç düşük.

2. Sıcaklık çok yüksek ve basınç ve tam basınç arasındaki aralık çok uzun.

3. Rezinin dinamik viskozitesi yüksektir. ve tam basınç eklemenin zamanı çok geç.

4. Kısaca içeriği çok yüksektir.

5. Bağlama yüzeyi temiz değil.

6. Zavallı hareket veya basınç yetersiz.

Tahta sıcaklığı düşük.

PCB

İşte piçler var. resin. Tahta yüzeyindeki parçalar

1. PCB fabrikası LAY-UP tamamen çalışmıyor. Çelik tabağının yüzeyi kurutmadı ve su merdivenleri var. Bakar yağmalarını sıkıştırır.

2. Tahta basınca. Tahta yüzeyi basınç kaybediyor. bu yüzden fazla resin kaybını sağlar. Bakar yağmalarının altında yapışık eksik. Bakar yağmurunun yüzeyine sıkıştılar.

İçindeki katman grafik değiştirmesi

1. İçindeki örnek bakra buğunun düşük sıcaklık gücü, yoğun sıcaklık direksiyonu veya çizgi genişliği çok ince.

2. Ön basınç çok yüksek ve resin dinamik viskozitesi küçük.

3. Basın şablonu paralel değildir.

Daha kalınca. İçindeki katmanın parçası

1. Aynı pencerenin oluşturma tabağının toplam kalınlığı farklıdır.

2. Oluşturma tahtasında basılı tahtasının toplanmış kalınlık değişikliği büyük. sıcak bastırma şablonun parallelizmi fakir. laminatlı tahta özgürce hareket edebilir. ve tüm toplam sıcak bastırma şablonun merkezinde.

Yerleştirme boşaltılması

1. İçindeki katman materyalinin sıcak genişlemesi. bağlama çatısının resin akışı.

2. laminat sıcaklığı azaltıyor.

3. Laminat ve templlerin termal genişleme koefitörleri oldukça farklıdır.

PCB

Plate kurvatörü. plate warpage

1. asymetrik yapı.

2. Kurma döngüsü yetersiz.

3. Bağlantı çarşafının kesme yöntemi ya da iç bakır çarşafı laminatı uyumsuz.

4. Çoklu katlanma tahtaları farklı üreticilerden tabak veya bağlama çarşaflarını kullanır.

5. Çoklu katı tahtası düzgün yönetmez ve basınç serbest bıraktıktan sonra.

Görüntüleme. ısı stratifikasyonu

1. İçi kattaki yüksek yorgunluk ya da etkileyici içerideki içeride.

2. Yapıştırıcı çarşafta yüksek volatile içerik.

3. İçindeki yüzey kirlenmesi. yabancı madde kirlenmesi.

4. Oksid katmanın yüzeyi alkalindir. Yüzeyde klorit kalıntıları var.

5. oksidasyon normaldir. oksit katı kristali çok uzun. ilk tedavi yeterince yüzey alanı oluşturmadı.

6. yetersiz tutku.